【技术实现步骤摘要】
本技术属于芯片测试，具体涉及一种芯片测试装置。
技术介绍
1、半导体行业芯片量产时需要对芯片进行高温测试，测试温度的准确性、稳定性及高效性对芯片尤为重要。芯片固定在芯片测试座上进行测试，芯片测试座的加热元件对芯片进行加热，芯片是否达到预设温度，采用热电偶进行测量。芯片测试座的加热信号线与热电偶温度检测信号线连接到处理器，处理器根据热电偶温度检测信号对加热元件进行控制，实现芯片的高温闭环控制测试。该高温闭环控制测试针对一个芯片测试相对简单，而一个晶圆上成千上万个芯片，需要高效率的测试，如何实现一个芯片测试座上的多个芯片高温闭环控制测试，以及如何实现多个芯片测试座上的多个芯片高温闭环控制测试成为亟需解决的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种芯片测试装置，可以实现旋转测试机构增加加热测试条件，满足芯片不同测试环境。通过滑环内部的旋转端子(电刷组件)可以同时将多路信号做采集和发送，并且可以满足旋转台在360°旋转循环测试，环信号接收及输出信号正常，且处理中不受彼此的信号干扰。信号传输无中断，传输信号线不缠绕。
2、本技术提供一种芯片测试装置，包括：
3、旋转台，所述旋转台上方周圈区域定义若干不同的工位；每个所述工位的所述旋转台上设置至少一个芯片测试座，所述芯片测试座用于固定并加热待测的若干芯片，所述芯片加热后由温度传感器测试温度；同一个所述芯片测试座随着所述旋转台的旋转依次经过所述若干不同的工位；
4、滑环，所述滑环包括电刷组件和导电环组件
5、每个所述工位上的所有芯片对应的加热信号和温度检测信号均电连接至各自所述工位对应的所述电刷导线组，每个所述工位上的所述芯片测试座与各自对应的所述电刷导线组随着所述旋转台同步旋转；
6、所述导电环组件在所述旋转台旋转的过程中保持静止，所述导电环组件对应的各个所述工位上的加热信号和温度检测信号连接至温度控制器和处理器，所述处理器通过所述温度控制器对所述芯片测试座进行加热实现温度闭环控制。
7、进一步的，所述若干不同的工位包括均匀分布的四个工位，分别为：待测试的所述芯片放置工位、检测所述芯片测试座内芯片水平工位、所述芯片温度测试工位和测试后所述芯片取走工位。
8、进一步的，所述滑环位于所述旋转台中间区域的上方；所述芯片测试装置还包括转子信号处理电路板，所述转子信号处理电路板设置在所述旋转台上的位于所述滑环外侧以及周圈的所述芯片测试座内测的环形区域；每个所述工位上的所述电刷导线组与各自所述工位上所有芯片对应的加热信号和温度检测信号均通过所述转子信号处理电路板上的焊盘实现电连接。
9、进一步的，所述芯片测试装置还包括旋转分割器，所述旋转台和所述电刷组件均固定在所述旋转分割器上，所述旋转台和所述电刷组件均随所述旋转分割器的旋转而同步旋转。
10、进一步的，所述电刷组件的下端安装有固定支架，所述固定支架包含u型凹陷，所述固定支架的u型凹陷朝下固定在所述旋转分割器上，所述旋转分割器旋转的过程带动所述电刷组件旋转。
11、进一步的，所述滑环还包括位于所述滑环顶部的接口，所述导电环线束组从所述接口引出连接至所述温度控制器。
12、进一步的，每个所述工位上还包括位于所述旋转台和所述芯片测试座之间的垫板，所述垫板的材质为隔热材质，所述垫板为与各自所述工位对应的工位信号处理电路板。
13、进一步的，每个所述芯片测试座上设置至少四个芯片，所述芯片测试座包括基座，所述基座上形成有若干浮置板，所述芯片固定于所述浮置板上测试，所述浮置板的下方周圈区域与所述基座之间形成有加热元件，所述芯片放置于所述浮置板上加热。
14、进一步的，所述芯片按预设温度加热后，用热电偶测试加热后芯片的实际温度值是否达到所述预设温度；多个所述热电偶的探头通过工装夹具同时一一对应接触多个所述芯片进行测试。
15、进一步的，每个所述工位上对应设置一个所述芯片测试座，一个所述芯片测试座上放置且固定四个芯片；对应每个所述芯片，针对加热元件引出2路加热信号，针对温度传感器引出2路温度检测信号，即对应一个芯片引出4路信号，每个所述工位上的电刷导线组对应各自所述工位上四个所述芯片引出的16路信号；所述四个工位上的所述电刷导线组之间相互独立；所述四个工位上的所述导电环线束组之间也相互独立。
16、与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
17、本技术提供一种芯片测试装置，包括：旋转台，每个工位的旋转台上设置至少一个芯片测试座，芯片测试座用于固定并加热待测的若干芯片。滑环包括电刷组件和导电环组件。每个工位上的所有芯片对应的加热信号和温度检测信号均电连接至各自工位对应的电刷导线组，每个工位上的芯片测试座与各自对应的电刷导线组随着旋转台同步旋转。导电环组件对应的各个工位上的加热信号和温度检测信号连接至温度控制器和处理器，处理器通过温度控制器对芯片测试座进行加热实现温度闭环控制。可以实现旋转测试机构增加加热测试条件，满足芯片不同测试环境。通过滑环内部的旋转端子(电刷组件)可以同时将多路信号做采集和发送，并且可以满足旋转台在360°旋转循环测试，环信号接收及输出信号正常，且处理中不受彼此的信号干扰。信号传输无中断，传输信号线不缠绕。
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1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述若干不同的工位包括均匀分布的四个工位，分别为：待测试的所述芯片放置工位、检测所述芯片测试座内芯片水平工位、所述芯片温度测试工位和测试后所述芯片取走工位。
3.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述滑环位于所述旋转台中间区域的上方；所述芯片测试装置还包括转子信号处理电路板，所述转子信号处理电路板设置在所述旋转台上的位于所述滑环外侧以及周圈的所述芯片测试座内测的环形区域；每个所述工位上的所述电刷导线组与各自所述工位上所有芯片对应的加热信号和温度检测信号均通过所述转子信号处理电路板上的焊盘实现电连接。
4.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置还包括旋转分割器，所述旋转台和所述电刷组件均固定在所述旋转分割器上，所述旋转台和所述电刷组件均随所述旋转分割器的旋转而同步旋转。
5.如权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，所述电刷组件的下端安装有固定支架，所述固定支架包含U型凹陷，所述固定支架的U型凹陷朝下固定在所述旋
6.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述滑环还包括位于所述滑环顶部的接口，所述导电环线束组从所述接口引出连接至所述温度控制器。
7.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，每个所述工位上还包括位于所述旋转台和所述芯片测试座之间的垫板，所述垫板的材质为隔热材质，所述垫板为与各自所述工位对应的工位信号处理电路板。
8.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，每个所述芯片测试座上设置至少四个芯片，所述芯片测试座包括基座，所述基座上形成有若干浮置板，所述芯片固定于所述浮置板上测试，所述浮置板的下方周圈区域与所述基座之间形成有加热元件，所述芯片放置于所述浮置板上加热。
9.如权利要求8所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片按预设温度加热后，用热电偶测试加热后芯片的实际温度值是否达到所述预设温度；多个所述热电偶的探头通过工装夹具同时一一对应接触多个所述芯片进行测试。
10.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，每个所述工位上对应设置一个所述芯片测试座，一个所述芯片测试座上放置且固定四个芯片；对应每个所述芯片，针对加热元件引出2路加热信号，针对温度传感器引出2路温度检测信号，即对应一个芯片引出4路信号，每个所述工位上的电刷导线组对应各自所述工位上四个所述芯片引出的16路信号；所述四个工位上的所述电刷导线组之间相互独立；所述四个工位上的所述导电环线束组之间也相互独立。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述若干不同的工位包括均匀分布的四个工位，分别为：待测试的所述芯片放置工位、检测所述芯片测试座内芯片水平工位、所述芯片温度测试工位和测试后所述芯片取走工位。
3.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述滑环位于所述旋转台中间区域的上方；所述芯片测试装置还包括转子信号处理电路板，所述转子信号处理电路板设置在所述旋转台上的位于所述滑环外侧以及周圈的所述芯片测试座内测的环形区域；每个所述工位上的所述电刷导线组与各自所述工位上所有芯片对应的加热信号和温度检测信号均通过所述转子信号处理电路板上的焊盘实现电连接。
4.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置还包括旋转分割器，所述旋转台和所述电刷组件均固定在所述旋转分割器上，所述旋转台和所述电刷组件均随所述旋转分割器的旋转而同步旋转。
5.如权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，所述电刷组件的下端安装有固定支架，所述固定支架包含u型凹陷，所述固定支架的u型凹陷朝下固定在所述旋转分割器上，所述旋转分割器旋转的过程带动所述电刷组件旋转。
6.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述滑环还包括位于所述滑环顶部的接口，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：嵇杰，
申请(专利权)人：豪威半导体太仓有限公司，
类型：新型
国别省市：
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