本技术公开了一种半导体塑封模具的浇口结构，本技术涉及塑封模具浇口技术领域，包括主浇道、分浇道和型模，所述分浇道固定设于主浇道的底部，所述型模活动设于分浇道的底端，所述分浇道的顶部活动安装有浇口构件，所述浇口构件包括安装板和浇口筒，所述浇...

本技术公开了一种半导体塑封模具的注胶机构，包括：底板、加工盒、胶箱、注胶头、加热箱，底板的顶面中心处放置有加工盒，所述加工盒内放置有待注胶的半导体工件，所述胶箱通过支撑腿架设在底板的顶面，所述胶箱的底部设有连接管，所述连接管与注胶头密封...

本技术属于塑封模具技术领域，具体为半导体塑封模具的模流平衡结构，包括底座，所述底座的上端面通过若干固定杆固定连接有模板，所述模板的中部开设有缓流槽，所述缓流槽的外部分布有若干型腔，所述模板的上端面开设有若干与第一缓流槽相通的流道槽，所述...

本技术公开了半导体塑封模具胶头结构，本技术涉及半导体塑封技术领域，包括胶头，所述胶头两侧均设有流道，所述流道与胶头之间设有连接机构，所述胶头中央部位设置有导流块，所述连接机构包括多个定位插块，多个所述定位插块端部固定连接有固定卡块，所述...

本技术属于塑封模具技术领域，具体为无溢料半导体器件塑封模具，包括底座，所述底座的上端面固定安装有下模，所述下模的上端面固定安装有模板，所述模板的上方设置有上模，通过驱动组件带动左右侧的内螺纹套同步转动，由于内螺纹套与螺栓杆螺纹连接，进而...

本技术公开了一种半导体塑封模具凹槽打磨装置，本技术涉及打磨技术领域。包括固定支架主体，所述固定支架主体的表面上固定设置有上驱动电机，所述固定支架主体的表面上还转动设置有主动转轮，所述固定支架主体的上侧固定设置有下导向杆和上导向杆，所述下...

本技术公开了一种防止排气堵塞的半导体塑封模具，包括底座，所述底座上端的中间设置有下模，所述下模的上端开设有成型槽，所述成型槽的内部均匀开设有排气孔，所述排气孔的下端设置有防进料结构，所述成型槽的内部均匀开设有脱模孔，所述脱模孔的内部活动...

本技术公开了一种半导体塑封模具抽真空结构的密封条槽结构，本技术涉及半导体塑封模具加工设备技术领域。该半导体塑封模具抽真空结构的密封条槽结构，包括下密封板、上密封板和密封料架，所述下密封板的上表面中心处固定连接有密封料架，所述密封料架的上...

本实用新型公开了一种半导体塑封模具的翻转吸尘刷盘，本实用新型涉及半导体塑封模具技术领域，包括支撑架，所述支撑架顶部设有双面清理机构，所述支撑架底部设有移动机构，所述双面清理机构包括翻转电机和两个固定座，所述翻转电机的输出轴端部固定连接有...

本实用新型公开了一种可便于出料的半导体塑封模具

本实用新型公开了一种避免粘模的半导体塑封模具，包括：底板，底板的顶部设有下模具，所述下模具的两侧端均设有固定机构，所述底板的侧端面顶部间隔开设有滑槽，所述滑槽为凸字形结构，所述下模具与滑槽的同侧端处设有限位板，所述限位板的下方开设有固定...