下载一种非全对称筒体装配测量工装的技术资料

文档序号:40475123

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本发明涉及一种非全对称筒体装配测量工装,属于校准工装技术领域,包括校准件和测量抱环。其中,测量抱环包括上测量抱环、下测量抱环和位移传感器;校准件为环状结构,校准件实现与外部孔类部件内壁对接;上测量抱环和下测量抱环均为弧状结构;上测量抱环和下...
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