【技术实现步骤摘要】
本技术涉及塑封模具，具体为无溢料半导体器件塑封模具。
技术介绍
1、在半导体微电子生产中，芯片通常都需要进塑封，目的是为了方便使用，同时利用胶体也起到保护芯片的作用。芯片的塑封通常都需要利用塑封模具来进行，塑封工序的过程中一般是将引脚、金属线以及芯片于模具内放置好，然后利用塑封料包裹上述产品，塑封完成后的产品为塑封产品，最后将塑封产品进行去除余料，得到一个完整的产品。
2、目前使用的塑封模具，用于放置引脚的引脚腔呈直通型，且引脚腔设计的比较小，故具有不溢料的特点，但是因引脚腔小而引起压筋起丝，塑封料在成型注射塑时易使金属丝的位置产生移动，金属丝与芯片的接触位置就会发生变化，引起短路，这个是重大质量安全事故。但因上模与下模之间存在间隙，引脚腔的侧面就会溢料，在后期处理中不得不把溢料形成的余料去除，而溢料形成的余料体积较少，为减小上模与下模之间的间隙，减少溢料情况，我们提出无溢料半导体器件塑封模具。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了无溢料半导体器件塑封模具，解决了背景的问题。
2、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：
3、无溢料半导体器件塑封模具，包括底座，所述底座的上端面固定安装有下模，所述下模的上端面固定安装有模板，所述模板的上方设置有上模，所述上模的上端面中部固定连接有固定架，所述固定架上安装有气缸，所述上模的上端面左右侧均固定连接有斜面板，所述底座的上端面左右侧均固定连接有安装板，所述安装板上转动安装有内螺纹套，
4、优选的，驱动组件包括双轴电机，所述双轴电机螺栓安装在底座的底部，所述双轴电机的输出端固定连接有主动链轮，所述内螺纹套的外表面固定套装有从动链轮，所述从动链轮与主动链轮之间连接有链条。
5、优选的，所述安装板上滑动穿设有若干滑杆，所述滑杆的端部与下压斜板固定连接。
6、优选的，所述模板的外部套装有密封橡胶件，所述密封橡胶件的内壁固定连接有若干定位条，所述模板的上端面开设有若干定位槽，所述定位条抵接在对应的定位槽中。
7、优选的，所述下压斜板上安装有压力传感器。
8、优选的，所述下模的上端面固定连接有若干定位柱，所述上模上开设有若干定位孔，所述定位柱插接在对应的定位孔中，所述底座的上端面开设有若干安装孔。
9、有益效果
10、本技术提供了无溢料半导体器件塑封模具。与现有技术相比具备以下有益效果：
11、1、该无溢料半导体器件塑封模具，通过驱动组件带动左右侧的内螺纹套同步转动，由于内螺纹套与螺栓杆螺纹连接，进而内螺纹套转动时下压斜板将向斜面板方向运动，下压斜板与斜面板的接触面上均形成有斜面，进而在下压斜板向斜面板方向运动时将对斜面板与上模产生一个向下的力，通过这种结构不仅可避免因上模顶部连接的气缸产生位移情况，同时可提高上模与下模合模后的密封性，进而减小上模与下模之间的间隙，减少溢料情况。
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1.无溢料半导体器件塑封模具，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上端面固定安装有下模(11)，所述下模(11)的上端面固定安装有模板(18)，所述模板(18)的上方设置有上模(10)，所述上模(10)的上端面中部固定连接有固定架(7)，所述固定架(7)上安装有气缸，所述上模(10)的上端面左右侧均固定连接有斜面板(9)，所述底座(1)的上端面左右侧均固定连接有安装板(2)，所述安装板(2)上转动安装有内螺纹套(4)，所述内螺纹套(4)上螺纹旋接有螺栓杆(6)，所述螺栓杆(6)远离内螺纹套(4)的一端固定连接有下压斜板(8)，所述底座(1)上安装有用于驱动左右侧的内螺纹套(4)同步转动的驱动组件。
2.根据权利要求1所述的无溢料半导体器件塑封模具，其特征在于：驱动组件包括双轴电机(20)，所述双轴电机(20)螺栓安装在底座(1)的底部，所述双轴电机(20)的输出端固定连接有主动链轮(19)，所述内螺纹套(4)的外表面固定套装有从动链轮(15)，所述从动链轮(15)与主动链轮(19)之间连接有链条(3)。
3.根据权利要求2所述的无溢料半导体器件塑封
4.根据权利要求3所述的无溢料半导体器件塑封模具，其特征在于：所述模板(18)的外部套装有密封橡胶件(12)，所述密封橡胶件(12)的内壁固定连接有若干定位条(14)，所述模板(18)的上端面开设有若干定位槽(17)，所述定位条(14)抵接在对应的定位槽(17)中。
5.根据权利要求4所述的无溢料半导体器件塑封模具，其特征在于：所述下压斜板(8)上安装有压力传感器。
6.根据权利要求5所述的无溢料半导体器件塑封模具，其特征在于：所述下模(11)的上端面固定连接有若干定位柱(16)，所述上模(10)上开
...【技术特征摘要】
1.无溢料半导体器件塑封模具，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上端面固定安装有下模(11)，所述下模(11)的上端面固定安装有模板(18)，所述模板(18)的上方设置有上模(10)，所述上模(10)的上端面中部固定连接有固定架(7)，所述固定架(7)上安装有气缸，所述上模(10)的上端面左右侧均固定连接有斜面板(9)，所述底座(1)的上端面左右侧均固定连接有安装板(2)，所述安装板(2)上转动安装有内螺纹套(4)，所述内螺纹套(4)上螺纹旋接有螺栓杆(6)，所述螺栓杆(6)远离内螺纹套(4)的一端固定连接有下压斜板(8)，所述底座(1)上安装有用于驱动左右侧的内螺纹套(4)同步转动的驱动组件。
2.根据权利要求1所述的无溢料半导体器件塑封模具，其特征在于：驱动组件包括双轴电机(20)，所述双轴电机(20)螺栓安装在底座(1)的底部，所述双轴电机(20)的输出端固定连接有主动链轮(19)，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李红伟，蔺卫东，
申请(专利权)人：遂宁娄兰精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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