System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 键合设备和键合设备的控制方法技术_技高网

键合设备和键合设备的控制方法技术

技术编号:40553868 阅读:9 留言:0更新日期:2024-03-05 19:14
本发明专利技术公开了一种键合设备和键合设备的控制方法,键合设备包括:工作台;载板,载板可拆卸地设置于工作台且用于设置芯片;压爪组件,压爪组件设置于工作台且在打开位置、调节位置和闭合位置之间可升降,当压爪组件处于调节位置时,压爪组件间隔设置在载板上方且邻近载板;限位垫块,限位垫块可移动地设置于工作台且位于压爪组件的下方;当压爪组件处于调节位置时,限位垫块与压爪组件的下端抵接限位。由此,通过在压爪组件与工作台之间设置限位垫块,在调节压爪组件的位置时可以通过限位垫块将压爪组件限位在邻近载板的位置,这样可以提升压爪组件的位置调节精度,从而可以降低压爪组件的位置误差,减少损伤芯片的风险。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体,尤其是涉及一种键合设备和键合设备的控制方法


技术介绍

1、键合设备中的工作台是设备物料处理系统的结构,起到产品定位固定作用,其主要结构包括底部平台、压板压爪、载板,通过控制气动装置使压板打开与闭合实现框架固定,在更换治具或首次安装治具时需调节压板压爪位置以使压爪能准确压着指定位置。

2、现有技术中,压爪的调节方式为打开压板调节,由于压板打开状态时距离框架存在较高的高度差,此时调节压爪存在一定的位置误差,调节后再闭合压板,存在损伤芯片的风险。


技术实现思路

1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本专利技术的一个目的在于提出一种键合设备,该键合设备可以减少芯片损伤的风险。

2、本专利技术的另一目的在于提出一种键合设备的控制方法。

3、根据本专利技术实施例的键合设备,包括:工作台;载板,所述载板可拆卸地设置于所述工作台且用于设置芯片;压爪组件,所述压爪组件设置于所述工作台且在打开位置、调节位置和闭合位置之间可升降,当所述压爪组件处于打开位置时,所述压爪组件间隔设置在所述载板上方且远离所述载板,当所述压爪组件处于调节位置时,所述压爪组件间隔设置在所述载板上方且邻近所述载板,在所述压爪组件处于调节位置时可被准确地调节至在上下方向上的投影避让所述芯片,当所述压爪组件处于闭合位置时,所述压爪组件压设于所述载板;限位垫块,所述限位垫块可移动地设置于所述工作台且位于所述压爪组件的下方,当所述压爪组件处于所述打开位置时,所述压爪组件与所述限位垫块在上下方向上间隔设置,当所述压爪组件处于闭合位置时,所述限位垫块避让所述压爪组件;当所述压爪组件处于调节位置时,所述限位垫块与所述压爪组件的下端抵接限位。

4、由此,通过在压爪组件与工作台之间设置限位垫块,在调节压爪组件的位置时可以通过限位垫块将压爪组件限位在邻近载板的位置,这样可以提升压爪组件的位置调节精度,从而可以降低压爪组件的位置误差,减少损伤芯片的风险。

5、在本专利技术的一些示例中,所述压爪组件包括底座、压板和压爪,所述底座可升降地设置于在上下方向上延伸且位于所述载板左右方向的一侧,所述压板设置于所述底座上端且在左右方向上延伸设置,所述压爪设置于所述压板上,所述限位垫块位于所述底座的下方,所述压爪位于所述载板的上方。

6、在本专利技术的一些示例中,所述限位垫块上下方向上的高度为h1,当所述压爪组件处于所述闭合位置时,所述底座下端与所述限位垫块底部上下方向上的距离为h2,当所述压爪组件处于所述调节位置时,所述压爪与所述载板上下方向上的距离为h3,h1、h2和h3满足关系式:h1=h2+h3。

7、在本专利技术的一些示例中,h3满足关系式:0.8mm≤h3≤1.2mm。

8、在本专利技术的一些示例中,所述键合设备还包括限位件,所述限位垫块上设置有滑轨,所述限位件穿设所述滑轨且与所述工作台相连,所述限位垫块通过所述滑轨相对所述限位件可滑动。

9、在本专利技术的一些示例中,所述限位件为螺钉,所述螺钉包括头部和杆部,所述杆部穿设所述滑轨且与所述工作台相连,所述头部设置于所述杆部的上端且与所述限位垫块在上下方向上限位配合。

10、在本专利技术的一些示例中,所述压爪组件为两个,两个所述压爪组件分别位于所述载板的左右两侧,一个所述压爪组件的下方设置有多个前后方向间隔设置的限位垫块。

11、在本专利技术的一些示例中,一个所述压爪组件的下方设置有两个所述限位垫块,两个所述限位垫块分别位于所述压爪组件前后方向的两端。

12、在本专利技术的一些示例中,所述键合设备还包括固定螺丝,所述压爪通过所述固定螺丝可拆卸地设置于所述压板,以选择性地调节所述压爪在所述压板上的位置。

13、根据本专利技术的键合设备的控制方法,适用于以上所述的键合设备,包括以下步骤:控制所述压爪组件升降至所述调节位置,使所述限位垫块和所述压爪组件在上下方向上相互抵接;调节所述压爪组件的位置,以使所述压爪组件在上下方向上的投影避让所述载板上的芯片;控制所述压爪组件上升至所述打开位置;调节所述限位垫块的位置,以使所述限位垫块避让所述压爪组件上下方向上的投影;控制所述压爪组件下降至所述闭合位置,所述限位垫块在所述压爪组件在左右方向上间隔设置。

14、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本专利技术的实践了解到。

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【技术保护点】

1.一种键合设备,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的键合设备,其特征在于,所述压爪组件(3)包括底座(301)、压板(302)和压爪(303),所述底座(301)可升降地设置于在上下方向上延伸且位于所述载板(2)左右方向的一侧,所述压板(302)设置于所述底座(301)上端且在左右方向上延伸设置,所述压爪(303)设置于所述压板(302)上,所述限位垫块(4)位于所述底座(301)的下方,所述压爪(303)位于所述载板(2)的上方。

3.根据权利要求2所述的键合设备,其特征在于,所述限位垫块(4)上下方向上的高度为H1,当所述压爪组件(3)处于所述闭合位置时,所述底座(301)下端与所述限位垫块(4)底部上下方向上的距离为H2,当所述压爪组件(3)处于所述调节位置时,所述压爪(303)与所述载板(2)上下方向上的距离为H3,H1、H2和H3满足关系式:H1=H2+H3。

4.根据权利要求3所述的键合设备,其特征在于,H3满足关系式:0.8mm≤H3≤1.2mm。

5.根据权利要求2所述的键合设备,其特征在于,还包括限位件(5),所述限位垫块(4)上设置有滑轨(401),所述限位件(5)穿设所述滑轨(401)且与所述工作台(1)相连,所述限位垫块(4)通过所述滑轨(401)相对所述限位件(5)可滑动。

6.根据权利要求5所述的键合设备,其特征在于,所述限位件(5)为螺钉,所述螺钉包括头部(501)和杆部(502),所述杆部(502)穿设所述滑轨(401)且与所述工作台(1)相连,所述头部(501)设置于所述杆部(502)的上端且与所述限位垫块(4)在上下方向上限位配合。

7.根据权利要求2所述的键合设备,其特征在于,所述压爪组件(3)为两个,两个所述压爪组件(3)分别位于所述载板(2)的左右两侧,一个所述压爪组件(3)的下方设置有多个前后方向间隔设置的限位垫块(4)。

8.根据权利要求7所述的键合设备,其特征在于,一个所述压爪组件(3)的下方设置有两个所述限位垫块(4),两个所述限位垫块(4)分别位于所述压爪组件(3)前后方向的两端。

9.根据权利要求2所述的键合设备,其特征在于,还包括固定螺丝(304),所述压爪(303)通过所述固定螺丝(304)可拆卸地设置于所述压板(302),以选择性地调节所述压爪(303)在所述压板(302)上的位置。

10.一种键合设备的控制方法,适用于权利要求1-9中任一项所述的键合设备(100),其特征在于,包括以下步骤:

...

【技术特征摘要】

1.一种键合设备,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的键合设备,其特征在于,所述压爪组件(3)包括底座(301)、压板(302)和压爪(303),所述底座(301)可升降地设置于在上下方向上延伸且位于所述载板(2)左右方向的一侧,所述压板(302)设置于所述底座(301)上端且在左右方向上延伸设置,所述压爪(303)设置于所述压板(302)上,所述限位垫块(4)位于所述底座(301)的下方,所述压爪(303)位于所述载板(2)的上方。

3.根据权利要求2所述的键合设备,其特征在于,所述限位垫块(4)上下方向上的高度为h1,当所述压爪组件(3)处于所述闭合位置时,所述底座(301)下端与所述限位垫块(4)底部上下方向上的距离为h2,当所述压爪组件(3)处于所述调节位置时,所述压爪(303)与所述载板(2)上下方向上的距离为h3,h1、h2和h3满足关系式:h1=h2+h3。

4.根据权利要求3所述的键合设备,其特征在于,h3满足关系式:0.8mm≤h3≤1.2mm。

5.根据权利要求2所述的键合设备,其特征在于,还包括限位件(5),所述限位垫块(4)上设置有滑轨(401),所述限位件(5)穿设所述滑轨(401)且与所述工作台(1)相连...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨强王旭东邹礼宜
申请(专利权)人:海信家电集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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