【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体领域，特别是涉及一种晶圆的槽式清洗装置及半导体机台。
技术介绍
1、晶圆的湿法清洗设备包括槽式清洗机台和单片式清洗机台，其中槽式清洗机台具有高产量和低成本的特点，而被广泛应用。在槽式清洗机台设备中，将晶圆按照一定顺序先后输送至槽体内，进行化学药液反应、清洗、干燥等工艺流程。但是现有的化学药液槽内不同区域的药液流速存在差异，导致同批晶圆片之间存在刻蚀差异。并且还存在槽式清洗导致晶圆片间的交叉污染的情况，影响批量晶圆的产品质量。因此，存在待改进之处。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种晶圆的槽式清洗装置及半导体机台，用于解决现有技术中批量晶圆清洗后产品质量低的问题。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种晶圆的槽式清洗装置，包括：
3、箱体；
4、多个挡板，设置于所述箱体内，以使所述箱体形成多个密封腔；
5、多个支撑架，设置于所述密封腔内，以盛放晶圆；
6、管道，与每个所述...
【技术保护点】
1.一种晶圆的槽式清洗装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆的槽式清洗装置，其特征在于，每个所述密封腔设有注液口，所述管道与每个所述密封腔的所述注液口连接。
3.根据权利要求2所述的晶圆的槽式清洗装置，其特征在于，在所述箱体的同一侧，每个所述注液口的大小及角度相同。
4.根据权利要求2所述的晶圆的槽式清洗装置，其特征在于，每个所述密封腔设有至少两个所述注液口。
5.根据权利要求4所述的晶圆的槽式清洗装置，其特征在于，至少两个所述注液口于所述密封腔上对称设置。
6.根据权利要求2所述的晶圆的槽式...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆的槽式清洗装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆的槽式清洗装置，其特征在于，每个所述密封腔设有注液口，所述管道与每个所述密封腔的所述注液口连接。
3.根据权利要求2所述的晶圆的槽式清洗装置，其特征在于，在所述箱体的同一侧，每个所述注液口的大小及角度相同。
4.根据权利要求2所述的晶圆的槽式清洗装置，其特征在于，每个所述密封腔设有至少两个所述注液口。
5.根据权利要求4所述的晶圆的槽式清洗装置，其特征在于，至少两个所述注液口于所述密封腔上对称设置。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：渠兴宇，刘苏涛，林士闵，
申请(专利权)人：合肥晶合集成电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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