【技术实现步骤摘要】
本申请涉及射频微系统封装，特别涉及一种多芯片封装的宽带射频收发模组。
技术介绍
1、随着半导体技术的发展，集成电路封装也由传统的二维封装向三维系统级封装发展，三维系统级封装采用芯片叠层技术,将模拟、数字、微波、微机电系统、光电等不同工艺的芯片集成在一个封装中,并采用硅通孔技术在垂直方向为叠层芯片完成信号连通。这种通过tsv技术与芯片叠层技术的集成封装大大减小了系统的体积，但也提升了系统单位体积内的功率密度，系统的散热性能面临巨大的挑战。
2、目前射频收发微系统在小型化方面开展了深入研究，采用芯片叠层技术实现了射频微系统的三维封装。当射频收发微系统工作在发射状态时，功率放大器会产生较高的耗散功率，如果热量不能及时散去，会降低系统的可靠性，甚至造成芯片的烧毁。由于射频收发微系统的功率密度峰值主要集中在功率放大器附近，因此，如何通过优化芯片布局，改善系统的热分布便可以提高系统的热可靠性，成为目前亟需解决的问题。
技术实现思路
1、本申请提供了一种多芯片封装的宽带射频收发模组，可用于解...
【技术保护点】
1.一种多芯片封装的宽带射频收发模组，其特征在于，所述宽带射频收发模组从上往下，包括：
2.根据权利要求1所述的一种多芯片封装宽带射频收发模组，其特征在于，所述低功率射频单元层(104)外表面设置有信号接口；所述高功率射频单元层(107)外表面的接口包括射频接口和无射频接口两种模式。
3.根据权利要求2所述的一种多芯片封装宽带射频收发模组，其特征在于，当高功率射频单元层(107)外表面无射频接口工作时，多芯片封装宽带射频收发模组(110)通过焊球(103)与前端馈电单元层(102)完成射频信号、控制信号和电源信号的转接；
4.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种多芯片封装的宽带射频收发模组，其特征在于，所述宽带射频收发模组从上往下，包括：
2.根据权利要求1所述的一种多芯片封装宽带射频收发模组，其特征在于，所述低功率射频单元层(104)外表面设置有信号接口；所述高功率射频单元层(107)外表面的接口包括射频接口和无射频接口两种模式。
3.根据权利要求2所述的一种多芯片封装宽带射频收发模组，其特征在于，当高功率射频单元层(107)外表面无射频接口工作时，多芯片封装宽带射频收发模组(110)通过焊球(103)与前端馈电单元层(102)完成射频信号、控制信号和电源信号的转接；
4.根据权利要求2所述的一种多芯片封装宽带射频收发模组，其特征在于，当高功率射频单元层(107)外表面有射频接口工作时，多芯片封装宽带射频收发模组(110)的高功率射频单元层(107)侧接口通过连接器与天线单元层(...
【专利技术属性】
技术研发人员：费新星，王勇，韦炜，邢君，孙彪，王湛，
申请(专利权)人：中国船舶集团有限公司第七二三研究所，
类型：发明
国别省市：
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