一种非全对称筒体装配测量工装制造技术

本发明专利技术涉及一种非全对称筒体装配测量工装，属于校准工装技术领域，包括校准件和测量抱环。其中，测量抱环包括上测量抱环、下测量抱环和位移传感器；校准件为环状结构，校准件实现与外部孔类部件内壁对接；上测量抱环和下测量抱环均为弧状结构；上测量抱环和下测量抱环对接为圆环结构；位移传感器安装在上测量抱环和下测量抱环上；通过位移传感器测量校准件，读取并记录当前位移传感器参数，实现装配前位移传感器安装位置检测及校准。本发明专利技术极大简化非对称筒类部件装配间隙测量过程，扩展性强，测量结果直观，提高了工作效率，减少了废料，降低了企业生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于校准工装，涉及一种非全对称筒体装配测量工装。

技术介绍

1、装配过程间隙及位置测量是航天领域产品装配的重要环节，目前，多使用塞尺、游标卡、直尺等工具进行测量。在具体实施过程中，对于需要测量间隙及相对位置的非全对称轴、孔类部件，往往根据产品结构特点、测量范围，选择测量工具及测量位置，在装配过程中根据需要进行特定位置装配间隙测量，不同截面不同位置间隙值偏差较大，且变化明显。

2、在现有技术中，通常由舵面操作人员携带多种测量工具，在装配过程中对于需关注位置进行测量，测量过程繁琐、测量技能要求高、测量误差大、单次测量周期长，降低了产品装配效率，增加了企业生产制造成本。

技术实现思路

1、本专利技术解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提出一种非全对称筒体装配测量工装，极大简化非对称筒类部件装配间隙测量过程，扩展性强，测量结果直观，提高了工作效率，减少了废料，降低了企业生产成本。

2、本专利技术解决技术的方案是：

3、一种非全对称筒体装配测量工装，包括校准件和测量抱环；本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种非全对称筒体装配测量工装，其特征在于：包括校准件(1)和测量抱环；其中，测量抱环包括上测量抱环(3)、下测量抱环(2)和位移传感器(4)；校准件(1)为环状结构，校准件(1)实现与外部孔类部件内壁对接；上测量抱环(3)和下测量抱环(2)均为弧状结构，上测量抱环(3)和下测量抱环(2)对接为圆环结构；位移传感器(4)安装在上测量抱环(3)和下测量抱环(2)上；通过位移传感器(4)测量校准件(1)，读取并记录当前位移传感器(4)参数，实现装配前位移传感器(4)安装位置检测及校准。

2.根据权利要求1所述的一种非全对称筒体装配测量工装，其特征在于：所述校准件(1)包括孔类部...

【技术特征摘要】

1.一种非全对称筒体装配测量工装，其特征在于：包括校准件(1)和测量抱环；其中，测量抱环包括上测量抱环(3)、下测量抱环(2)和位移传感器(4)；校准件(1)为环状结构，校准件(1)实现与外部孔类部件内壁对接；上测量抱环(3)和下测量抱环(2)均为弧状结构，上测量抱环(3)和下测量抱环(2)对接为圆环结构；位移传感器(4)安装在上测量抱环(3)和下测量抱环(2)上；通过位移传感器(4)测量校准件(1)，读取并记录当前位移传感器(4)参数，实现装配前位移传感器(4)安装位置检测及校准。

2.根据权利要求1所述的一种非全对称筒体装配测量工装，其特征在于：所述校准件(1)包括孔类部件配合面(1-1)、轴向定位轴肩(1-2)、传感器校准面(1-3)；其中，孔类部件配合面(1-1)、轴向定位轴肩(1-2)、传感器校准面(1-3)均为环状结构；孔类部件配合面(1-1)、传感器校准面(1-3)分别同轴设置在轴向定位轴肩(1-2)的两侧。

3.根据权利要求2所述的一种非全对称筒体装配测量工装，其特征在于：测量时，校准件(1)通过孔类部件配合面(1-1)安装至外部孔类部件装配端面，并依靠轴向定位轴肩(1-2)实现安装轴向定位。

4.根据权利要求1所述的一种非全对称筒体装配测量工装，其特征在于：所述下测量抱环(2)包括下测量抱环结构件(2-1)、抱环安装定位孔(2-2)、下传感器安装支架(2-3)；其中，下测量抱环结构件(2-1)为下测量抱环(2)的柱体结构件；下测量抱环结构件(2-1)为弧状结构；下测量抱环结构件(2-1)的两端处设置抱环安装定位孔(2-2)，通过抱环安装定位孔(2-2)实现与上测量抱环(3)的对准；下传感器安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鸿熠，苏浩然，聂凯锋，石晓鹏，侯亚丽，
申请(专利权)人：北京航星机器制造有限公司，
类型：发明
国别省市：