【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及aip封装天线领域，具体涉及一种具有天线散热和双频去耦功能的aip封装结构。
技术介绍
1、随着集成式相控阵天线的不断发展和器件尺寸的不断缩小，系统对小型化、低剖面、轻质化的需求逐渐增加。在此条件下，封装技术变得越来越重要，不同的封装方式极大程度地影响着系统整体的体积和系统中各个模块的互联损耗。
2、aip（antenna in package,封装天线）是基于封装材料与工艺，将天线与芯片集成在封装内的一种技术，打破传统将天线与射频收发系统安装在pcb板上的方式，减小了天线占据的系统空间，能够显著提高系统的集成度，实现系统小型化、低剖面、轻质化的目标。
3、aip技术带来集成度的提高，随之而来的是芯片散热问题。aip散热性能至关重要，直接影响着系统最终的性能和稳定性，传统的aip散热方式是利用底板进行传热，但这种散热方式不能有效解决芯片工作过程中热量积累过快的问题，温度升高会导致芯片性能下降和系统的功耗增加，最终导致系统不能发挥出更好的功能和效果。此外，天线层具有多个天线单元，多天线单元间会因为近场...
【技术保护点】
1.一种具有天线散热和双频去耦功能的AiP封装结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种具有天线散热和双频去耦功能的AiP封装结构，其特征在于，所述封装层（16）下侧表面设置有基板（20），所述基板（20）上侧表面设置有散热底板（17），基板（20）下侧表面设置有对外焊球（22）；芯片（18）主动表面朝上，放置于所述散热底板（17）上侧表面；芯片（18）通过键合引线（19）实现与所述基板（20）间的电气连接，所述键合引线（19）包裹于所述封装层（16）中。
3.如权利要求1所述的一种具有天线散热和双频去耦功能的AiP封装结构，其特征在...
【技术特征摘要】
1.一种具有天线散热和双频去耦功能的aip封装结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种具有天线散热和双频去耦功能的aip封装结构，其特征在于，所述封装层（16）下侧表面设置有基板（20），所述基板（20）上侧表面设置有散热底板（17），基板（20）下侧表面设置有对外焊球（22）；芯片（18）主动表面朝上，放置于所述散热底板（17）上侧表面；芯片（18）通过键合引线（19）实现与所述基板（20）间的电气连接，所述键合引线（19）包裹于所述封装层（16）中。
3.如权利要求1所述的一种具有天线散热和双频去耦功能的aip封装结构，其特征在于，所述封装层（16）下侧表面设置有基板（20），所述芯片（18）放置于所述基板（20）上方；所述基板（20）下侧表面设置有对外焊球（22）；所述芯片（18）主动表面朝下；所述芯片（18）背面与所述堆叠ebg结构（8）之间夹设有导热物质；所述堆叠ebg结构（8）通过垂直互连结构（15）、金属通孔和焊球（14）或通过垂直互连结构（15）、金属通孔向下连接至所述对外焊球（22）。
4.如权利要求1所述的一种具有天线散热和双频去耦功能的aip封装结构，其特征在于，所述芯片（18）主动表面朝下；所述封装层（16）下侧表面设置有对外焊球（22）；所述芯片（18）背面与所述堆叠ebg结构（8）之间夹设有导热物质，所述堆叠ebg结构（8）通过垂直互连结构（15）、焊球（14）和...
【专利技术属性】
技术研发人员：章圣长，单光宝，罗奕，黄枭祺，裴玲，
申请(专利权)人：成都瑞迪威科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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