【技术实现步骤摘要】
本专利文献中公开的技术和实现方式总体上涉及一种图像感测装置及其制造方法。
技术介绍
1、在电子装置中使用图像传感器来将光学图像转换为电信号。随着近来汽车、医疗、计算机和通信行业的发展，在诸如数字相机、摄像机、个人通信系统(pcs)、视频游戏机、监控相机、医疗微型相机、机器人等的各种电子装置中对高度集成、更高性能的图像传感器的需求迅速增加。
2、使用多层图像传感器来满足对高分辨率、高速图像传感器的需求。多层图像传感器包括层叠在下层上的上层以及硅通孔(tsv)结构，tsv结构包括导电材料以将上层和下层的电路彼此电连接。
技术实现思路
1、所公开的技术的各种实施方式涉及一种具有新基板隔离结构的图像感测装置。
2、所公开的技术的各种实施方式涉及一种用于形成基板隔离结构和直接焊盘的新制造工艺。
3、根据所公开的技术的实施方式，一种图像感测装置可包括：第一基板，其包括第一表面以及与第一表面背离的第二表面，该第一基板包括像素区域和位于像素区域外侧的焊盘区域，像素区域被构造为包括像素，所述像素基于入射在第一表面上以到达像素的光来生成电信号；绝缘层，其设置在第二表面下方并且包括互连件和电极焊盘；焊盘开口区域，其设置在焊盘区域中并且被构造为暴露电极焊盘；以及基板隔离层，其设置在第一基板中的像素区域外侧并且形成为穿透第一基板。基板隔离层包括透镜材料。
4、根据所公开的技术的另一实施方式，一种图像感测装置可包括：将包括第一基板和第一绝缘层的第一层叠结构结合到
5、将理解，所公开的技术的以上一般描述和以下详细描述二者是例示性和说明性的，并且旨在提供对要求保护的本公开的进一步说明。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种图像感测装置，该图像感测装置包括：
2.根据权利要求1所述的图像感测装置，其中，
3.根据权利要求1所述的图像感测装置，其中，所述基板隔离层包括：
4.根据权利要求3所述的图像感测装置，其中，
5.根据权利要求3所述的图像感测装置，其中，
6.根据权利要求1所述的图像感测装置，其中，所述绝缘层包括：
7.根据权利要求6所述的图像感测装置，其中，所述焊盘开口区域包括：
8.根据权利要求7所述的图像感测装置，其中，所述焊盘区域还包括：
9.根据权利要求8所述的图像感测装置，其中，所述焊盘区域还包括：
10.一种用于制造图像感测装置的方法，该方法包括以下步骤：
11.根据权利要求10所述的方法，该方法还包括以下步骤：
12.根据权利要求11所述的方法，其中，形成所述透镜材料层的步骤包括以下步骤：
13.根据权利要求12所述的方法，该方法还包括以下步骤：
14.根据权利要求10所述的方法，该方法还包括以下步骤：
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16.根据权利要求15所述的方法，其中，
17.根据权利要求14所述的方法，其中，
18.根据权利要求17所述的方法，其中，
19.根据权利要求10所述的方法，该方法还包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种图像感测装置，该图像感测装置包括：
2.根据权利要求1所述的图像感测装置，其中，
3.根据权利要求1所述的图像感测装置，其中，所述基板隔离层包括：
4.根据权利要求3所述的图像感测装置，其中，
5.根据权利要求3所述的图像感测装置，其中，
6.根据权利要求1所述的图像感测装置，其中，所述绝缘层包括：
7.根据权利要求6所述的图像感测装置，其中，所述焊盘开口区域包括：
8.根据权利要求7所述的图像感测装置，其中，所述焊盘区域还包括：
9.根据权利要求8所述的图像感测装置，其中，所述焊盘区域还包括：
10.一种用于...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭坪水，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，
类型：发明
国别省市：
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