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本发明公开了一种芯片翻面装置及芯片翻面方法，芯片翻面装置包括料盘组件，包括配合使用的两个料盘，两个料盘相对的一侧均设有用以放置芯片的芯片放置槽，且其中一个料盘上放置有芯片，另一个料盘上未放置芯片；翻面组件，包括升降驱动部、翻面驱动部及料盘夹...
该专利属于苏州帕缇科勒智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州帕缇科勒智能科技有限公司授权不得商用。

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