【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电弧增材制造，尤其涉及一种电弧增材的路径规划方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
1、电弧增材制造技术是一种利用逐层熔覆原理，采用电弧作为热源，将添加的金属丝材熔化，根据三维数字模型在程序的控制下，按设定成形路径在基板上堆积，由线-面-体逐渐成形出金属零件的先进数字化制造技术。成形零件由全焊缝金属组成，具有加工周期短，柔性好、成本低等特点。等离子弧等热源的电弧增材制造技术采用旁轴送丝系统进行材料填充，在增材制造时对送丝位置和焊接方向的匹配有要求。然而，当前的旁轴送丝电弧增材制造方法中路径都比较单一，使得成形结构各向异性，缺陷位置较集中。
2、因此，专利技术人提供了一种电弧增材的路径规划方法、装置、设备及存储介质。
技术实现思路
1、(1)要解决的技术问题
2、本申请实施例提供了一种电弧增材的路径规划方法、装置、设备及存储介质，要解决的技术问题是：当前的旁轴送丝电弧增材制造方法中路径都比较单一，使得成形结构各向异性，缺陷位置较集中。
3、(2)技术方案
4、第一方面，本申请实施例提供了一种电弧增材的路径规划方法，包括：
5、确定电弧增材的焊接层的数量；
6、根据所述焊接层的数量分别确定各个焊接层的起弧点和焊接方向，其中，每个焊接层与上个焊接层的起弧点和焊接方向均不同。
7、在其中一个实施例中，所述根据所述焊接层的数量分别确定各个焊接层的起弧点和焊接方向，其中，每个焊接层与上个焊接层的起弧点
8、根据所述焊接层的数量确定预设数量，以使电弧增材按照所述预设数量的焊接层循环进行；
9、分别确定所述预设数量的焊接层中各个焊接层的起弧点和焊接方向，其中，所述预设数量的焊接层中每个焊接层与上个焊接层的起弧点和焊接方向均不同。
10、在其中一个实施例中，所述分别确定所述预设数量的焊接层中各个焊接层的起弧点和焊接方向，其中，所述预设数量的焊接层中每个焊接层与上个焊接层的起弧点和焊接方向均不同，包括：
11、确定所述预设数量的焊接层中起始焊接层的起弧点和焊接方向；
12、基于所述起始焊接层的起弧点和焊接方向，将其余每个焊接层的起弧点和焊接方向在上个焊接层的基础上沿预设方向旋转预设角度，直至确定所述预设数量的焊接层中最终焊接层的起弧点和焊接方向。
13、在其中一个实施例中，所述预设数量为四个，所述预设方向为顺时针方向，所述预设角度为90度。
14、第二方面，本申请实施例提供了一种电弧增材的路径规划装置，包括：
15、数量确定模块，用于确定电弧增材的焊接层的数量；
16、路径确定模块，用于根据所述焊接层的数量分别确定各个焊接层的起弧点和焊接方向，其中，每个焊接层与上个焊接层的起弧点和焊接方向均不同。
17、在其中一个实施例中，所述路径确定模块，包括：
18、循环确定单元，用于根据所述焊接层的数量确定预设数量，以使电弧增材按照所述预设数量的焊接层循环进行；
19、路径确定单元，用于分别确定所述预设数量的焊接层中各个焊接层的起弧点和焊接方向，其中，所述预设数量的焊接层中每个焊接层与上个焊接层的起弧点和焊接方向均不同。
20、在其中一个实施例中，所述路径确定单元，包括：
21、起始确定单元，用于确定所述预设数量的焊接层中起始焊接层的起弧点和焊接方向；
22、其余确定单元，用于基于所述起始焊接层的起弧点和焊接方向，将其余每个焊接层的起弧点和焊接方向在上个焊接层的基础上沿预设方向旋转预设角度，直至确定所述预设数量的焊接层中最终焊接层的起弧点和焊接方向。
23、在其中一个实施例中，所述预设数量为四个，所述预设方向为顺时针方向，所述预设角度为90度。
24、第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在存储器中并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现如上所述的电弧增材的路径规划方法。
25、第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上所述的电弧增材的路径规划方法。
26、(3)有益效果
27、本申请的上述技术方案具有如下优点：
28、本申请实施例第一方面提供的电弧增材的路径规划方法，通过确定电弧增材的焊接层的数量，根据所述焊接层的数量分别确定各个焊接层的起弧点和焊接方向，其中，每个焊接层与上个焊接层的起弧点和焊接方向均不同，设计了具有一定规律，易形成循环增材程序的路径规划方法，能够使增材制造的结构在不同方向上的性能具有更均匀的特点，还可以避免出现道间缺陷。
29、可以理解的是，上述第二方面、第三方面和第四方面的有益效果可以参见上述第一方面中的相关描述，在此不再赘述。
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1.一种电弧增材的路径规划方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电弧增材的路径规划方法，其特征在于，所述根据所述焊接层的数量分别确定各个焊接层的起弧点和焊接方向，其中，每个焊接层与上个焊接层的起弧点和焊接方向均不同，包括：
3.如权利要求2所述的电弧增材的路径规划方法，其特征在于，所述分别确定所述预设数量的焊接层中各个焊接层的起弧点和焊接方向，其中，所述预设数量的焊接层中每个焊接层与上个焊接层的起弧点和焊接方向均不同，包括：
4.如权利要求3所述的电弧增材的路径规划方法，其特征在于，所述预设数量为四个，所述预设方向为顺时针方向，所述预设角度为90度。
5.一种电弧增材的路径规划装置，其特征在于，包括：
6.如权利要求5所述的电弧增材的路径规划装置，其特征在于，所述路径确定模块，包括：
7.如权利要求6所述的电弧增材的路径规划装置，其特征在于，所述路径确定单元，包括：
8.如权利要求7所述的电弧增材的路径规划装置，其特征在于，所述预设数量为四个，所述预设方向为顺时针方向，所述预设角度为90
9.一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至4任一项所述的电弧增材的路径规划方法。
10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至4任一项所述的电弧增材的路径规划方法。
...【技术特征摘要】
1.一种电弧增材的路径规划方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电弧增材的路径规划方法，其特征在于，所述根据所述焊接层的数量分别确定各个焊接层的起弧点和焊接方向，其中，每个焊接层与上个焊接层的起弧点和焊接方向均不同，包括：
3.如权利要求2所述的电弧增材的路径规划方法，其特征在于，所述分别确定所述预设数量的焊接层中各个焊接层的起弧点和焊接方向，其中，所述预设数量的焊接层中每个焊接层与上个焊接层的起弧点和焊接方向均不同，包括：
4.如权利要求3所述的电弧增材的路径规划方法，其特征在于，所述预设数量为四个，所述预设方向为顺时针方向，所述预设角度为90度。
5.一种电弧增材的路径规划装置，其特征在于，包括：
6.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：万晓慧，张世伟，刘颖，郑斌，李士杰，
申请(专利权)人：中国航空制造技术研究院，
类型：发明
国别省市：
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