【技术实现步骤摘要】
【】本申请涉及半导体发光，具体涉及一种微型发光二极管显示器及其制作方法、以及显示装置。
技术介绍
0、
技术介绍
1、micro-led(micro-light emitting diode，微型发光二极管)显示技术是将传统的led(light emitting diode，发光二极管)结构进行微缩化和阵列化，并采用cmos(complementary metal oxide semiconductor，互补金属氧化物半导体)或tft(thin filmtransistor，薄膜晶体管)制作驱动电路，来实现对每一个像素点的定址控制和单独驱动的显示技术。其中，键合作为micro-led显示技术的重要技术环节，对产品的性能起着重要作用。
2、但是，现有的micro-led显示器存在可靠性差的问题。
技术实现思路
0、
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种微型发光二极管显示器及其制作方法、以及显示装置，以改善micro-led显示器中micro-led芯片与驱动电路的键合效果，进而提高产品的可靠性和稳定性。
2、为了解决上述问题，本申请实施例提供了一种微型发光二级管显示器，该微型发光二级管显示器包括：驱动基板，包括驱动电极，驱动基板的一侧上设有安装槽，驱动电极设于安装槽的内壁面上，且驱动电极背离安装槽内壁面的表面为凹面；微型发光阵列，包括键合材料层，且微型发光阵列的电极与驱动电极通过键合材料层实现键合连接。
3、其中，安装
4、其中，安装槽的侧壁为第一斜面，第一斜面与安装槽的底表面之间的夹角介于100度至150度之间。
5、其中，驱动电极相对于安装槽的底表面的最大高度，等于或小于安装槽的侧壁顶缘相对于安装槽的底表面的高度。
6、其中，键合材料层在驱动基板上的正投影位于安装槽内。
7、其中，微型发光阵列还包括外延叠层和第一极性电极，外延叠层包括依次层叠设置的第一半导体层、发光层和第二半导体层，第一极性电极设于第二半导体层背离发光层的一侧上，第一极性电极与驱动电极通过键合材料层实现键合连接。
8、其中，安装槽的数量为多个，多个安装槽包括第一安装槽和第二安装槽；驱动电极的数量为多个，多个驱动电极包括第一驱动电极和第二驱动电极，第一驱动电极设于第一安装槽的内壁面上，第二驱动电极设于第二安装槽的内壁面上；外延叠层上设有至少贯穿第二半导体层和发光层的凹槽，凹槽的底部为第一半导体层；微型发光阵列还包括第二极性电极，第二极性电极设于凹槽底部的第一半导体层上；键合材料层的数量为多个，多个键合材料层包括第一键合材料层和第二键合材料层，第一键合材料层设于第一极性电极背离第二半导体层的一侧上，第二键合材料层设于第二极性电极背离凹槽的底表面的一侧上，且第一极性电极与第一驱动电极通过第一键合材料层实现键合连接，第二极性电极与第二驱动电极通过第二键合材料层实现键合连接。
9、其中，外延叠层上设有至少贯穿第二半导体层和发光层的凹槽，凹槽的底部为第一半导体层；微型发光阵列还包括反射层、第一钝化层和第二钝化层，反射层设于外延叠层设有凹槽的一侧上，第一钝化层设于外延叠层与反射层之间，第二钝化层可以设于第一钝化层背离外延叠层的一侧上，并覆盖反射层。
10、为了解决上述问题，本申请实施例还提供了一种微型发光二级管显示器的制作方法，该微型发光二级管显示器的制作方法包括：提供驱动基板，驱动基板包括驱动电极，驱动基板的一侧上设有安装槽，驱动电极设于安装槽的内壁面上，且驱动电极背离安装槽内壁面的表面为凹面；提供微型发光阵列，微型发光阵列包括键合材料层；通过键合材料层将微型发光阵列的电极与驱动电极键合连接。
11、其中，提供驱动基板，具体包括：在第一衬底的一侧上形成驱动电路层；在驱动电路层背离第一衬底的一侧上形成第三钝化层；在第三钝化层背离驱动电路层的一侧上形成安装槽；在安装槽的内壁面上形成驱动电极。
12、其中，提供微型发光阵列，具体包括：提供外延叠层，外延叠层包括依次层叠设置的第一半导体层、发光层和第二半导体层；在第二半导体层背离发光层的一侧上形成第一极性电极，第一极性电极与驱动电极通过键合材料层实现键合连接。
13、其中，在提供外延叠层之后，微型发光二级管显示器的制作方法还包括：形成至少贯穿第二半导体层和发光层的凹槽，凹槽的底部为第一半导体层；在外延叠层设有凹槽的一侧上形成第一钝化层；在第一钝化层背离外延叠层的一侧上形成反射层；在第一钝化层背离外延叠层的一侧上形成覆盖反射层的第二钝化层。
14、其中，安装槽的数量为多个，多个安装槽包括第一安装槽和第二安装槽；驱动电极的数量为多个，多个驱动电极包括第一驱动电极和第二驱动电极，第一驱动电极设于第一安装槽的内壁面上，第二驱动电极设于所述第二安装槽的内壁面上；键合材料层的数量为多个，多个键合材料层包括第一键合材料层和第二键合材料层；在提供外延叠层之后，微型发光二级管显示器的制作方法还包括：形成至少贯穿第二半导体层和发光层的凹槽，凹槽的底部为第一半导体层；在凹槽底部的第一半导体层上形成第二极性电极；在第一极性电极背离第二半导体层的一侧上形成第一键合材料层，并在第二极性电极背离所述凹槽的底表面的一侧上形成第二键合材料层；通过键合材料层将微型发光阵列的电极与驱动电极键合连接，具体包括：通过第一键合材料层将第一极性电极与第一驱动电极键合连接，并通过第二键合材料层将第二极性电极与第二驱动电极键合连接。
15、为了解决上述问题，本申请实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述任一项的微型发光二极管显示器。
16、本申请的有益效果是：本申请提供的微型发光二极管显示器及其制作方法、以及显示装置，通过在驱动基板的一侧上设置安装槽，并将驱动基板的驱动电极设于安装槽的内壁面上，且使驱动电极背离安装槽内壁面的表面为凹面，微型发光阵列包括键合材料层，且微型发光阵列的电极与驱动基板的驱动电极通过键合材料层实现键合连接。从而，在通过键合材料层将微型发光阵列的电极与驱动基板的驱动电极键合连接时，确保了驱动电极与键合材料层相接触的表面为具有更大面积的凹面，进而能够增大键合材料层与驱动电极之间的接触面积，以有效减小接触阻抗，并改善微型发光阵列与驱动基板的键合效果，因而能够提高产品的可靠性和稳定性。
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1.一种微型发光二级管显示器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的微型发光二极管显示器，其特征在于，所述安装槽的截面形状为上宽下窄的几何形状。
3.根据权利要求2所述的微型发光二极管显示器，其特征在于，所述安装槽的侧壁为第一斜面，所述第一斜面与所述安装槽的底表面之间的夹角介于100度至150度之间。
4.根据权利要求1所述的微型发光二极管显示器，其特征在于，所述驱动电极相对于所述安装槽的底表面的最大高度，等于或小于所述安装槽的侧壁顶缘相对于所述安装槽的底表面的高度。
5.根据权利要求1所述的微型发光二极管显示器，其特征在于，所述键合材料层在所述驱动基板上的正投影位于所述安装槽内。
6.根据权利要求1所述的微型发光二极管显示器，其特征在于，所述微型发光阵列还包括外延叠层和第一极性电极，所述外延叠层包括依次层叠设置的第一半导体层、发光层和第二半导体层，所述第一极性电极设于所述第二半导体层背离所述发光层的一侧上，所述第一极性电极与所述驱动电极通过所述键合材料层实现键合连接。
7.根据权利要求6所述的微型发光
8.根据权利要求6所述的微型发光二极管显示器，其特征在于，所述外延叠层上设有至少贯穿所述第二半导体层和所述发光层的凹槽，所述凹槽的底部为所述第一半导体层；
9.一种微型发光二极管显示器的制作方法，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的微型发光二极管显示器的制作方法，其特征在于，所述提供驱动基板，具体包括：
11.根据权利要求9或10所述的微型发光二极管显示器的制作方法，其特征在于，所述提供微型发光阵列，具体包括：
12.根据权利要求11所述的微型发光二极管显示器的制作方法，其特征在于，在所述提供外延叠层之后，所述制作方法还包括：
13.根据权利要求11所述的微型发光二极管显示器的制作方法，其特征在于，所述安装槽的数量为多个，多个所述安装槽包括第一安装槽和第二安装槽；所述驱动电极的数量为多个，多个所述驱动电极包括第一驱动电极和第二驱动电极，所述第一驱动电极设于所述第一安装槽的内壁面上，所述第二驱动电极设于所述第二安装槽的内壁面上；所述键合材料层的数量为多个，多个所述键合材料层包括第一键合材料层和第二键合材料层；
14.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至8任一项所述的微型发光二极管显示器。
...【技术特征摘要】
1.一种微型发光二级管显示器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的微型发光二极管显示器，其特征在于，所述安装槽的截面形状为上宽下窄的几何形状。
3.根据权利要求2所述的微型发光二极管显示器，其特征在于，所述安装槽的侧壁为第一斜面，所述第一斜面与所述安装槽的底表面之间的夹角介于100度至150度之间。
4.根据权利要求1所述的微型发光二极管显示器，其特征在于，所述驱动电极相对于所述安装槽的底表面的最大高度，等于或小于所述安装槽的侧壁顶缘相对于所述安装槽的底表面的高度。
5.根据权利要求1所述的微型发光二极管显示器，其特征在于，所述键合材料层在所述驱动基板上的正投影位于所述安装槽内。
6.根据权利要求1所述的微型发光二极管显示器，其特征在于，所述微型发光阵列还包括外延叠层和第一极性电极，所述外延叠层包括依次层叠设置的第一半导体层、发光层和第二半导体层，所述第一极性电极设于所述第二半导体层背离所述发光层的一侧上，所述第一极性电极与所述驱动电极通过所述键合材料层实现键合连接。
7.根据权利要求6所述的微型发光二极管显示器，其特征在于，所述安装槽的数量为多个，多个所述安装槽包括第一安装槽和第二安装槽；所述驱动电极的数量为多个，多个所述驱动电极包括第一驱动电极和第二驱动电极，所述第一驱动电极设...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴涛，张珂，
申请(专利权)人：深圳市思坦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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