【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板领域，特别是涉及一种焊盘结构、钢网和印刷电路板。
技术介绍
1、随着smt新工艺的引入和新工艺的研究与开发，对器件提出了更高的要求。因此，严格控制器件的空洞(包括气泡、界面微孔)将变得尤为重要。
2、当焊点熔化时，焊膏中的助焊剂残留和焊锡表面上的杂质会形成焊点气泡。过多的气泡不仅会降低焊点的强度，还会增加焊球的体积并增加发生短路的几率。即使没有形成短路和其他缺陷，电气连接也会受到影响。对于大功率器件气泡率过高意味着散热通道被严重消减，严重影响了大功率器件的散热，进而存在导致器件失效的风险。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提出一种可有效解决焊盘在焊接过程中气泡率过高的问题的焊盘结构、钢网和印刷电路板。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
3、一种焊盘结构，包括位于第一表面的第一焊盘和位于第二表面的第二焊盘，所述第二表面设置有呈“井”字的排气通道，所述排气通道将所述第二焊盘分割成数个焊接区域，所述第一表面和所...
【技术保护点】
1.一种焊盘结构，其特征在于，包括位于第一表面的第一焊盘和位于第二表面的第二焊盘，所述第二表面设置有呈“井”字的排气通道，所述排气通道将所述第二焊盘分割成数个焊接区域，所述第一表面和所述第二表面之间设置有数个通孔，数个所述通孔沿所述排气通道排列设置，所述通孔的内壁设有铜箔，所述通孔的所述铜箔于所述第一表面与所述第一焊盘连接设置，所述第二表面于所述通孔的周圈设置有焊环，所述通孔的所述铜箔于所述第二表面与所述焊环连接设置，所述焊环与所述第二表面的所述焊接区域隔离设置。
2.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述通孔的孔径大于15mil。
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【技术特征摘要】
1.一种焊盘结构，其特征在于，包括位于第一表面的第一焊盘和位于第二表面的第二焊盘，所述第二表面设置有呈“井”字的排气通道，所述排气通道将所述第二焊盘分割成数个焊接区域，所述第一表面和所述第二表面之间设置有数个通孔，数个所述通孔沿所述排气通道排列设置，所述通孔的内壁设有铜箔，所述通孔的所述铜箔于所述第一表面与所述第一焊盘连接设置，所述第二表面于所述通孔的周圈设置有焊环，所述通孔的所述铜箔于所述第二表面与所述焊环连接设置，所述焊环与所述第二表面的所述焊接区域隔离设置。
2.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述通孔的孔径大于15mil。
3.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述焊环与所述焊接区域之间设置有阻焊区。
4.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述排气通道上相邻的所述焊环之间设置有阻焊区。
5.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一表面的所述第一焊盘...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘富庆，陶喆，刘海，胡玉进，李甲胜，
申请(专利权)人：上海拿森汽车电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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