【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体塑封，具体为半导体塑封模具胶头结构。
技术介绍
1、半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在生产过程中需要使用塑封模具对其进行塑封，现有技术中，半导体塑封模具由胶头和流道构成，长时间使用塑封料会与流道之间发生摩擦，使得流道受损，胶头与流道一起更换会增加使用成本。
2、例如专利公开号cn207901572u，具体为一种半导体塑封模具胶头结构，所述胶头结构包括流道及胶头，所述流道的数量为偶数并对称地设于所述胶头的相对两侧，所述胶头的两侧与所述流道连通；其中，所述胶头结构还包括导流结构，所述导流结构与所述胶头的周壁共同界定形成结构对称的导流道。借此，本技术通过在塑封模具的胶头中心位置对称的半月形导流结构，使塑封模具在注塑过程中，塑封料能够被所述半月形结构导流而机械式地分割成两个部分，实现减小了左右模具温度偏差导致的模流不均现象，便于工艺调整，并解决现有半导体塑封模具因温度偏差导致的模流不均现象及其造成的冲丝等异常，就存在这种半导体塑封模具由胶头和流道构成，长时间使用塑封料会与流道之间发生摩擦，使...
【技术保护点】
1.半导体塑封模具胶头结构，包括胶头(1)，其特征在于：所述胶头(1)两侧均设有流道(3)，所述流道(3)与胶头(1)之间设有连接机构(2)，所述胶头(1)中央部位设置有导流块(4)；
2.根据权利要求1所述的半导体塑封模具胶头结构，其特征在于：多个所述定位插块(203)与多个定位插槽(202)相匹配，多个所述定位插块(203)与多个流道(3)固定连接。
3.根据权利要求1所述的半导体塑封模具胶头结构，其特征在于：所述导流块(4)通过活动槽(205)与胶头(1)上的定位插槽(202)相连通，所述活动卡块(201)端部设置在定位插槽(202)中。
4.根...
【技术特征摘要】
1.半导体塑封模具胶头结构，包括胶头(1)，其特征在于：所述胶头(1)两侧均设有流道(3)，所述流道(3)与胶头(1)之间设有连接机构(2)，所述胶头(1)中央部位设置有导流块(4)；
2.根据权利要求1所述的半导体塑封模具胶头结构，其特征在于：多个所述定位插块(203)与多个定位插槽(202)相匹配，多个所述定位插块(203)与多个流道(3)固定连接。
3.根据权利要求1所述的半导体塑封模具胶头结构，其特征在于：所述导流块(4)通过活动槽(205)与胶头(1)上的定位插槽(202)相连通，所述活动卡块(201)端部设置在定位插槽(202)中。
4.根据权利要求1所述的半导体塑封模具胶头结构，其特征在于：所述连接块(209)端部贯穿导流块(4)，且所述连接块(209)端部伸入到定位插槽(202)中。
5.根据权利要求1所述的半导体塑...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔺卫东，李红伟，
申请(专利权)人：遂宁娄兰精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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