【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板加工，具体涉及一种自动纠偏贴合设备。
技术介绍
1、电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，线路板被人们广泛地应用于电器中，线路板在加工过程中，需要经过多种加工工序，在加工过程中，需要使用贴合设备对线路板进行线路膜贴合加工。
2、在中国专利一种线路板保护膜全自动贴合机的贴合装置(专利号为：cn206674316u)中，该装置包括有底架组件和盖合在底架组件上方的上罩组件，底架组件上设置有主滑台，主滑台上方靠近上料装置一侧设置有机械手支架，主滑台上方另一侧设置有上压合机构，机械手支架上安装有搬动机构和撕纸机构，该装置可以实现贴合的自动化操作，大大提高了线路板保护膜贴合的效率，而且其自动化程度高，操作简单，可以实现一人同时操作多套设备进行工作，使得生产工序中所需的人工成本大大降低，减少了生产的成本，有利于提高企业的竞争力，但是，该装置在对线路板进行线路膜贴合加工时，线路膜容易偏移，无法进行自动纠偏，导致贴合精确度不高，影响贴合加工质量。因此，本领域技术人员提供了自动纠偏贴合设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种自动纠偏贴合设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种自动纠
3、一种的自动纠偏贴合设备的工作方法：所述线路膜进行静电消除，且分膜模组将顶层线路膜分离出，所述辅料剥离模组同步底膜上料模组进行真空吸附。
4、作为本技术再进一步的方案：其中，所述对线路膜进行真空吸附将其搬运至多位置贴合载台上，且辅料完全剥离所述辅料贴合模组运动至辅料视觉检测位，且拍照并计算给出补偿坐标。
5、作为本技术再进一步的方案：其中，所述视觉拍照给出补偿坐标，且多位置贴合载台对线路膜进行位置调整，同时，搜书多位置贴合载台运动至待贴合位置，且辅料贴合模组带辅料完成位置补偿，并运动至贴合位置。
6、作为本技术再进一步的方案：其中，所述辅料剥离模组重复剥离吸附，且完成线路膜的位置贴合。
7、作为本技术再进一步的方案：其中，所述成品取放模组将成品自动下料叠放，且成品存放平台运动至接料位，所述辅料完成剥离吸附。
8、与现有技术相比，本技术的有益效果是：该自动纠偏贴合设备，通过设置分膜模组、料仓升降平台、辅料剥离模组、底膜上料模组、多位置贴合载台、辅料贴合模组、成品取放模组和成品存放平台，线路膜进行静电消除，分膜模组将顶层线路膜分离出；辅料剥离模组同步底膜上料模组进行真空吸附；对线路膜进行真空吸附将其搬运至多位置贴合载台上；辅料完全剥离，辅料贴合模组运动至辅料视觉检测位，拍照并计算给出补偿坐标；视觉拍照给出补偿坐标，多位置贴合载台对线路膜进行位置调整，同时，多位置贴合载台运动至待贴合位置；辅料贴合模组带辅料完成位置补偿，并运动至贴合位置；辅料剥离模组重复剥离吸附，完成线路膜的位置贴合；成品取放模组将成品自动下料叠放，成品存放平台运动至接料位，辅料完成剥离吸附，进行配合工作，实现在线路板进行线路膜进行自动纠偏贴合，贴合更精确，提高加工质量。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种自动纠偏贴合设备，包括用于线路膜的分膜模组(1)、料仓升降平台(2)、辅料剥离模组(3)、底膜上料模组(4)、多位置贴合载台(5)、辅料贴合模组(6)、成品取放模组(7)和成品存放平台(8)，其特征在于，所述料仓升降平台(2)位于分膜模组(1)的一侧，且底膜上料模组(4)位于料仓升降平台(2)的上方，所述多位置贴合载台(5)位于底膜上料模组(4)的一侧，所述辅料剥离模组(3)位于多位置贴合载台(5)的一侧，所述辅料贴合模组(6)位于多位置贴合载台(5)的上方，所述成品取放模组(7)位于辅料贴合模组(6)的一侧，所述成品存放平台(8)位于成品取放模组(7)的一侧。
【技术特征摘要】
1.一种自动纠偏贴合设备，包括用于线路膜的分膜模组(1)、料仓升降平台(2)、辅料剥离模组(3)、底膜上料模组(4)、多位置贴合载台(5)、辅料贴合模组(6)、成品取放模组(7)和成品存放平台(8)，其特征在于，所述料仓升降平台(2)位于分膜模组(1)的一侧，且底膜上料模组(4)位于料仓...
【专利技术属性】
技术研发人员：李盘盘，
申请(专利权)人：昆山至利高精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。