【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于形成通孔金属布线的方法。具体地，本专利技术涉及一种用于形成具有优异电镀质量的通孔金属布线而无需昂贵的溅射工艺的方法。
技术介绍
1、玻璃是诸如显示器、中介层和传感器等许多电子设备的常用材料。这些电子设备可以包括延伸穿过玻璃基板厚度的通孔，以用于将电信号从玻璃基板的一个主表面传输到玻璃基板的另一个主表面。可以用金属填充通孔，以在玻璃基板中形成玻璃通孔(tgv)金属布线。此种玻璃通孔金属布线可以在位于玻璃基板顶部的电路和位于玻璃基板底部的电路之间传送电信号和电力。
2、例如，在大规模集成电路(lsi)安装技术中，具有玻璃通孔金属布线的玻璃基板被广泛用作中介层。中介层是一种电子元件，其在基板中形成通孔，以用于在基板上放置或安装芯片，将芯片相互连接，并将芯片连接到印刷电路板(pcb)。传统上，一直将硅用作中介层的基板材料，但最近已经用玻璃取代，因为玻璃不导电且价格便宜。
3、图1示出了用于在玻璃基板上形成通孔金属布线的传统方法。首先，分别在玻璃基板10的两个表面上执行钛(ti)溅射，以在玻璃基板的两...
【技术保护点】
1.一种用于形成通孔金属布线的方法，其包括：
2.根据权利要求1所述的用于形成通孔金属布线的方法，其还包括：(v)在步骤(iv)之后清洗所述基板。
3.根据权利要求1所述的用于形成通孔金属布线的方法，其中所述基板是玻璃基板、硅基板或陶瓷基板。
4.根据权利要求1所述的用于形成通孔金属布线的方法，其中所述金属箔是铜箔。
5.根据权利要求1所述的用于形成通孔金属布线的方法，其中所述金属箔的厚度为3μm至1000μm。
6.根据权利要求1所述的用于形成通孔金属布线的方法，其中所述粘合剂层由选自由丙烯酸基粘合剂、硅树...
【技术特征摘要】
1.一种用于形成通孔金属布线的方法，其包括：
2.根据权利要求1所述的用于形成通孔金属布线的方法，其还包括：(v)在步骤(iv)之后清洗所述基板。
3.根据权利要求1所述的用于形成通孔金属布线的方法，其中所述基板是玻璃基板、硅基板或陶瓷基板。
4.根据权利要求1所述的用于形成通孔金属布线的方法，其中所述金属箔是铜箔。
5.根据权利要求1所述的用于形成通孔金属布线的方法，其中所述金属箔的厚度为3μm至1000μm。
6.根据权利要求1所述的用于形成通孔金属布线的方法，其中所述粘合剂层由选自由丙烯酸基粘合剂、硅树脂基粘合剂、聚氨酯基粘合剂和橡胶基粘合剂组成的组中的一种或...
【专利技术属性】
技术研发人员：金圣雄，许旭焕，金南珍，罗容採，
申请(专利权)人：易伺特股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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