【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片检测，尤其涉及一种芯片翻面装置及芯片翻面方法。
技术介绍
1、随着半导体行业的飞速发展，半导体芯片的生产逐渐向自动化、标准化的方向发展。在芯片生产过程中，外观检测作为重要的一环，主要用以检测芯片表面有无瑕疵，以为芯片后续生产提供参考。由于芯片多以料盘作为装载载体，芯片朝向料盘的一侧因受料盘的遮挡，难以直接进行外观检测。现有的做法通常是在芯片完成单面外观检测后，通过人工将芯片翻面后再进行一次外观检测。但人工翻面不仅工作量大，而且由于料盘上的芯片较多，容易出现错翻或漏翻的问题，影响后续的检测结果。
技术实现思路
1、为克服上述缺点，本专利技术的目的在于提供一种芯片翻面装置及芯片翻面方法，通过机械配合实现了料盘上多个芯片的同步翻面，不仅效率更高，而且无需人工参与，有效避免了人工翻面出现的漏翻或错翻问题。
2、为了达到以上目的，本专利技术采用的技术方案之一是：一种芯片翻面装置，包括：
3、料盘组件，包括配合使用的两个料盘，两个料盘相对的一侧均设有用以放置芯片的芯片放置槽，且其中一个料盘上放置有芯片，另一个料盘上未放置芯片；
4、翻面组件，包括升降驱动部、翻面驱动部及料盘夹持部，料盘夹持部用以夹持料盘组件中的一个或两个料盘，且料盘夹持部能在翻面驱动部的作用下带动夹持的料盘组件翻转；翻面驱动部安装在升降驱动部上，并能在升降驱动部的作用下带动料盘夹持部上下抖动。
5、使用时，首先通过料盘夹持部夹持住未放置芯片的料盘(下称“第一料盘
6、需要注意的是，料盘内的芯片放置槽的深度是与芯片的厚度相适配的，当两个料盘叠放后，两个料盘上相连通的芯片放置槽之间的间距(相连通的芯片放置槽之间的间距最小值为单个芯片放置槽深度的2倍)应小于芯片的宽度及长度，以抑制芯片在两个芯片放置槽之间的翻转，保证芯片的翻面动作仅能依靠料盘的翻转实现。
7、本专利技术的一种芯片翻面装置的有益效果在于：
8、1、在料盘组件中，通过两个料盘的芯片放置槽的相对设置，以利于两个料盘叠放时，料盘上的芯片放置槽能一一对应连通，进而利于将一个料盘上的芯片转移到另一个料盘上；在翻面组件中，通过料盘夹持部对一个或两个料盘的夹持，以利于两个料盘的叠放夹取(同时夹取两个料盘)或拆叠夹取(只夹取一个料盘)；当料盘夹持部同时夹取住两个料盘时，通过翻面驱动部的驱动，能对两个料盘进行同步翻面，进而使得上方料盘内的芯片能在自重作用下进入到下方的料盘内，再配合升降驱动部驱动，带动料盘夹持部及两个料盘同步上下抖动，以使得芯片能在抖动作用下顺畅地进入到下方的料盘内，实现芯片翻面的目的；
9、2、通过翻面组件对料盘整体的翻面，实现了对料盘上的所有芯片的同步翻面，在一定程度上提高了翻面效率；且通过两个料盘相对设置，既能利用两个料盘叠放形成的封闭空间，避免后续翻面过程中芯片的滑落；又能将翻面后的芯片直接移载至另一料盘内，实现空料盘(未放置芯片的料盘)对翻面后的芯片的同步装载，以利于后续对翻面后的芯片进行外观检测。
10、进一步来说，料盘夹持部包括与料盘形状匹配的夹持框，夹持框上均布有多个用以夹紧一个或两个料盘的夹紧件。使用时，夹持框能套装在料盘的外侧，以限制料盘的位置；然后通过夹紧件夹紧料盘，使得料盘夹持部在翻转及上下抖动过程中，料盘始终因夹紧件的夹紧力而稳定地限位在夹持框内。
11、进一步来说，夹持框呈方框结构，夹紧件一一布设在夹持框的拐角处，其包括在夹紧驱动件作用下能沿夹持框对角线方向往复移动的夹紧块，夹紧块能同时抵接在料盘相邻的两个侧面上。通过夹紧驱动件带动夹紧块往复移动，以实现对料盘的夹紧或释放，且限定夹紧块同时抵接在料盘相邻的两个侧面上，能在一定程度上增强对料盘的夹持稳定性。
12、进一步来说，夹紧块包括夹紧块本体、上止挡板、下止挡板，上止挡板、下止挡板分别位于夹紧块本体的上、下端面，用以限制料盘上、下端面的位置；夹紧块本体高度与两个料盘的叠加高度相匹配，且夹紧块本体上设有能分别抵接在料盘相邻两个侧面上的第一抵接面、第二抵接面。
13、在夹紧块夹持两个料盘时，其中一个料盘上是放置有芯片的，因此，为了避免后续翻转过程中芯片的滑落，两个料盘应始终保持紧密叠放的状态。基于此，将夹紧块本体高度与两个料盘的叠放高度相适配，再通过上止挡板、下止挡板的配合，能在夹紧块本体夹持两个料盘时，使得上止挡板、下止挡板能分别抵接在叠放的两个料盘的上、下端面上，进而对两个料盘的叠放高度进行限定，以避免后续翻转过程中，料盘在夹紧块本体上的滑移，保证芯片翻转的可靠性。而对于仅夹取单个料盘(该料盘上未放置芯片)的情况而言，上止挡板、下止挡板则能限定单个料盘在夹紧块本体上的滑移范围，避免单个料盘自夹紧块本体上的滑脱。
14、进一步来说，翻面驱动部包括翻转机架、翻转驱动件，翻转机架固接在升降驱动部上，其内设有用以容置料盘夹持部的容置空间；料盘夹持部位于容置空间内，其两端分别与翻转机架转动连接；翻转驱动件安装在翻转机架上，用以驱动料盘夹持部翻转。
15、通过升降驱动部带动翻转机架升降移动，以带动位于翻转机架上的料盘夹持部同步升降移动，通过翻转驱动件带动料盘夹持部翻转，以实现对料盘夹持部上的料盘的翻面操作。
16、进一步来说，翻面驱动部还包括用以检测料盘夹持部翻转角度的检测传感器。通过检测传感器的设置检测料盘夹持部的翻转角度，以利于提高料盘翻面角度的准确性。需要注意的是，翻面角度为180°。
17、进一步来说，还包括平行布设的第一输送线、第二输送线，第一输送线用以输送放置有芯片的料盘，第二输送线用以输送未放置芯片的料盘；翻面组件能在第一输送线、第二输送线之间往复移动。通过翻面组件在第一输送线、第二输送线之间的往复移动，以利于夹取所需的料盘。
18、进一步来说，第一输送线、第二输送线上均设有供翻面组件取放料盘的取料工位，取料工位上设有用以限定料盘位置的取料限位部。通过取料限位部对料盘的限位，能便于实现翻面组件对料盘取放位置的统一性，且，通过取料限位部的限位，能对叠放的料盘进行对齐操作，以使两个料盘上的芯片放置槽能一一对准。
19、本专利技术采用的技术方案本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片翻面装置，其特征在于：包括
2.根据权利要求1所述的芯片翻面装置，其特征在于：所述料盘夹持部包括与料盘形状匹配的夹持框，所述夹持框上均布有多个用以夹紧一个或两个所述料盘的夹紧件。
3.根据权利要求2所述的芯片翻面装置，其特征在于：所述夹持框呈方框结构，所述夹紧件一一布设在所述夹持框的拐角处，其包括在夹紧驱动件作用下能沿夹持框对角线方向往复移动的夹紧块，所述夹紧块能同时抵接在所述料盘相邻的两个侧面上。
4.根据权利要求3所述的芯片翻面装置，其特征在于：所述夹紧块包括夹紧块本体、上止挡板、下止挡板，所述上止挡板、下止挡板分别位于所述夹紧块本体的上、下端面，用以限制料盘上、下端面的位置；所述夹紧块本体高度与两个所述料盘的叠加高度相匹配，且所述夹紧块本体上设有能分别抵接在料盘相邻两个侧面上的第一抵接面、第二抵接面。
5.根据权利要求1所述的芯片翻面装置，其特征在于：所述翻面驱动部包括翻转机架、翻转驱动件，所述翻转机架固接在所述升降驱动部上，其内设有用以容置所述料盘夹持部的容置空间；所述料盘夹持部位于所述容置空间内，其两端分别与所
6.根据权利要求5所述的芯片翻面装置，其特征在于：所述翻面驱动部还包括用以检测料盘夹持部翻转角度的检测传感器。
7.根据权利要求1所述的芯片翻面装置，其特征在于：还包括平行布设的第一输送线、第二输送线，所述第一输送线用以输送放置有芯片的所述料盘，所述第二输送线用以输送未放置芯片的所述料盘；所述翻面组件能在所述第一输送线、第二输送线之间往复移动。
8.根据权利要求7所述的芯片翻面装置，其特征在于：所述第一输送线、第二输送线上均设有供所述翻面组件取放料盘的取料工位，所述取料工位上设有用以限定料盘位置的取料限位部。
9.一种芯片翻面方法，其特征在于：包括如下步骤
10.根据权利要求9所述的芯片翻面方法，其特征在于：当第一料盘叠放至放置有芯片的第二料盘的上方后，将第一料盘、第二料盘进行对齐限位，以使第一料盘上的芯片放置槽能一一对准第二料盘上的芯片放置槽。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片翻面装置，其特征在于：包括
2.根据权利要求1所述的芯片翻面装置，其特征在于：所述料盘夹持部包括与料盘形状匹配的夹持框，所述夹持框上均布有多个用以夹紧一个或两个所述料盘的夹紧件。
3.根据权利要求2所述的芯片翻面装置，其特征在于：所述夹持框呈方框结构，所述夹紧件一一布设在所述夹持框的拐角处，其包括在夹紧驱动件作用下能沿夹持框对角线方向往复移动的夹紧块，所述夹紧块能同时抵接在所述料盘相邻的两个侧面上。
4.根据权利要求3所述的芯片翻面装置，其特征在于：所述夹紧块包括夹紧块本体、上止挡板、下止挡板，所述上止挡板、下止挡板分别位于所述夹紧块本体的上、下端面，用以限制料盘上、下端面的位置；所述夹紧块本体高度与两个所述料盘的叠加高度相匹配，且所述夹紧块本体上设有能分别抵接在料盘相邻两个侧面上的第一抵接面、第二抵接面。
5.根据权利要求1所述的芯片翻面装置，其特征在于：所述翻面驱动部包括翻转机架、翻转驱动件，所述翻转机架固接在所述升降驱动部上，其内设有用以容置所述料盘夹持部的容置空间；所...
【专利技术属性】
技术研发人员：凌宇球，李明，
申请(专利权)人：苏州帕缇科勒智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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