下载一种晶圆的槽式清洗装置及半导体机台的技术资料

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本技术提供一种晶圆的槽式清洗装置及半导体机台,槽式清洗装置包括:箱体;多个挡板,设置于所述箱体内,以使所述箱体形成多个密封腔;多个支撑架,设置于所述密封腔内,以盛放晶圆;管道,与每个所述密封腔连接,以进行药液注入;水槽,以对所述箱体内药液刻...
该专利属于合肥晶合集成电路股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过合肥晶合集成电路股份有限公司授权不得商用。

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