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本发明公开了一种具有天线散热和双频去耦功能的AiP封装结构，属于封装技术领域，包括天线层、设置于天线层下表面的天线介质板、设置于天线介质板下方的堆叠EBG结构、设置于堆叠EBG结构下方的封装层和芯片；堆叠EBG结构包括自下而上设置的金属地板...
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