【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，具体涉及一种晶圆转运真空卡钳及真空卡钳3d打印方法。
技术介绍
1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，原材料是硅，圆柱形的单晶硅切割后形成圆形的硅晶片，也称为晶圆。
2、在现有的半导体生产工艺中，晶圆贴片覆膜工序需要高频次的移动周转，在自动化设备核心组件中周转工件俗称卡钳。受晶圆的大小限制故卡钳有多种规格，例如四寸六寸八寸等规格，卡钳在自动化设备中起到搬运和翻转晶圆片的作用，故卡钳要具备取件、翻转功能。
3、传统卡钳制造工艺由减材工艺完成，采用实体钢材开粗后由线切割下料到厚度尺寸，下道工序到加工中心按照内部规划气体路线铣削至尺寸特征，在精磨厚度过程中需要上下翻转来控制厚度的变化，厚度尺寸到位后将盖板黏附在气路特征上，从而达到密封作用。
4、由于传统减材需要将卡钳分成上下两层生产，因厚度限制内部需要有通道，所以卡钳厚度极限做到2.5mm，在长时间生产使用中，受壁厚的限制上层薄片受气压作用会出现脱落、变形、漏气情况。
技术实现思路
1、因此，本专利技术所要解决的技术问题在于现有技术中减材工艺制造卡钳需要将卡钳分成上下两层生产，因厚度限制内部需要有通道，所以卡钳厚度极限做到2.5mm，在长时间生产使用中，受壁厚的限制上层薄片受气压作用会出现脱落、变形、漏气情况。
2、为此，本专利技术提供一种晶圆转运真空卡钳，包括卡钳本体，所述卡钳本体内部设有若干气道；
3、所述卡钳本体包括固定部以及吸附部，所述固定
4、所述吸附部上设有至少三个连通所述气道的吸附孔，且所述吸附部设有吸附孔一侧适于吸附晶圆；
5、其中，所述抽气孔适于与外部抽气设备连通，以经所述气道在所述吸附孔处提供负压，以吸附所述吸附孔处所述晶圆。
6、可选地，所述气道靠近所述吸附孔端分裂成若干子通道，所述子通道延伸至所述吸附部内且任一所述子通道内至少连通一吸附孔。
7、可选地，设于所述吸附部内所述子通道呈弧状分布，以使所述吸附孔沿所述晶圆形状分布。
8、可选地，所述吸附部呈c状，所述固定部与c状所述吸附部开口相对一侧连接，且若干弧状所述子通道相对所述固定部等分设于所述吸附部内。
9、可选地，若干所述吸附孔呈环状设于所述吸附部上。
10、可选地，所述固定部上设有若干固定孔，以固定所述卡钳本体。
11、可选地，若干所述子通道宽度相等，且所述气道宽度为1～10mm，所述气道壁厚为0.4～1mm。
12、可选地，所述卡钳本体厚度为1.5～2.5mm。
13、一种真空卡钳3d打印方法，用于3d打印上述所述的晶圆转运真空卡钳，包括如下步骤：
14、打印成型：使用切片软件进行真空卡钳三维模型排版和设置工艺参数，而后切片并传输打印设备；
15、其中，打印材料为马氏体不锈钢，打印工艺参数为：激光功率为75～255w、扫描间距为0.05～0.12mm、扫描速度为450～1500mm/s、打印层厚为0.022～0.082mm、扫描旋转角度为47～113°，扫描宽度为8～20mm以及基板加热温度为80-120℃；
16、以及轮廓扫描偏移为0.05～0.15mm，填充扫描偏移为0.05～0.15mm，激光光斑直径设置为0.08～0.11mm。
17、可选地，真空卡钳3d打印方法还包括：
18、清理粉末：打印结束后真空卡钳在打印基板上切割前第一步清理气道内部的粉末，然后使用网格玻璃纤维胶带贴在所有抽气孔和吸附孔堵孔；真空卡钳切割后撕开堵孔网格玻璃纤维胶带第二次清理气道内部残留的粉末；
19、消除应力：去除打印过程产生的残余应力，降低应力腐蚀破裂，保证尺寸稳定性对零件进行退火处理；其中，退火温度为500～850℃，保温1～4小时；
20、精加工：加工真空卡钳尺寸要求的部分，加工后使用高压气吹气清理气道内部的加工铁屑并超声波清洗；
21、检验零件：检验尺寸精度和真空性能。
22、本专利技术提供的一种晶圆转运真空卡钳及真空卡钳3d打印方法，具有如下优点：
23、1.本专利技术提供一种晶圆转运真空卡钳，包括卡钳本体，所述卡钳本体内部设有若干气道；所述卡钳本体包括固定部以及吸附部，所述固定部适于与外部设备固定，且所述固定部上设有连通所述气道的抽气孔；所述吸附部上设有至少三个连通所述气道的吸附孔，且所述吸附部设有吸附孔一侧适于吸附晶圆；其中，所述抽气孔适于与外部抽气设备连通，以经所述气道在所述吸附孔处提供负压，以吸附所述吸附孔处所述晶圆。
24、此结构的晶圆转运真空卡钳，使用时通过外部抽气设备连通抽气孔，以通过气道在所述吸附孔处提供负压，进而能够对贴合在吸附孔处的圆晶进行吸附，以实现圆晶的转运。
25、2.本专利技术提供一种晶圆转运真空卡钳，述气道靠近所述吸附孔端分裂成若干子通道，所述子通道延伸至所述吸附部内且任一所述子通道内至少连通一吸附孔。
26、此结构的晶圆转运真空卡钳，通过将固定部内部的气道分裂为若干子通道，能够提高每个子通道抽气量的均匀性，以使吸附孔处对晶圆的吸附力更加的均匀。
27、3.本专利技术提供一种晶圆转运真空卡钳，设于所述吸附部内所述子通道呈弧状分布，以使所述吸附孔沿所述晶圆形状分布。所述吸附部呈c状，所述固定部与c状所述吸附部开口相对一侧连接，且若干弧状所述子通道相对所述固定部等分设于所述吸附部内。
28、此结构的晶圆转运真空卡钳，设于所述吸附部内所述子通道呈弧状分布，以贴合晶圆表面形状，通过设置所有子通道呈弧状分布，使得与子通道连通的若干吸附孔能够呈环状设于所述吸附部上，进而在吸附孔吸附晶圆时，环状的吸附孔布置能够更好的贴合晶圆形状，以提高晶圆转运时的稳定性。吸附部设置为c状以贴合晶圆形状，同时子通道沿着吸附部形状布置在吸附部内部，也使得子通道整体构成c状布置在圆晶一侧，便于对圆晶吸附。
29、4.本专利技术提供一种真空卡钳3d打印方法，用于3d打印上述所述的晶圆转运真空卡钳，包括如下步骤：
30、打印成型：使用切片软件进行真空卡钳三维模型排版和设置工艺参数，而后切片并传输打印设备；
31、清理粉末：打印结束后真空卡钳在打印基板上切割前第一步清理气道内部的粉末，然后使用网格玻璃纤维胶带贴在所有抽气孔和吸附孔堵孔；为了避免真空卡钳在打印基板上切割时候线切割水走进气道内部与气道内部残留的粉末拟合，真空卡钳切割后撕开堵孔网格玻璃纤维胶带第二次清理气道内部残留的粉末；
32、消除应力：去除打印过程产生的残余应力，降低应力腐蚀破裂，保证尺寸稳定性对零件进行退火处理；
33、精加工：加工真空卡钳尺寸要求的部分，加工后使用高压气吹气清理气道内部的加工铁屑并超声波清洗；
34、检验零件：检验尺寸精度和真空性能。<本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶圆转运真空卡钳，其特征在于，包括卡钳本体，所述卡钳本体内部设有若干气道(6)；
2.根据权利要求1所述的晶圆转运真空卡钳，其特征在于，所述气道(6)靠近所述吸附孔(5)端分裂成若干子通道，所述子通道延伸至所述吸附部(4)内且任一所述子通道内至少连通一吸附孔(5)。
3.根据权利要求2所述的晶圆转运真空卡钳，其特征在于，设于所述吸附部(4)内所述子通道呈弧状分布，以使所述吸附孔(5)沿晶圆形状分布。
4.根据权利要求3所述的晶圆转运真空卡钳，其特征在于，所述吸附部(4)呈C状，所述固定部(3)与C状所述吸附部(4)开口相对一侧连接，且若干弧状所述子通道相对所述固定部(3)等分设于所述吸附部(4)内。
5.根据权利要求4所述的晶圆转运真空卡钳，其特征在于，若干所述吸附孔(5)呈环状设于所述吸附部(4)上。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的晶圆转运真空卡钳，其特征在于，所述固定部(3)上设有若干固定孔(2)，以固定所述卡钳本体。
7.根据权利要求2-5中任一项所述的晶圆转运真空卡钳，其特征在于，若干所
8.根据权利要求2-5中任一项所述的晶圆转运真空卡钳，其特征在于，所述卡钳本体厚度为1.5～2.5mm。
9.一种真空卡钳3D打印方法，用于3D打印权利要求1-8中任一项所述的晶圆转运真空卡钳，其特征在于，包括如下步骤：
10.根据权利要求9所述的真空卡钳3D打印方法，其特征在于，还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆转运真空卡钳，其特征在于，包括卡钳本体，所述卡钳本体内部设有若干气道(6)；
2.根据权利要求1所述的晶圆转运真空卡钳，其特征在于，所述气道(6)靠近所述吸附孔(5)端分裂成若干子通道，所述子通道延伸至所述吸附部(4)内且任一所述子通道内至少连通一吸附孔(5)。
3.根据权利要求2所述的晶圆转运真空卡钳，其特征在于，设于所述吸附部(4)内所述子通道呈弧状分布，以使所述吸附孔(5)沿晶圆形状分布。
4.根据权利要求3所述的晶圆转运真空卡钳，其特征在于，所述吸附部(4)呈c状，所述固定部(3)与c状所述吸附部(4)开口相对一侧连接，且若干弧状所述子通道相对所述固定部(3)等分设于所述吸附部(4)内。
5.根据权利要求4所述的晶圆转运真空卡钳，...
【专利技术属性】
技术研发人员：张星星，拉周加，
申请(专利权)人：上海毅速激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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