【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及半导体器件。
技术介绍
1、在各种工业设备或汽车的电流控制中，使用了开关元件。专利文献1中公开了现有的开关元件的一例。开关元件由于在阻断电流时产生的电动势而产生能量。有源钳位是通过开关元件吸收该能量的功能。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2019-212930号公报。
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、为了实现开关动作的高速化或大容量化，优选使可通过有源钳位吸收的能量增大。
3、本专利技术是鉴于上述的情况而想出的，其问题之一在于，提供一种能够使可通过有源钳位吸收的能量增大的半导体器件。
4、用于解决问题的技术手段
5、根据本专利技术提供的半导体器件，其包括：具有第一电极的半导体元件；覆盖所述半导体元件的密封树脂；和覆盖部。所述覆盖部隔设于所述第一电极与所述密封树脂之间，并且含有导热率比所述密封树脂高的材质。
6、专利技术效果
7、依据本专利技术的半导体器件，能够使可通过有源钳位吸收的能量增大。
8、本专利技术的其他特征和优点，通过参照附图在以下进行的详细的说明能够更加明确。
【技术保护点】
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于：
3.如权利要求2所述的半导体器件，其特征在于：
4.如权利要求3所述的半导体器件，其特征在于：
5.如权利要求1～4中任一项所述的半导体器件，其特征在于：
6.如权利要求1～5中任一项所述的半导体器件，其特征在于：
7.如权利要求6所述的半导体器件，其特征在于：
8.如权利要求7所述的半导体器件，其特征在于：
9.如权利要求6～8中任一项所述的半导体器件，其特征在于：
10.如权利要求6～9中任一项所述的半导体器件，其特征在于：
11.如权利要求6～10中任一项所述的半导体器件，其特征在于：
12.如权利要求6～11中任一项所述的半导体器件，其特征在于：
13.如权利要求12所述的半导体器件，其特征在于：
14.如权利要求12或13所述的半导体器件，其特征在于：
15.如权利要求14所述的半导体器件，其特征在于：
1
17.如权利要求15或16所述的半导体器件，其特征在于：
18.如权利要求15～17中任一项所述的半导体器件，其特征在于：
19.如权利要求15～17中任一项所述的半导体器件，其特征在于：
20.如权利要求15～17中任一项所述的半导体器件，其特征在于：
21.如权利要求15～20中任一项所述的半导体器件，其特征在于：
22.如权利要求21所述的半导体器件，其特征在于：
23.如权利要求15～22中任一项所述的半导体器件，其特征在于：
24.如权利要求1～23中任一项所述的半导体器件，其特征在于：
25.如权利要求24所述的半导体器件，其特征在于：
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于：
3.如权利要求2所述的半导体器件，其特征在于：
4.如权利要求3所述的半导体器件，其特征在于：
5.如权利要求1～4中任一项所述的半导体器件，其特征在于：
6.如权利要求1～5中任一项所述的半导体器件，其特征在于：
7.如权利要求6所述的半导体器件，其特征在于：
8.如权利要求7所述的半导体器件，其特征在于：
9.如权利要求6～8中任一项所述的半导体器件，其特征在于：
10.如权利要求6～9中任一项所述的半导体器件，其特征在于：
11.如权利要求6～10中任一项所述的半导体器件，其特征在于：
12.如权利要求6～11中任一项所述的半导体器件，其特征在于：
13.如权利要求12所述的半导体器件，其特征在于：
<...【专利技术属性】
技术研发人员：奥田肇，西山雄人，宅间彻，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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