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本技术公开了一种自动纠偏贴合设备，属于电路板加工技术领域，包括分膜模组、料仓升降平台、辅料剥离模组、底膜上料模组、多位置贴合载台、辅料贴合模组、成品取放模组和成品存放平台，所述料仓升降平台位于分膜模组的一侧，且底膜上料模组位于料仓升降平台的...
该专利属于昆山至利高精密机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山至利高精密机械有限公司授权不得商用。

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