【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体封装件和包括该半导体封装件的层叠封装件，并且更具体地，涉及一种扇出半导体封装件和一种包括该扇出半导体封装件的层叠封装件。
技术介绍
1、随着电子产业的快速发展，已经开发出更小和更轻的电子设备以满足使用者的需求，因此，作为电子设备的核心组件的半导体装置必须是高度集成的。此外，随着移动产品的发展，需要小型且多功能的半导体装置。
2、因此，已经开发了其中具有不同功能的半导体封装件设置在彼此上的层叠封装类型的半导体封装件，以提供多功能半导体封装件。
技术实现思路
1、示例实施例提供了一种具有高电气可靠性的半导体封装件和包括该半导体封装件的层叠封装件。
2、此外，示例实施例提供了一种半导体封装件和一种包括半导体封装件的层叠封装件，半导体封装件的下重分布层、连接结构和上重分布层被一起电测试。
3、更进一步，示例实施例涉及一种半导体封装件和一种包括半导体封装件的层叠封装件，并且更具体地，涉及一种扇出半导体封装件和包括该扇出半导体封装件的层叠封装件。p>
4、根据示本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，外部连接测试端子包括：
3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其中，所述至少两个第一测试端子通过所述多条导电线中的最下面的导电线彼此电连接，并且
4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，外部连接测试端子中的每个是虚设外部连接端子。
5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，外部连接测试端子设置在多个第一区域中，并且
6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，外部连接测试端子设置在与重分布层的中心相邻的第二区域中。
7.一...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，外部连接测试端子包括：
3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其中，所述至少两个第一测试端子通过所述多条导电线中的最下面的导电线彼此电连接，并且
4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，外部连接测试端子中的每个是虚设外部连接端子。
5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，外部连接测试端子设置在多个第一区域中，并且
6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，外部连接测试端子设置在与重分布层的中心相邻的第二区域中。
7.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：
8.根据权利要求7所述的半导体封装件，其中，所述多条电路径不电连接到除了外部连接测试端子之外的外部连接端子。
9.根据权利要求7所述的半导体封装件，其中，半导体封装件被构造为通过以下结构将测试输入信号输出到所述至少两个第二测试端子：
10.根据权利要求7所述的半导体封装件，其中，半导体封装件被构造为通过所述多个第一下垫、所述多条第一导电线和所述多个第一导电过孔将测试输入信号输出到所述至少两个第二测试端子。
11.根据权利要求7所述的半导体封装件，其中，外部连接测试端子设置在分别与第一重分布层的多个顶点相邻的多个第一区域中，或者设置在与半导体芯片的中心相邻的第二区域中。
12.根据权利要求11所述的半导体封装件，...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。