【技术实现步骤摘要】
本技术涉及to封装，尤其涉及一种打线料盒及打线设备。
技术介绍
1、近年来电子市场对半导体管的需求日渐增大，而对于半导体管的后工序技术要求也越来越高，封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，to封装是晶体管常采用的一种封装形式，打线(压焊，也称为绑定，键合，丝焊)是指使用金属丝(金线、铝线等)，利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。
2、在to器件打线过程中，需要使用模条一次承载多个管座运送到对应的打线工位，以完成to器件的打线工序，模条多为长条形，而且，当模条上承载有管座时，管座的引脚比较长，会露出模条外，使得模条无法大量堆叠，在自动化加工时，模条的自动供料比较困难。
技术实现思路
1、本技术提出一种打线料盒及打线设备，解决了现有技术中模条无法大量堆叠，在自动化加工时，模条的自动供料比较困难等问题。
2、本技术的技术方案是这样实现的：
3、根据本技术的一个方面，提供了一种打线料盒，包括盒体，...
【技术保护点】
1.一种打线料盒，其特征在于，包括盒体(1)，所述盒体(1)包括相对设置的第一侧板(2)和第二侧板(3)；所述第一侧板(2)和第二侧板(3)的顶面通过顶板(4)连接，底面通过底板(5)连接；所述第一侧板(2)的内侧壁沿长度方向设有若干条第一凹槽(6)，所述第二侧板(3)的内侧壁沿长度方向设有若干条与第一凹槽(6)对应的第二凹槽(7)，所述第一凹槽(6)与第二凹槽(7)用于滑动安装模条(8)，模条(8)的两侧分别嵌入第一凹槽(6)和第二凹槽(7)内部。
2.如权利要求1所述的一种打线料盒，其特征在于，所述模条(8)的一侧设有向外延伸的挡条(9)，所述第一凹槽...
【技术特征摘要】
1.一种打线料盒，其特征在于，包括盒体(1)，所述盒体(1)包括相对设置的第一侧板(2)和第二侧板(3)；所述第一侧板(2)和第二侧板(3)的顶面通过顶板(4)连接，底面通过底板(5)连接；所述第一侧板(2)的内侧壁沿长度方向设有若干条第一凹槽(6)，所述第二侧板(3)的内侧壁沿长度方向设有若干条与第一凹槽(6)对应的第二凹槽(7)，所述第一凹槽(6)与第二凹槽(7)用于滑动安装模条(8)，模条(8)的两侧分别嵌入第一凹槽(6)和第二凹槽(7)内部。
2.如权利要求1所述的一种打线料盒，其特征在于，所述模条(8)的一侧设有向外延伸的挡条(9)，所述第一凹槽(6)的尺寸与挡条(9)的尺寸相配，所述第二凹槽(7)的尺寸与模条(8)另一侧的尺寸相配。
3.如权利要求1所述的一种打线料盒，其特征在于，所述第一凹槽(6)和第二凹槽(7)的两端均设有外扩结构(11)。
4.如权利要求3所述的一种打线料盒，其特征在于，所述外扩结构(11)为圆弧段，且模条(8)的端部设有与圆弧段外扩结构(11)相配的倒圆角结构(12)。
5.一种打线设备，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：王飞，王锟，鲁启永，
申请(专利权)人：湖北福灿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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