【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及相控阵雷达，尤其涉及一种相控阵天线及合成功分网络一体化印制板及制作方法。
技术介绍
1、相控阵即相位补偿(或延时补偿)基阵，它既可用以接收，也可用以发射。其工作原理是对按一定规律排列的基阵阵元的信号均加以适当的移相(或延时)以获得阵波束的偏转，在不同方位上同时进行相位(或延时)补偿，即可获得多波束。
2、当前相控阵系统一般包括相控阵天线和发射/接收tr模块，其中，相控阵天线是从阵列天线发展起来的，主要依靠相位变化实现天线波束指向在空间的移动或扫描，亦称电子扫描阵列(electronically-steered antenna，esa)天线；tr模块是有源相控阵雷达天线的基本组件和关键技术。相控阵天线和tr模块通过射频电缆或者射频连接器直接对插，并且部分结构通过bga(ball grid array，球栅阵列封装)进行连接，但是这种设计使tr模块到相控阵天线之间存在传输损耗，并且，这种连接方式较复杂、成本高、体积大。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供了一种相控阵天线及合成功分网络一体化印制板及制作方法，以解决相控阵系统存在传输损耗，且连接方式复杂、成本高、体积大的问题。
2、第一方面，本专利技术实施例提供了一种相控阵天线及合成功分网络一体化印制板，包括：相控阵天线子板、tr电源控制子板和tr功分/合成网络子板；
3、相控阵天线子板置于tr电源控制子板上，tr电源控制子板置于tr功分/合成网络子板上，相控阵天线子板、tr电源控制子
4、相控阵天线子板、tr电源控制子板和tr功分/合成网络子板中设有金属化孔，金属化孔用于传输信号或作为地孔。
5、在一种可能的实现方式中，相控阵天线子板为五层相控阵天线子板；
6、五层相控阵天线子板包括依次放置的第一铜层、第一介质层、第一pp层、第二铜层、第二介质层、第二pp层、第三铜层、第三介质层、第三pp层、第四铜层、第四介质层、第五铜层；其中，第一铜层位于最上层；第五铜层位于最下层，与tr电源控制子板相接；
7、五层相控阵天线子板设有第一金属化孔、第二金属化孔和第三金属化孔；其中，第一金属化孔和第二金属化孔为地孔、第三金属化孔为天线馈线孔。
8、在一种可能的实现方式中，第一金属化孔贯穿第三铜层至第五铜层；
9、第二金属化孔贯穿第一铜层至第五铜层；
10、第三金属化孔贯穿第四铜层至第五铜层。
11、在一种可能的实现方式中，tr电源控制子板为八层tr电源控制子板；
12、八层tr电源控制子板包括依次放置的第六铜层、第五介质层、第七铜层、第四pp层、第八铜层、第六介质层、第九铜层、第五pp层、第十铜层、第七介质层、第十一铜层、第六pp层、第十二铜层、第八介质层和第十三铜层；其中，第六铜层位于最上层，与相控阵天线子板相接；第十三铜层位于最下层，与tr功分/合成网络子板相接；
13、八层tr电源控制子板设有第四金属化孔，第四金属化孔贯穿第六铜层至第十三铜层，第四金属化孔为天线馈线孔或控制信号传输孔。
14、在一种可能的实现方式中，tr功分/合成网络子板为五层tr功分/合成网络子板；
15、五层tr功分/合成网络子板包括依次放置的第十四铜层、第九介质层、第七pp层、第十五铜层、第十介质层、第十六铜层、第八pp层、第十七铜层、第十一介质层和第十八铜层；其中第十四铜层位于最上层，与tr电源控制子板相接；第十八铜层位于最下层；
16、五层tr功分/合成网络子板设有第五金属化孔和第六金属化孔；第五金属化孔为信号传输孔，第六金属化孔为地孔。
17、在一种可能的实现方式中，第十五铜层为带电阻的芯板，用于制作合成/功分网络的隔离电阻；
18、第十四铜层和第十六铜层为地层；
19、第十七铜层为地层；
20、第十八铜层为地层元器件装配层；
21、第五金属化孔贯穿第十五铜层至第十八铜层；
22、第六金属化孔贯穿第十四铜层至第十八铜层。
23、在一种可能的实现方式中，相控阵天线及合成功分网络一体化印制板中相控阵天线子板和tr电源控制子板中间包括第九pp层；tr电源控制子板和tr功分/合成网络子板中间包括第十pp层；
24、相控阵天线及合成功分网络一体化印制板还设有第七金属化孔和第八金属化孔；
25、第七金属化孔贯穿第六铜层至第十八铜层；
26、第八金属化孔包括第三金属化孔和与第三金属化孔对接的第九金属化孔；其中，第九金属化孔贯穿第九pp层至第十五铜层。
27、在一种可能的实现方式中，相控阵天线及合成功分网络一体化印制板中相控阵天线子板和tr电源控制子板中间包括第九pp层；tr电源控制子板和tr功分/合成网络子板中间包括第十pp层；
28、相控阵天线及合成功分网络一体化印制板还设有第七金属化孔、第八金属化孔和第十金属化孔；
29、第七金属化孔贯穿第六铜层至第十八铜层；
30、第八金属化孔包括第三金属化孔和与第三金属化孔对接的第九金属化孔；其中，第九金属化孔贯穿第九pp层至第十五铜层；
31、第十金属化孔包括第一金属化孔和与第一金属化孔对接的第十一金属化孔；其中第十一金属化孔贯穿第九pp层至第十五铜层。
32、第二方面，本专利技术实施例提供了一种相控阵天线及合成功分网络一体化印制板制作方法，应用于第一方面所提供的相控阵天线及合成功分网络一体化印制板，该方法包括：
33、对相控阵天线子板、tr电源控制子板和tr功分/合成网络子板分别进行整板制作；
34、在制作各子板时，分别加工第一金属化孔、第二金属化孔、第三金属化孔、第四金属化孔、第五金属化孔和第六金属化孔；
35、将tr电源控制子板和tr功分/合成网络子板通过第十pp层层压到一起后，加工得到第七金属化孔；
36、在得到第七金属化孔后，将相控阵天线子板通过第九pp层层压到tr电源控制子板上；沿着第三金属化孔，采用双面背钻方式进行加工，得到第九金属化孔，其中，第九金属化孔与第三金属化孔对接，第九金属化孔和第三金属化孔形成第八金属化孔。
37、第三方面，本专利技术实施例提供了一种相控阵天线及合成功分网络一体化印制板制作方法，应用于第一方面所提供的相控阵天线及合成功分网络一体化印制板，该方法包括：
38、对tr电源控制子板和tr功分/合成网络子板分别进行整板制作；
39、将相控阵天线子板分为第一子板和第二子板进行制作；其中，第一子板包括第一铜层至第三介质层，第二子板包括第四铜层至第五铜层；
40、将第一金属化孔分为第一上孔和第一下孔；将第二金属化孔分为第二上孔和第二下孔；其中，第一上孔贯穿第三铜层和第三介质层，第一下孔贯穿第四铜层至第五铜层；第二上孔本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种相控阵天线及合成功分网络一体化印制板，其特征在于，包括：相控阵天线子板、TR电源控制子板和TR功分/合成网络子板；
2.如权利要求1所述的相控阵天线及合成功分网络一体化印制板，其特征在于，所述相控阵天线子板为五层相控阵天线子板；
3.如权利要求2所述的相控阵天线及合成功分网络一体化印制板，其特征在于，所述第一金属化孔贯穿所述第三铜层至所述第五铜层；
4.如权利要求3所述的相控阵天线及合成功分网络一体化印制板，其特征在于，所述TR电源控制子板为八层TR电源控制子板；
5.如权利要求4所述的相控阵天线及合成功分网络一体化印制板，其特征在于，所述TR功分/合成网络子板为五层TR功分/合成网络子板；
6.如权利要求5所述的相控阵天线及合成功分网络一体化印制板，其特征在于，所述第十五铜层为带电阻的芯板，用于制作合成/功分网络的隔离电阻；
7.如权利要求6所述的相控阵天线及合成功分网络一体化印制板，其特征在于，所述相控阵天线及合成功分网络一体化印制板中所述相控阵天线子板和所述TR电源控制子板中间包括第九PP层；所
8.如权利要求6所述的相控阵天线及合成功分网络一体化印制板，其特征在于，所述相控阵天线及合成功分网络一体化印制板中所述相控阵天线子板和所述TR电源控制子板中间包括第九PP层；所述TR电源控制子板和所述TR功分/合成网络子板中间包括第十PP层；
9.一种相控阵天线及合成功分网络一体化印制板制作方法，其特征在于，应用于如权利要求7所述的相控阵天线及合成/功分网络一体化印制板，所述方法包括：
10.一种相控阵天线及合成功分网络一体化印制板制作方法，其特征在于，应用于如权利要求8所述的相控阵天线及合成/功分网络一体化印制板，所述方法包括：
...【技术特征摘要】
1.一种相控阵天线及合成功分网络一体化印制板，其特征在于，包括：相控阵天线子板、tr电源控制子板和tr功分/合成网络子板；
2.如权利要求1所述的相控阵天线及合成功分网络一体化印制板，其特征在于，所述相控阵天线子板为五层相控阵天线子板；
3.如权利要求2所述的相控阵天线及合成功分网络一体化印制板，其特征在于，所述第一金属化孔贯穿所述第三铜层至所述第五铜层；
4.如权利要求3所述的相控阵天线及合成功分网络一体化印制板，其特征在于，所述tr电源控制子板为八层tr电源控制子板；
5.如权利要求4所述的相控阵天线及合成功分网络一体化印制板，其特征在于，所述tr功分/合成网络子板为五层tr功分/合成网络子板；
6.如权利要求5所述的相控阵天线及合成功分网络一体化印制板，其特征在于，所述第十五铜层为带电阻的芯板，用于制作合成/功分网络的隔离电阻；
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈茂林，张晓颖，赵健，李栋贤，王朋，姜兆国，张红梅，郝志娟，李枫，颜廷臣，韦雪真，于博伦，邢思贝，孙晓枫，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：
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