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本申请提供一种多芯片封装的宽带射频收发模组，宽带射频收发模组从上往下，包括：焊球，低功率射频单元层，层间连接单元，高功率射频单元层；其中，低功率射频单元层内部设置低功率射频芯片；高功率射频单元层内部设置有高功率射频芯片。本申请提高了多芯片封...
该专利属于中国船舶集团有限公司第七二三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国船舶集团有限公司第七二三研究所授权不得商用。

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