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本技术公开了半导体塑封模具胶头结构，本技术涉及半导体塑封技术领域，包括胶头，所述胶头两侧均设有流道，所述流道与胶头之间设有连接机构，所述胶头中央部位设置有导流块，所述连接机构包括多个定位插块，多个所述定位插块端部固定连接有固定卡块，所述胶头...
该专利属于遂宁娄兰精密机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过遂宁娄兰精密机械有限公司授权不得商用。

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