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本发明涉及一种用于形成通孔金属布线的方法，并且根据本发明的所述方法，通过将金属箔结合到其中形成有通孔的基板的一侧并且使用所述箔作为金属晶种层，可以形成具有优异电镀质量的通孔金属布线，而无需昂贵的溅射工艺。...
该专利属于易伺特股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过易伺特股份有限公司授权不得商用。

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