一种基于图像处理的晶圆元器件统计方法技术

本发明专利技术涉及半导体制造加工技术领域，公开了一种基于图像处理的晶圆元器件统计方法，本发明专利技术首先采集晶圆图像，通过图像处理获取晶圆单元基准，然后根据晶圆单元基准，获取待测晶圆的偏移以及偏转角度，接着又根据晶圆单元基准，反推出当前待测晶圆中，各晶圆单元包含的元器件的理论位置，最后再基于晶圆单元基准对待测晶圆各晶圆单元上剩余元器件的种类以及位置进行统计。本发明专利技术采用图像处理算法得到晶圆剩余各元器的种类与位置，最终完成晶圆统计，整个过程无需人工反复计算与统计，可避免人工统计所带来的统计误差和耗时长的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造加工，具体涉及一种基于图像处理的晶圆元器件统计方法。

技术介绍

1、wafer即大家所说的晶圆，其抽象结构图可参照说明书附图2所示。一片晶圆通常包含上千颗元器件，这些元器件通常有几种类型，每种类型的元器件的大小有所差别。在晶圆的使用过程中，为了充分了解晶圆的使用情况，需要统计出晶圆上不同元器件的使用情况和总数量。而目前，晶圆上不同元器件的统计往往是依靠人工进行统计，存在耗时长、误差大、以及统计记录繁琐等缺点。

技术实现思路

1、针对上述现有技术中存在的问题和缺陷，本专利技术提供了一种基于图像处理的晶圆元器件统计方法，通过图像处理算法和计算得到晶圆剩余各元器的种类与位置，最终完成晶圆统计，整个过程无需人工反复计算与统计，可避免人工统计所带来的统计误差和耗时长的问题。

2、为了实现上述专利技术目的，本专利技术的技术方案如下：

3、一种基于图像处理的晶圆元器件统计方法，具体包括以下步骤：

4、采集晶圆图像，通过图像处理获取晶圆单元基准；

5、根本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于图像处理的晶圆元器件统计方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种基于图像处理的晶圆元器件统计方法，其特征在于，所述采集晶圆图像，通过图像处理获取晶圆单元基准，包括：

3.根据权利要求2所述的一种基于图像处理的晶圆元器件统计方法，其特征在于，所述根据晶圆单元基准，获取待测晶圆的偏移以及偏转角度，包括：

4.根据权利要求3所述的一种基于图像处理的晶圆元器件统计方法，其特征在于，所述根据待测晶圆的偏移以及偏转角度，对晶圆单元基准进行补偿，反推出当前待测晶圆中，各晶圆单元包含的元器件的理论位置，包括：</p>

5.根据...

【技术特征摘要】

1.一种基于图像处理的晶圆元器件统计方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种基于图像处理的晶圆元器件统计方法，其特征在于，所述采集晶圆图像，通过图像处理获取晶圆单元基准，包括：

3.根据权利要求2所述的一种基于图像处理的晶圆元器件统计方法，其特征在于，所述根据晶圆单元基准，获取待测晶圆的偏移以及偏转角度，包括：

4.根据权利要求3所述的一种基于图像处理的晶圆元器件统计方法，其特征在于，所述根据待测晶圆的偏移以及偏转角度，对晶圆单元基准进行补偿，反推出当前待测晶圆中，各晶圆单元包含的元器件的理论位置，包括：

5.根据权利要求4所述的一种基于图像处理的...

【专利技术属性】
技术研发人员：章圣长，张小龙，赵云，余正冬，刘雪颖，马明凯，李晓孟，
申请(专利权)人：成都瑞迪威科技有限公司，
类型：发明
国别省市：