测试板和用于使用测试板的半导体装置的测试方法制造方法及图纸

技术编号:40553419 阅读:17 留言:0更新日期:2024-03-05 19:13
测试板和用于使用测试板的半导体装置的测试方法被公开,所述测试板包括:基板,包括第一被测装置(DUT)和第二DUT被设置在的DUT放置区域;第一负载开关,与第一DUT串联连接,并且被配置为基于第一使能信号被设置为接通状态或断开状态;第二负载开关,与第二DUT串联连接,并且被配置为根据第二使能信号被设置为接通状态或断开状态;以及测试控制器。测试控制器可被配置为:通过激活第一使能信号并且对第二使能信号去激活而在第(1‑1)模式下执行测试操作,然后通过对第一使能信号去激活并且激活第二使能信号而在第(1‑2)模式下执行测试操作。

【技术实现步骤摘要】

在此描述的本公开的一些示例实施例涉及测试板和/或用于通过使用测试板来测试半导体装置的方法,更具体地,涉及包括通过使能信号接通或断开的负载开关的测试板和/或使用测试板的测试方法。


技术介绍

1、随着电子工业的快速发展和用户的需求,电子产品正在变得更小、更实用并且容量更大。这样,对包括在电子产品中的半导体装置的测试也变得更加复杂。例如,数十或数百个半导体装置可作为被测装置(dut)在测试环境中被同时测试。为此,需要能够满足各种测试环境的测试板和测试系统。


技术实现思路

1、本公开的一些示例实施例提供能够提高集成度的测试板。

2、本公开的一些示例实施例提供能够在对被测装置执行测试操作时提供提高的供应功率的测试板。

3、根据示例实施例,一种测试板可包括:基板,包括第一被测装置(dut)和第二被测装置被设置在的被测装置放置区域;第一负载开关,与第一被测装置串联连接,并且被配置为基于第一使能信号被设置为接通状态或断开状态;第二负载开关,与第二被测装置串联连接,并且被配置为根据第二使能信号被设置为接本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种测试板,包括:

2.根据权利要求1所述的测试板,其中,电源被配置为将测试功率分配和提供给第一负载开关和第二负载开关。

3.根据权利要求2所述的测试板,其中,

4.根据权利要求3所述的测试板,其中,

5.根据权利要求4所述的测试板,其中,在第二模式下,第三供应功率从第一负载开关被供应到第一被测装置,并且从第二负载开关被供应到第二被测装置。

6.根据权利要求5所述的测试板,其中,第一供应功率的大小大于第三供应功率的大小。

7.根据权利要求6所述的测试板,其中,第一供应功率的大小是第三供应功率的大小的两倍。

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【技术特征摘要】

1.一种测试板,包括:

2.根据权利要求1所述的测试板,其中,电源被配置为将测试功率分配和提供给第一负载开关和第二负载开关。

3.根据权利要求2所述的测试板,其中,

4.根据权利要求3所述的测试板,其中,

5.根据权利要求4所述的测试板,其中,在第二模式下,第三供应功率从第一负载开关被供应到第一被测装置,并且从第二负载开关被供应到第二被测装置。

6.根据权利要求5所述的测试板,其中,第一供应功率的大小大于第三供应功率的大小。

7.根据权利要求6所述的测试板,其中,第一供应功率的大小是第三供应功率的大小的两倍。

8.根据权利要求1至7中的任何一项所述的测试板,其中,测试控制器被配置为:

9.根据权利要求8所述的测试板,其中,测试控制器被配置为基于测试输入信号顺序地在第1-1模式和第1-2模式下操作。

10.根据权利要求1所述的测试板,其中,测试控制器被配置为:当测试操作被执行时,基于每个被测装置的功耗,顺序地在第1-1模式和第1-2模式下操作。

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【专利技术属性】
技术研发人员:权纯一申圣夑李东镐
申请(专利权)人:三星电子株式会社
类型:发明
国别省市:

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