【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工制造，更具体的说，涉及一种加热盘调节机构。
技术介绍
1、薄膜沉积技术是用于制造微电子器件的薄膜的关键技术，通过在基板衬底上形成沉积物来实现。常见的薄膜沉积技术包括物理气相沉积、化学气相沉积等技术。
2、在现有的半导体镀膜设备中，在工艺过程中普遍采用圆形加热盘来对晶圆或其他形式的薄膜基底进行加热。另外，这些加热盘还对晶圆或其他形式的薄膜基底有着承载及定位的作用。
3、在薄膜沉积设备中，加热盘用于对晶圆进行加热，以实现相应的薄膜沉积工艺。
4、为了保证工艺的可靠性，在现有技术中需要调整加热盘与喷淋板的相对位置，以获得最佳的工艺性能。图1揭示了现有技术的加热盘对心及调平机构的示意图，如图1所示，现有技术的调节机构无法同时满足对加热盘进行调平和对心调整，需要使用不同的机构来完成这两种调节，即至少需要两套机构完成加热盘的对心及调平调整。
5、这种方法的缺点在于其复杂性和低效率。首先，使用两套机构进行调节，无疑增加了操作的复杂性，降低了工作效率。其次，这种双机构调节方式也增加...
【技术保护点】
1.一种加热盘调节机构，其特征在于，包括凸轮机构、球形铰链、加热盘与加热盘座：
2.根据权利要求1所述的加热盘调节机构，其特征在于，还包括锁紧机构：
3.根据权利要求2所述的加热盘调节机构，其特征在于，所述锁紧机构，包括可移动销钉；
4.根据权利要求2所述的加热盘调节机构，其特征在于，所述凸轮机构包括限位块、凸轮轴和凸轮：
5.根据权利要求4所述的加热盘调节机构，其特征在于，所述加热盘座的侧面，至少包括两个凸出高度不同的第一侧面和第二侧面：
6.根据权利要求4所述的加热盘调节机构，其特征在于，所述凸轮轴的轴线...
【技术特征摘要】
1.一种加热盘调节机构，其特征在于，包括凸轮机构、球形铰链、加热盘与加热盘座：
2.根据权利要求1所述的加热盘调节机构，其特征在于，还包括锁紧机构：
3.根据权利要求2所述的加热盘调节机构，其特征在于，所述锁紧机构，包括可移动销钉；
4.根据权利要求2所述的加热盘调节机构，其特征在于，所述凸轮机构包括限位块、凸轮轴和凸轮：
5.根据权利要求4所述的加热盘调节机构，其特征在于，所述加热盘座的侧面，至少包括两个凸出高度不同的第一侧面...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨辰烨，
申请(专利权)人：拓荆科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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