【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种连接结构与相关的电子装置，尤其涉及一种电性连接结构与相关的电子装置。
技术介绍
1、随着电子装置应用持续的增广与技术的发展也日新月异，对于电子装置的电性连接结构与效能表现的要求越来越高，使得电子装置面临不同的问题，例如电性连接效果不佳、导电层污染等问题。现有技术虽提供了以多条走线串连多个电性连接结构，但此设计需要占用更大的空间，影响产品设计且不易实现。因此，电子装置的研发须持续更新与调整。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种电性连接结构与相关的电子装置，电性连接结通过两个以上孔洞以及填于孔洞中导电材的设计来达到电连接不同导电层，可以提供电性连接的多重保障，而不需额外占用更大的元件配置空间。
2、本专利技术一实施例提供一种电性连接结构，包括第一基板、第一导电垫、第二基板、第二导电垫、至少两个穿孔以及导电材。第一导电垫设置于第一基板上，且第一导电垫包括第一上表面。第二导电垫设置于第二基板上，且第二导电垫包括第二上表面。至少两个穿孔穿过第一基板并露出部分的第二上表面。导电材的一部分设置于至少两个穿孔内，且导电材电性连接第一导电垫与该第二导电垫。
3、本专利技术另一实施例提供一种电子装置，包括第一基板、第一导电垫、第二基板、第二导电垫、至少两个穿孔、导电材、第三基板、第三导电垫以及另一导电材。第一导电垫设置于第一基板上，其中第一导电垫包括一第一上表面。第二导电垫设置于第二基板上，其中第二导电垫包括一第二上表面。至少两个穿孔穿过第一基板并
4、基于上述，在本专利技术的实施例中，电性连接结构的至少两个穿孔穿过第一基板并露出第二导电垫的部分第二上表面，而导电材至少部分设置于至少两个穿孔内，可使第一基板与第二基板有电性导通的路径。因此，本专利技术的电性连接结构可达到电连接多个基板的效果，于后续应用于电子装置上时，可缩短基板间电性导通的路径以及可简化周边区的设计，可使电子装置实现窄边框的设计。此外，由于本专利技术电性连接结构包括至少两个穿孔，并通过使导电材至少部分填入两个穿孔以电连接第一导电垫和第二导电垫，因此可以在不需大幅增加元件配置面积的情况下，提供至少两个电连接路径，可提高电连接的成功率，以使本专利技术的电性连接结构可具有较佳地电性可靠度。再者，本专利技术的电性连接结构可应用于电子装置中，且电子装置中可包括一个或多个电性连接结构，可达到电连接多个基板的效果，可有效缩短多个基板之间的电性导通路径。
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1.一种电性连接结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电性连接结构，其特征在于，该导电材通过直接接触该第一上表面和该第二上表面以电性连接该第一导电垫与该第二导电垫。
3.根据权利要求1所述的电性连接结构，其特征在于，该导电材包括至少两个宽部，且该至少两个宽部分别位于该至少两个穿孔内。
4.根据权利要求3所述的电性连接结构，其特征在于，该至少两个穿孔分别具有一凹部，且每一该凹部分别对应于该导电材的该至少两个宽部的其中一个。
5.根据权利要求4所述的电性连接结构，其特征在于，每一该凹部与该至少两个宽部邻近于该第二导电垫。
6.根据权利要求1所述的电性连接结构，其特征在于，在该电性连接结构的俯视方向中，该第一导电垫介于该至少两个穿孔之间。
7.根据权利要求1所述的电性连接结构，其特征在于，在该电性连接结构的俯视方向中，该导电材覆盖至少部分的该第一导电垫与至少部分的该至少两个穿孔。
8.根据权利要求1所述的电性连接结构，其特征在于，该至少两个穿孔分别具有不规则状的侧壁。
9.根据权
10.一种电子装置，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种电性连接结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电性连接结构，其特征在于，该导电材通过直接接触该第一上表面和该第二上表面以电性连接该第一导电垫与该第二导电垫。
3.根据权利要求1所述的电性连接结构，其特征在于，该导电材包括至少两个宽部，且该至少两个宽部分别位于该至少两个穿孔内。
4.根据权利要求3所述的电性连接结构，其特征在于，该至少两个穿孔分别具有一凹部，且每一该凹部分别对应于该导电材的该至少两个宽部的其中一个。
5.根据权利要求4所述的电性连接结构，其特征在于，每一该凹部与该至少两个宽...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘家均，黄浩榕，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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