【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本文中提供的实施例总体上涉及带电粒子设备、检测器组件、检测器装置和方法。
技术介绍
1、当制造半导体集成电路(ic)芯片时，在制造过程中，由于例如光学效应和偶然颗粒等原因，基板(即，晶片)或掩模上不可避免地会出现不期望的图案缺陷，从而降低产率。因此，监测不期望的图案缺陷的程度是ic芯片制造中的一个重要过程。更一般地，基板或其他物体/材料的表面的检查和/或测量是其制造期间和/或之后的一个重要过程。
2、利用带电粒子束的图案检查工具已经用于检测物体，例如检测图案缺陷。这些工具通常使用电子显微镜技术，诸如扫描电子显微镜(sem)。在sem中，具有相对较高能量的电子的初级(primary)电子束以最终减速步骤为目标，以便以相对较低的着陆能量着陆在样品上。电子束被聚焦为样品上的探测斑。探测斑处的材料结构与来自电子束的着陆电子之间的相互作用导致电子从表面发射，诸如次级(secondary)电子、反向散射电子或俄歇电子。所生成的次级电子可以从样品的材料结构发射。通过在样品表面上扫描作为探测斑的初级电子束，可以在样品表面上发射次级电子。通过...
【技术保护点】
1.一种在用于评估工具的带电粒子设备中使用的检测器组件，所述检测器组件用于检测由样品响应于带电粒子束而发射的带电信号粒子，所述检测器组件包括：
2.根据权利要求1所述的检测器组件，还包括光子检测器，所述光子检测器被配置为检测由所述闪烁体元件生成的光子。
3.根据权利要求2所述的检测器组件，其中所述光子检测器直接连接到所述闪烁体元件。
4.根据权利要求2或3所述的检测器组件，其中所述光子检测器被定位在所述闪烁体元件的表面的至少一部分的束上游，以接收生成的所述光子。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的检测器组件，其中所述光...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种在用于评估工具的带电粒子设备中使用的检测器组件，所述检测器组件用于检测由样品响应于带电粒子束而发射的带电信号粒子，所述检测器组件包括：
2.根据权利要求1所述的检测器组件，还包括光子检测器，所述光子检测器被配置为检测由所述闪烁体元件生成的光子。
3.根据权利要求2所述的检测器组件，其中所述光子检测器直接连接到所述闪烁体元件。
4.根据权利要求2或3所述的检测器组件，其中所述光子检测器被定位在所述闪烁体元件的表面的至少一部分的束上游，以接收生成的所述光子。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的检测器组件，其中所述光子检测器连接到检测器电路系统，所述检测器电路系统优选地被包括在电路系统层中。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的检测器组件，其中所述光子检测器包括分区部分，所述分区部分包括内部光子部分和外部光子部分，所述内部光子部分和所述外部光子部分优选地是同心的并且彼此径向分开。
7.根据权利要求2至6中任一项所述的检测器组件，其中所述光子检测器中限定有用于所述带电粒子束穿过的孔径。
8.根据任一前述权利要求所述的检测器组件，其中所述闪烁体元件和/或所述基于电荷的元件中限定有用于所述带电粒子束穿过的孔径。
9.根据任一前述权...
【专利技术属性】
技术研发人员：A·V·G·曼格努斯，
申请(专利权)人：ASML荷兰有限公司，
类型：发明
国别省市：
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