【技术实现步骤摘要】
本申请是关于一种天线模组，特别是关于天线模组的天线阵列。
技术介绍
1、天线是所有需要射频功能的现代电子设备的重要组件，例如智能手机、平板电脑和笔记型电脑。随着通信标准不断发展以提供更快的数据传输速率和更高的生产率，对天线的要求变得更具挑战性。举例来说，为了满足在fr2(第二型频率范围)频段且具有双极化分集(dual-polarization diversity)的多重输入多重输出(mimo)的第五代(5g)行动通信的要求，天线需要提供更宽的频宽。还需要能够发送和接收不同偏振的独立信号(例如，通过水平偏振和垂直偏振承载两个不同数据流的两个信号)，并且这些不同偏振之间具有高信号隔离度，从而提供高交叉极化鉴别率(xpd)。
2、此外，因为现代电子设备需要纤薄、轻便且便携，并且这些设备能容纳天线的空间有限，所以天线需要紧凑的尺寸。因此，天线需要高频宽体积比(用每单位体积的频宽(例如以hz/(mm3)测量)表示)以及增强的有效等效全向辐射功率(eirp)。为了改善高端智慧手机应用的通信，需要具有增强性能和小尺寸的天线模组。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供一种半导体封装组件，以解决上述问题。
2、本申请实施例提供一种天线模组。天线模组包括介电基板、射频集成电路和第一数量的多个第一天线。射频集成电路设置于介电基板上，其中射频集成电路包括第一天线端口组以及多个第二天线端口组，以接收或传送多个信号。第一数量的第一天线排列在介电基板上排列成第一列，其中所有的第一天线连
3、本申请实施例提供一种天线模组。天线模组包括介电基板、射频集成电路和多个天线。射频集成电路设置在介电基板上。射频集成电路包括单一第一天线端口组和多个第二天线端口组，以接收或发送多个信号。天线在介电基板上排列成一列且与射频集成电路相对。多个天线的第一部分都通过单一第一导线组连接至射频集成电路的第一天线端口组。多个天线的第二部分通过第二导线组分别连接至射频集成电路的不同的第二天线端口组。
4、此外，本申请实施例提供一种天线模组。天线模组包括介电基板、射频集成电路、第一天线阵列以及第二天线阵列。介电基板包括第一平面部、第二平面部和弯曲部。第一平面部和第二平面部面向不同的方向。弯曲部连接在第一平面部与第二平面部之间。射频集成电路设置在介电基板上，其中射频集成电路包括单一第一天线端口组和多个第二天线端口组，以接收或发送多个信号。第一天线阵列包括多个第一天线，第一天线在第一平面部上排列成第一行，且连接至第一天线端口组和第二天线端口组。第一天线阵列包括子阵列，子阵列由连接至射频集成电路的第一天线端口组的至少两个第一天线组成。第二天线阵列包括多个第二天线，第二天线在第二平面部排列成第二行。本申请实施例的天线模组中，同个子阵列的天线均连接至射频集成电路的同个天线端口组。因此，即使是射频集成电路具有有限数量的天线端口组，天线模组仍可由1×5天线阵列和1×n天线阵列组成，其中n是等于或大于5的整数。可提高包括子阵列的天线模组的等效全向辐射功率和增益。
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1.一种天线模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述介电基板包括：
4.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第一天线通过一连接器组件互相连接，其中所述连接器组件通过一单一第一导线组连接至所述射频集成电路的所述第一天线端口组。
5.根据权利要求2所述的天线模组，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求5所述的天线模组，其特征在于，所述射频集成电路包括由所述第一天线端口组和所述第二天线端口组组成的一第四数量的多个天线端口组，其中所述第四数量小于所述第一数量、所述第二数量和所述第三数量的总和。
7.根据权利要求5所述的天线模组，其特征在于，所述第三天线设置于所述第一天线的外部。
8.根据权利要求7所述的天线模组，其特征在于，相邻的所述第一天线之间的一第一间距不同于所述第三天线以及与其相邻的所述第一天线之间的一第二间距。
9.根据权利要求5所述的天线模组，其特征在于，所述第三天线插设在所述第一天
10.根据权利要求5所述的天线模组，其特征在于，所述第一天线在一第一频段操作，而所述第三天线在与所述第一频段不同的一第三频段操作。
11.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第一天线沿一列方向具有不同的尺寸。
12.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第一天线的多个相邻边彼此不平行。
13.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第一天线是沿一列方向交错排列。
14.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第一天线是位于不同层别。
15.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，还包括：
16.根据权利要求15所述的天线模组，其特征在于，所述导电虚置元件为电性浮接。
17.根据权利要求15所述的天线模组，其特征在于，所述导电虚置元件电性连接至一控制元件。
18.一种天线模组，其特征在于，包括：
19.一种天线模组，其特征在于，包括：
20.根据权利要求19所述的天线模组，其特征在于，所述第二天线分别连接至所述射频集成电路的不同的所述第二天线端口组。
...【技术特征摘要】
1.一种天线模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述介电基板包括：
4.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第一天线通过一连接器组件互相连接，其中所述连接器组件通过一单一第一导线组连接至所述射频集成电路的所述第一天线端口组。
5.根据权利要求2所述的天线模组，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求5所述的天线模组，其特征在于，所述射频集成电路包括由所述第一天线端口组和所述第二天线端口组组成的一第四数量的多个天线端口组，其中所述第四数量小于所述第一数量、所述第二数量和所述第三数量的总和。
7.根据权利要求5所述的天线模组，其特征在于，所述第三天线设置于所述第一天线的外部。
8.根据权利要求7所述的天线模组，其特征在于，相邻的所述第一天线之间的一第一间距不同于所述第三天线以及与其相邻的所述第一天线之间的一第二间距。
9.根据权利要求5所述的天线模组，其特征在于，所述第三天线插设在所述第一天线之间。
【专利技术属性】
技术研发人员：林彦儒，林文坚，叶世晃，刘乃祯，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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