【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及环状工件整形，尤其涉及一种整形工装及加工方法。
技术介绍
1、半导体装备行业中，加热器种类越来越多，技术也逐渐成熟。加热器产品结构也不局限于盘状，柱状等，圆环加热，比如圆环状。目前只有对铜环加工过程中的固定工装，完成初步加工后，需要人工弯折铜环，使其达到预设尺寸。
2、但铜环加热器在生产过程中，因环状结构有应力释放，铜环在弯折后的一段时间内发生形变，其直径具备增大的趋势，进而导致自然状态下铜环内径大于装配体外径，难以安装，并且环状加热器结构类似弹簧，难以检测尺寸。
3、现有技术对于铜环状产品都是利用人工弯折并整形进行加工，最终依靠实体装配进行微整形并检测达到产品的最终成型，但该技术导致整形效果不稳定，反复试装配浪费时间。
4、因此，亟需一种整形工装及加工方法，以解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提出一种整形工装及加工方法，能够对因应力释放而形变的铜环进行整形，限制其形变大小，进而加工出符合装配要求的环状工件。
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、整形工装，用于整形铜环加热器，上述铜环加热器包括铜环，上述铜环包括第一状态和第二状态，上述铜环处于上述第一状态时，其半径为r1，经过应力释放后，上述铜环处于上述第二状态，其半径为r2，满足，上述r2＞上述r1，上述整形工装包括：
4、底座；
5、支撑凸台，上述支撑凸台呈圆柱状，上述支撑凸台与上述底座固定，且
6、卡扣，上述卡扣安装于上述底座上，上述卡扣设置有多个，且多个上述卡扣绕上述支撑凸台的轴线均匀分布，处于上述第二状态的上述铜环的外周壁能够与上述卡扣沿径向抵接。
7、作为上述整形工装的一种优选技术方案，上述底座和/或上述支撑凸台开设有减重孔。
8、作为上述整形工装的一种优选技术方案，上述底座开设有上述减重孔，上述支撑凸台包括插接部和支撑部，上述插接部与上述底座的上述减重孔插接且固定，上述铜环套设于上述支撑部。
9、作为上述整形工装的一种优选技术方案，上述底座绕上述支撑凸台的轴线开设有多个螺纹孔，上述卡扣插设于上述螺纹孔内。
10、作为上述整形工装的一种优选技术方案，多个上述螺纹孔分为多组，多组上述螺纹孔沿上述支撑凸台的径向依次排列，且每组包括多个绕上述支撑凸台轴线分布的上述螺纹孔。
11、作为上述整形工装的一种优选技术方案，上述支撑凸台的外周壁套设有橡胶圈，处于上述第二状态的上述铜环套设于上述橡胶圈的外周侧。
12、作为上述整形工装的一种优选技术方案，上述卡扣呈直角三角形，包括两条直角边，其中一条上述直角边与上述底座贴合，另一条上述直角边正对上述支撑凸台的周侧壁。
13、作为上述整形工装的一种优选技术方案，上述卡扣朝向上述支撑凸台一侧设置有柔性层。
14、作为上述整形工装的一种优选技术方案，还包括支架，上述支架与上述底座相对固定，且上述支架位于上述支撑凸台的径向一侧，上述支架用于支撑上述铜环加热器的接头和冷却管。
15、还提供了一种加工方法，适用于上述的整形工装：
16、s1、根据产品的实际半径尺寸r2，参考上述铜环弯折后的直径回弹量δr，制成直径为r1的处于上述第一状态的上述铜环，上述r1＝r2-δr；
17、s2、将上述第一状态的铜环套设于上述支撑凸台，静置48小时以上，进行自然应力释放，使上述铜环自上述第一状态切换至上述第二状态；
18、s3、将处于上述第二状态的上述铜环自上述支撑凸台取下，于上述支撑凸台的周侧套设径向尺寸为δr的上述橡胶圈，再将处于上述第二状态的上述铜环套设于上述橡胶圈的外周侧。
19、本专利技术有益效果：
20、本申请提供了一种整形工装，用于整形铜环加热器，铜环加热器包括铜环，铜环包括第一状态和第二状态，铜环处于第一状态时，其半径为r1，经过应力释放后，铜环处于第二状态，其半径为r2，满足，r2＞r1，整形工装包括：底座、支撑凸台和卡扣。支撑凸台呈圆柱状，支撑凸台与底座固定，且支撑凸台的轴线垂直于底座，铜环套设于支撑凸台外，铜环与支撑凸台同轴设置；卡扣安装于底座上，卡扣设置有多个，且多个卡扣绕支撑凸台的轴线均匀分布，处于第二状态的铜环的外周壁能够与卡扣沿径向抵接。
21、铜环放置于支撑凸台与卡扣之间，刚完成弯折的铜环处于第一状态，铜环套设于支撑凸台的外周侧，处于第一状态下，铜环的内周壁与支撑凸台的外周壁抵接，铜环的外周壁则与卡扣之间存在间隙；随着铜环应力释放，铜环发生形变，其半径增大，直至完成应力释放，铜环自第一状态切换至第二状态，处于第二状态下，铜环的内周壁与支撑凸台的内周壁出现间隙，铜环的外周壁与卡扣的朝向支撑凸台的一侧抵接。如此，通过支撑凸台与卡扣，对因应力释放而形变的铜环进行整形，限制其形变大小。
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1.整形工装，用于整形铜环加热器，所述铜环加热器包括铜环(100)，所述铜环(100)包括第一状态和第二状态，所述铜环(100)处于所述第一状态时，其半径为R1，经过应力释放后，所述铜环(100)处于所述第二状态，其半径为R2，满足，所述R2＞所述R1，其特征在于，所述整形工装包括：
2.根据权利要求1所述的整形工装，其特征在于，所述底座(210)和/或所述支撑凸台(220)开设有减重孔(221)。
3.根据权利要求2所述的整形工装，其特征在于，所述底座(210)开设有所述减重孔(221)，所述支撑凸台(220)包括插接部和支撑部，所述插接部与所述底座(210)的所述减重孔(221)插接且固定，所述铜环(100)套设于所述支撑部。
4.根据权利要求1所述的整形工装，其特征在于，所述底座(210)绕所述支撑凸台(220)的轴线开设有多个螺纹孔(211)，所述卡扣(230)插设于所述螺纹孔(211)内。
5.根据权利要求4所述的整形工装，其特征在于，多个所述螺纹孔(211)分为多组，多组所述螺纹孔(211)沿所述支撑凸台(220)的径向
6.根据权利要求1所述的整形工装，其特征在于，所述支撑凸台(220)的外周壁套设有橡胶圈，处于所述第二状态的所述铜环(100)套设于所述橡胶圈的外周侧。
7.根据权利要求1所述的整形工装，其特征在于，所述卡扣(230)呈直角三角形，包括两条直角边，其中一条所述直角边与所述底座(210)贴合，另一条所述直角边正对所述支撑凸台(220)的周侧壁。
8.根据权利要求1所述的整形工装，其特征在于，所述卡扣(230)朝向所述支撑凸台(220)一侧设置有柔性层。
9.根据权利要求1-8任一项所述的整形工装，其特征在于，还包括支架(240)，所述支架(240)与所述底座(210)相对固定，且所述支架(240)位于所述支撑凸台(220)的径向一侧，所述支架(240)用于支撑所述铜环加热器的接头和冷却管。
10.加工方法，其特征在于，适用于上述权利要求6所述的整形工装(200)：
...【技术特征摘要】
1.整形工装，用于整形铜环加热器，所述铜环加热器包括铜环(100)，所述铜环(100)包括第一状态和第二状态，所述铜环(100)处于所述第一状态时，其半径为r1，经过应力释放后，所述铜环(100)处于所述第二状态，其半径为r2，满足，所述r2＞所述r1，其特征在于，所述整形工装包括：
2.根据权利要求1所述的整形工装，其特征在于，所述底座(210)和/或所述支撑凸台(220)开设有减重孔(221)。
3.根据权利要求2所述的整形工装，其特征在于，所述底座(210)开设有所述减重孔(221)，所述支撑凸台(220)包括插接部和支撑部，所述插接部与所述底座(210)的所述减重孔(221)插接且固定，所述铜环(100)套设于所述支撑部。
4.根据权利要求1所述的整形工装，其特征在于，所述底座(210)绕所述支撑凸台(220)的轴线开设有多个螺纹孔(211)，所述卡扣(230)插设于所述螺纹孔(211)内。
5.根据权利要求4所述的整形工装，其特征在于，多个所述螺纹孔(211)分为多组，多组所述螺纹孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，昝小磊，占卫君，鲍伟江，张建，
申请(专利权)人：丽水睿昇半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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