【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶片生产，特别是涉及晶片清洁装置及晶片清洁方法。
技术介绍
1、在抛光晶片的过程中，晶片始终处于抛光液环境中。在完成抛光后，晶片上的抛光液蒸发而在晶片表面形成抛光液结晶。同时，晶片上还存在抛光残留物。因此，在抛光完成后需要对晶片进行清洗以除去抛光液结晶和抛光残留物，然后对晶片进行清洁以清除晶片上的液体，从而提高晶片的品质。
2、传统技术中，通常采用旋转地甩干晶片的方式来清洁晶片以消除晶片上的液体。具体地，多个夹爪共同夹持晶片，每一夹爪装设于固定盘，每一夹爪上固设有配重块，利用驱动装置驱动固定盘转动便能带动固定盘、夹爪、配重块、晶片一同转动，从而利用离心力甩干晶片，达到清洁晶片的目的。
3、在上述过程中，夹爪是依靠配重块的离心力来夹紧晶片的。离心力的大小和配重块的重量、配重块的转速有关。其中，配重块的重量是固定的，无法通过调节配重块重量的方式来调节夹爪对晶片的夹持力。于是，传统技术中只能通过调节配重块的转速才能调节夹爪对晶片的夹持力，具体利用驱动装置调节固定盘的转速，从而调节配重块的转速。
4、然而，多个夹爪均装设于固定盘，固定盘的转速变化时，所有夹爪上的配重块的转速便同时发生变化。换言之，在通过调节配重块的转速来调节一个夹爪对晶片的夹持力时，其他夹爪对晶片的夹持力也会改变。即：不能独立地调节单个夹爪对晶片的夹持力。因此，在调节夹爪对晶片的夹持力的过程中，很难使各个夹爪对晶片的夹持力相等，可能导致部分夹爪对晶片的夹持力过小而造成晶片容易脱落，或者部分夹爪对晶片的夹持力过大造成晶片容
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述问题，提供一种晶片清洁装置。该晶片清洁装置能够独立地调节每个夹爪以使所有夹爪对晶片的夹持力处于合适区间内，从而避免晶片在甩干过程中松脱或受损。
2、为了解决上述问题，本专利技术提供技术方案如下：
3、一种晶片清洁装置，包括：夹持单元，包括固定盘和多个活动设于所述固定盘的夹爪，多个所述夹爪沿着所述固定盘的周向分布；甩干单元，用于带动所述固定盘运动；检测单元，设有多个且与所述夹爪一一对应设置，用于检测所述夹爪对晶片的夹持状态；及调节单元，设有多个且与所述夹爪一一对应设置，所述调节单元驱动所述夹爪活动。
4、如此设置，在使用本专利技术提供的晶片清洁装置时，可以通过检测单元检测晶片的夹持状态，以获知晶片夹爪对晶片的夹持力是否过小或过大，从而判断晶片是否处于容易脱落或容易受损的状态；根据检测单元的检测结果，对应的调节单元驱动对应的夹爪活动，以将对应的夹爪对晶片的夹持力调节到合适区间内。具体地，根据每一检测单元的检测结果，每一调节单元独立地调节每一夹爪的位置，从而将每一夹爪对晶片的夹持力调节到合适区间内，避免晶片在甩干过程中松脱或受损。
5、在其中一个实施例中，多个所述夹爪沿着所述固定盘的周向均匀分布。
6、在其中一个实施例中，所述调节单元包括驱动件和传动件，所述驱动件设于所述固定盘，包括可直线移动的第一输出轴，所述传动件转动连接于所述固定盘，所述第一输出轴和所述夹爪均连接于所述传动件且分别位于所述传动件转轴两侧。
7、在其中一个实施例中，所述检测单元包括力传感器和弹性件，所述力传感器与所述弹性件接触；其中：所述固定盘上设有限位槽，所述限位槽与所述弹性件相适配，所述弹性件的一端位于所述限位槽内，另一端连接于所述传动件；或者，所述弹性件的两端分别连接所述固定盘、所述传动件。
8、在其中一个实施例中，所述晶片清洁装置还设有多个进气通道，每一所述夹爪具有夹持部，所述进气通道与所述夹持部一一对应设置，每一所述进气通道包括贯穿所述夹爪的气路，所述气路具有出气口，所述出气口开设于所述夹持部。
9、在其中一个实施例中，每一所述夹爪上设有凹槽，所述凹槽的槽壁形成所述夹持部。
10、在其中一个实施例中，每一所述进气通道包括多个所述气路，各所述气路之间独立设置，每一所述进气通道的多个所述气路的出气口均布于所述夹持部。
11、在其中一个实施例中，所述甩干单元带动所述固定盘转动，每一所述调节单元包括传动件，每一所述传动件至少部分凸设于所述固定盘面向所述甩干单元的一侧，每一所述夹爪固定连接于每一所述传动件，每一所述气路贯穿每一所述传动件以在所述传动件上形成进气口，所述进气口朝向所述甩干单元转动的方向。
12、在其中一个实施例中，所述晶片清洁装置还包括多个挡板，多个所述挡板与所述传动件一一对应设置，所述挡板相对所述传动件可活动地设置；所述挡板具有第一状态和第二状态，在第一状态下，所述挡板折叠收拢于所述传动件；在第二状态下，所述挡板相对所述传动件展开。
13、本专利技术还提供一种晶片清洁方法，该晶片清洁方法应用于上述的晶片清洁装置，用于调节晶片的夹持状态，包括如下步骤：
14、a.控制甩干单元带动固定盘转动；
15、b.将晶片位于凹槽外的部分甩干；
16、c.使挡板相对传动件展开；
17、d.将气流通过气路导入至出气口，以使气流吹向晶片位于凹槽内的部分。
18、如此设置，可以先藉由固定盘的转动使晶片位于凹槽外的部分在离心力的作用下被甩干，再藉由从出气口吹出的气流将晶片位于凹槽内的部分吹干，从而解决晶片上接触夹爪的部分不能充分甩干的问题。而且，在该晶片清洁方法中，进气口自身的转动使得气路内有气流通过，不需要额外设置供气装置对气路供气。这既能节省成本，节约能源，也有利于减小晶片清洁装置的体积。
19、在其中一个实施例中，在步骤a之前，还包括步骤：f.使挡板折叠收拢于传动件。
20、在其中一个实施例中，所述晶片清洁方法还包括步骤：g.实时检测每一夹爪对晶片的夹持力，设定夹爪对晶片的夹持力的预设区间d，若某个夹爪对晶片的夹持力不在预设区间d内，则将该夹爪对晶片的夹持力调节至预设区间d内。
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1.一种晶片清洁装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶片清洁装置，其特征在于，多个所述夹爪(12)沿着所述固定盘(11)的周向均匀分布。
3.根据权利要求1所述的晶片清洁装置，其特征在于，每一所述夹爪(12)上设有凹槽(122)，所述凹槽(122)的槽壁形成所述夹持部(121)。
4.根据权利要求3所述的晶片清洁装置，其特征在于，每一所述进气通道(5)包括多个所述气路(51)，各所述气路(51)之间独立设置，每一所述进气通道(5)的多个所述气路(51)的出气口(511)均布于所述夹持部(121)。
5.根据权利要求3所述的晶片清洁装置，其特征在于，所述晶片清洁装置还包括多个挡板(6)，多个所述挡板(6)与所述传动件(42)一一对应设置，所述挡板(6)相对所述传动件(42)可活动地设置；所述挡板(6)具有第一状态和第二状态，在第一状态下，所述挡板(6)折叠收拢于所述传动件(42)；在第二状态下，所述挡板(6)相对所述传动件(42)展开。
6.根据权利要求5所述的晶片清洁装置，其特征在于，所述挡板(6)在第二状
7.根据权利要求1所述的晶片清洁装置，其特征在于，所述传动件(42)上所述进气口(512)所在端面所经过的平面经过所述固定盘(11)的轴。
8.一种晶片清洁方法，应用于如权利要求5所述的晶片清洁装置，其特征在于，包括如下步骤：
9.根据权利要求8所述的晶片清洁方法，其特征在于，在步骤a之前，还包括步骤：
10.根据权利要求8所述的晶片清洁方法，其特征在于，所述晶片清洁方法还包括步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种晶片清洁装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶片清洁装置，其特征在于，多个所述夹爪(12)沿着所述固定盘(11)的周向均匀分布。
3.根据权利要求1所述的晶片清洁装置，其特征在于，每一所述夹爪(12)上设有凹槽(122)，所述凹槽(122)的槽壁形成所述夹持部(121)。
4.根据权利要求3所述的晶片清洁装置，其特征在于，每一所述进气通道(5)包括多个所述气路(51)，各所述气路(51)之间独立设置，每一所述进气通道(5)的多个所述气路(51)的出气口(511)均布于所述夹持部(121)。
5.根据权利要求3所述的晶片清洁装置，其特征在于，所述晶片清洁装置还包括多个挡板(6)，多个所述挡板(6)与所述传动件(42)一一对应设置，所述挡板(6)相对所述传...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱亮，李阳健，陈道光，汪谢乐，
申请(专利权)人：浙江晶盛机电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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