【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体设备,特别是涉及一种基板翘曲度测量系统、承载组件与平衡控制方法。
技术介绍
1、随着半导体技术的发展,对半导体产品加工质量的要求逐步提升。其中,基板的加工工艺流程包括但不限于:研磨成片、薄膜沉积(thin film deposition)、蚀刻(etching)及掺杂(doping)等等。这些工艺中均有可能出现基板翘曲现象,而基板的翘曲度将增加工艺加工难度,以及影响产品的质量,因此对基板的平整度要求越来越高。
2、传统技术中,通常将基板放置于载台上,通过载台的多个支撑柱分别抵触支撑于基板的底面的多个不同位置;然后对基板进行翘曲度测量工作。然而,基板的翘曲度测量不稳定,测量结果可能不准确。
技术实现思路
1、基于此,有必要克服现有技术的缺陷,提供一种基板翘曲度测量系统、承载组件与平衡控制方法,它能够提高测量稳定性,以保证测量准确性,
2、其技术方案如下:一种基板承载组件,所述基板承载组件包括:
3、水平检测机构,所述水平检测机构用于检测基板
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1.一种基板承载组件,其特征在于,所述基板承载组件包括:
2.根据权利要求1所述的基板承载组件,其特征在于,所述水平检测机构包括至少一个探测组件,所述探测组件包括激光发射器与激光接收分析器,所述激光发射器与所述激光接收分析器关于所述基板的中心轴线对称布置,所述激光发射器与所述激光接收分析器均和所述控制器电性连接;所述激光接收分析器用于获取所述激光发射器发射的激光强度,并根据所述激光强度分析所述基板在沿着所述激光发射器发射激光的方向上的水平度信息。
3.根据权利要求2所述的基板承载组件,其特征在于,所述探测组件为多个,多个所述探测组件沿着所述基板
...【技术特征摘要】
1.一种基板承载组件,其特征在于,所述基板承载组件包括:
2.根据权利要求1所述的基板承载组件,其特征在于,所述水平检测机构包括至少一个探测组件,所述探测组件包括激光发射器与激光接收分析器,所述激光发射器与所述激光接收分析器关于所述基板的中心轴线对称布置,所述激光发射器与所述激光接收分析器均和所述控制器电性连接;所述激光接收分析器用于获取所述激光发射器发射的激光强度,并根据所述激光强度分析所述基板在沿着所述激光发射器发射激光的方向上的水平度信息。
3.根据权利要求2所述的基板承载组件,其特征在于,所述探测组件为多个,多个所述探测组件沿着所述基板的周向依次间隔设置,多个所述探测组件处于同一水平高度。
4.根据权利要求3所述的基板承载组件,其特征在于,多个所述探测组件绕所述基板的中心轴线等间隔布置。
5.根据权利要求2所述的基板承载组件,其特征在于,所述激光发射器水平设置。
6.根据权利要求1所述的基板承载组件,其特征在于,所述出风部设有一个出风孔或多个出风孔。
7.根据权利要求1所述的基板承载组件,其特征在于,所述出风机构包括与多个所述出风部对应连通设置的多个管道、以及气泵;所述管道上设置有风压调节控制阀,多个所述管道并联连接至所述气泵;所述风压调节阀与所述气泵均和所述控制器电性连接。
8.根据权利要求1所述的基板承载组件,其特征在于,所述出风机构包括与多个所述出风部对应连通设置的多个管道、以及与多个所述管道对应连通的多个气泵,所述气泵与所述控制器电性连接。
9.根据权利要求1所述的基板承载组件,其特征在于,多个所述出风部沿着环绕所述基板的中心轴线方向上依次设置。
10.根据权利要求1所述的基板承载组件,其特征在于,所述基板承载组件还包括高度探...
【专利技术属性】
技术研发人员:武羽,王士欣,田昀宗,
申请(专利权)人:长鑫存储技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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