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提供了半导体封装件和具有该半导体封装件的层叠封装件。所述半导体封装件包括：重分布层；在重分布层上的半导体芯片；附着到多个下垫的多个外部连接端子；以及多条电路径，重分布层包括多条导电线、多个导电过孔以及多个下垫，多个导电过孔均连接到多条导电线...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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