【技术实现步骤摘要】
本技术属于集成电路制造，具体涉及一种温度校准装置。
技术介绍
1、半导体行业芯片量产时需要对芯片进行高温测试，测试温度的准确性、稳定性及高效性对芯片尤为重要。芯片是否达到预设温度，采用热电偶进行测量。当前手工测试方法中，芯片测试座上固定若干芯片，多次手动利用高温胶带将热电偶探头分别逐个粘贴到芯片中心来测试芯片温度，效率低，而且热电偶没有专门固定位置，不能保证每次测试中热电偶检测部位相同以及芯片被测部位相同，容易导致芯片温度检测差异。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种温度校准装置，可用于多个芯片的温度测试，一次性压合检测多个芯片，效率更高。检测点弹力结构，保障热电偶与芯片接触的稳定性和安全性，进而同步读取多点温度；检测点固定设计，确保每次测试中热电偶检测部位相同以及芯片被测部位相同，确保检测结果的准确性和一致性。可以更快速、便捷的进行温度读取校准。
2、本技术提供一种温度校准装置，包括：
3、承载体，所述承载体包括上承载板和侧板，所述上承载板和周圈的所述侧板围合成容纳腔；所述承载体上设置有支撑挡板的支柱；
4、支架，所述支架包括上支撑板和贯穿所述上支撑板的若干纵向孔，一个所述纵向孔中对应穿过且固定一个热电偶，所述热电偶包括热电偶探头；
5、弹性元件，所述弹性元件设置在所述支架的顶面与所述挡板之间；
6、所述承载体还包括贯穿所述上承载板的开口，所述热电偶探头穿过所述开口且低于所述上承载板的下表面；
7、芯
8、所述芯片测试座固定于所述承载体的所述容纳腔内，所述热电偶探头接触所述芯片。
9、进一步的，所述温度校准装置还包括：限位柱，所述限位柱位于所述承载体的所述上承载板与所述支架的所述上支撑板之间。
10、进一步的，所述限位柱位于所述上承载板的中间区域，所述上承载板上沿长度方向在所述限位柱的两侧对称分布有所述开口。
11、进一步的，所述支架还包括：支架延伸柱，所述支架延伸柱从所述上支撑板向下延伸，所述纵向孔还贯穿所述支架延伸柱。
12、进一步的，所述热电偶探头与所述纵向孔的侧壁通过螺纹连接固定，或通过垫圈紧配合固定。
13、进一步的，所述上承载板的下表面一侧设置有定位销，用于所述承载体与所述芯片测试座的定位。
14、进一步的，所述弹性元件包括弹簧或柱状弹性体。
15、进一步的，所述芯片测试座包括基座，所述基座上形成有若干浮置板，所述浮置板用于固定待测的所述芯片。
16、进一步的，所述浮置板的下方中间区域与所述基座之间形成有弹簧，所述浮置板的下方周圈区域与所述基座之间形成有加热元件。
17、进一步的，所述承载体上设置有至少两个卡扣，所述卡扣包括相连接的卡扣手柄和卡爪，按压所述卡扣手柄，所述卡扣打开，所述芯片测试座嵌合于所述承载体的容纳腔内，松开所述卡扣手柄，所述卡爪卡住所述芯片测试座，将所述芯片测试座与所述承载体固定在一起。
18、与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
19、本技术提供一种温度校准装置，包括：承载体，所述承载体包括上承载板和侧板，所述上承载板和周圈的所述侧板围合成容纳腔；承载体上设置有支撑挡板的支柱；支架包括上支撑板和贯穿上支撑板的若干纵向孔，一个纵向孔中对应穿过且固定一个热电偶；弹性元件设置在支架顶面与挡板之间；承载体还包括开口，热电偶探头穿过开口且低于上承载板的下表面。芯片测试座，所述芯片测试座用于固定芯片。芯片测试座固定于承载体的容纳腔内，热电偶探头接触芯片。本技术的温度校准装置可用于多个芯片的温度测试，一次性压合检测多个芯片，效率更高。可实现多个芯片同步校准。检测点弹力结构，保障热电偶与芯片接触的稳定性和安全性，进而同步读取多点温度；检测点固定设计，确保每次测试中热电偶检测部位相同以及芯片被测部位相同，确保检测结果的稳定性。可以更快速、便捷的进行温度读取校准。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种温度校准装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的温度校准装置，其特征在于，所述温度校准装置还包括：限位柱，所述限位柱位于所述承载体的所述上承载板与所述支架的所述上支撑板之间。
3.如权利要求2所述的温度校准装置，其特征在于，所述限位柱位于所述上承载板的中间区域，所述上承载板上沿长度方向在所述限位柱的两侧对称分布有所述开口。
4.如权利要求1所述的温度校准装置，其特征在于，所述支架还包括：支架延伸柱，所述支架延伸柱从所述上支撑板向下延伸，所述纵向孔还贯穿所述支架延伸柱。
5.如权利要求1所述的温度校准装置，其特征在于，所述热电偶探头与所述纵向孔的侧壁通过螺纹连接固定，或通过垫圈紧配合固定。
6.如权利要求1所述的温度校准装置，其特征在于，所述上承载板的下表面一侧设置有定位销，用于所述承载体与所述芯片测试座的定位。
7.如权利要求1所述的温度校准装置，其特征在于，所述弹性元件包括弹簧或柱状弹性体。
8.如权利要求1至7任意一项所述的温度校准装置，其特征在于，所述芯片测试座包括基座，所述
9.如权利要求8所述的温度校准装置，其特征在于，所述浮置板的下方中间区域与所述基座之间形成有弹簧，所述浮置板的下方周圈区域与所述基座之间形成有加热元件。
10.如权利要求1所述的温度校准装置，其特征在于，所述承载体上设置有至少两个卡扣，所述卡扣包括相连接的卡扣手柄和卡爪，按压所述卡扣手柄，所述卡扣打开，所述芯片测试座嵌合于所述承载体的容纳腔内，松开所述卡扣手柄，所述卡爪卡住所述芯片测试座，将所述芯片测试座与所述承载体固定在一起。
...【技术特征摘要】
1.一种温度校准装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的温度校准装置，其特征在于，所述温度校准装置还包括：限位柱，所述限位柱位于所述承载体的所述上承载板与所述支架的所述上支撑板之间。
3.如权利要求2所述的温度校准装置，其特征在于，所述限位柱位于所述上承载板的中间区域，所述上承载板上沿长度方向在所述限位柱的两侧对称分布有所述开口。
4.如权利要求1所述的温度校准装置，其特征在于，所述支架还包括：支架延伸柱，所述支架延伸柱从所述上支撑板向下延伸，所述纵向孔还贯穿所述支架延伸柱。
5.如权利要求1所述的温度校准装置，其特征在于，所述热电偶探头与所述纵向孔的侧壁通过螺纹连接固定，或通过垫圈紧配合固定。
6.如权利要求1所述的温度校准装置，其特征在于，所述上承载板的下表面一侧设置有定位销...
【专利技术属性】
技术研发人员：嵇杰，李海峰，
申请(专利权)人：豪威半导体太仓有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。