【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及薄膜沉积设备，尤其是涉及一种热隔断装置及原子层沉积设备。
技术介绍
1、热式原子层沉积是一种包含热反应过程的薄膜沉积方式，因此在反应过程中，反应腔的温度较高。反应腔中的晶圆制备完成后需要向反应腔外传送，因此反应腔通常需要与晶圆传送腔相连。现有技术中晶圆传递腔通常与反应腔直接相连，该种直接连接的方式通常存在两个问题。其中一个问题就是反应腔中的热量容易散失，造成反应腔中温度场不稳定，影响晶圆成膜的质量。另一个问题是，反应腔向晶圆传送腔中传递热量，容易对晶圆传送腔内的零件产生不利影响，降低晶圆传送腔的稳定性。
技术实现思路
1、为解决上述问题，本申请提供了一种能够良好隔绝第一腔体与第二腔体之间热量传递的热隔断装置。
2、为实现上述目的，本申请采用的技术方案如下：
3、本申请实施例的一方面提供了一种热隔断装置，该热隔断装置用于连接在第一腔体与第二腔体之间，该热隔断装置包括本体及隔热机构；本体形成至少一个用于沿预设方向传递晶圆的通道，本体包括设置于本体的两端的第一端面和第二端面，第一端面用于连接至第一腔体，第二端面用于连接至第二腔体，通道在第一端面形成第一开口，通道在第二端面上形成第二开口；隔热机构包括至少覆盖部分第一端面的第一隔热件和至少覆盖部分第二端面的第二隔热件，第一隔热件设于第一开口的外侧，第二隔热件设于第二开口外侧。
4、进一步地，热隔断装置还包括定位机构，定位机构设于第一端面或第二端面的至少一处，定位机构用于热隔断装置与第一腔体和
5、进一步地，第一端面上还设有限位板，限位板用于控制热隔断装置与第一腔体之间的间隙，限位板设于第一开口的任意相对的两侧。
6、进一步地，本体上还包括若干加强部，加强部沿预设方向延伸，加强部沿本体的周向分布。
7、进一步地，热隔断装置还包括固定机构，固定机构包括第一固定件和第二固定件，第一固定件连接至第一端面，第一固定件用于将热隔断装置与第一腔体连接；第二固定件设置于第二端面，第二固定件用于将热隔断装置与第二腔体连接。
8、进一步地，热隔断装置上还包括若干用于将本体连接至第一腔体的紧固件，紧固件与本体之间设有第三隔热件。
9、进一步地，热隔断装置还包括密封机构，密封机构包括设于第一端面上的第一密封件和设于第二端面上的第二密封件，第一密封件围绕第一开口设置，第一密封件设于第一开口和第一隔热件之间，第二密封件围绕第二开口设置，第二密封件设于第二开口和第一隔热件之间。
10、进一步地，第一密封件包括至少两个密封圈，相邻密封圈之间设有缓冲空间。进一步地，本体形成至少两个通道；本体还形成通孔，通孔垂直于预设方向设置于相邻通道之间。
11、本申请实施例的另一方面还提供了一种原子层沉积设备，该原子层沉积设备包括前述的热隔断装置。
12、本申请中通过减小热隔断装置与反应腔之间的接触面积，降低了反应腔中热量向热隔断装置传递，既能够反应腔中热量散失，也能够避免晶圆传送腔中零件受热导致晶圆传送腔稳定性出现下降。
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1.一种热隔断装置，用于连接在第一腔体与第二腔体之间，其特征在于，所述热隔断装置包括：
2.根据权利要求1所述的热隔断装置，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的热隔断装置，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的热隔断装置，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的热隔断装置，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的热隔断装置，其特征在于：
7.根据权利要求1所述的热隔断装置，其特征在于：
8.根据权利要求7所述的热隔断装置，其特征在于：
9.根据权利要求1所述的热隔断装置，其特征在于：
10.一种原子层沉积设备，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种热隔断装置，用于连接在第一腔体与第二腔体之间，其特征在于，所述热隔断装置包括：
2.根据权利要求1所述的热隔断装置，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的热隔断装置，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的热隔断装置，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的热隔断装...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹建伟，朱凌锋，陈培杰，罗丹，张华敏，胡汉彦，吴茂敏，
申请(专利权)人：浙江晶盛机电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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