【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于芯片检测，具体涉及一种sip&bga封装类器件测试装置。
技术介绍
1、sip封装是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。sip工艺的优点：尺寸较小，芯片级的集成度，内部的电路都是采用晶圆结构，尺寸相比其他模块明显减小；成本低，pcb占据空间缩小，故障率较低、测试成本较低，总体成本减少。
2、采用bga技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，bga与tsop相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。bga封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用bga封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有tsop封装的三分之一；另外，与传统tsop封装方式相比，bga封装方式有更加快速和有效的散热途径。
3、为了提高sip&bga工艺设备生产合格率、生产效率，提高生产品质，减少返修率，降低生产成本，需要在装配sip&bga工艺设备主板前对其功能进行检测。由于sip&bga工艺的设备集成度高、尺寸小，因而给生产过程的检测带来很大的难度。通常只能在装配完成后进行整机测试，或是装配前进行简单的通电测试，又或者通过定制工具将测试点引出由人工逐一测试。
4、现有的sip&bga封装件测试方法大都采用socket进行，通常包括底座、盖体、浮板、压块。在底座上设置有配合槽，用于安装测试探针，浮板上设置有通孔，并安装在配合槽内，其通孔与测试探针相对，待测试的sip&bga封装件
5、然而，现有技术存在以下缺点：
6、1、sip&bga封装件具有较强灵活性，导致不同sip&bga封装件之间的差异较大，从而导致每一款sip&bga封装件都需要与之适配的测试工装进行相关测试，使得测试工装的兼容性较差，且会增加开发成本和周期，进而会影响sip&bga封装件的测试效率。
7、2、sip&bga封装件多为陶瓷管壳，公差通常会比较大，受切割的影响，pad可能整体向一个方向位移，采用socket测试模式存在风险，风险包括：a.socket限位结构尺寸太小，器件放不进去或被卡住；b.socket限位结构尺寸太大pad对不到测试针上。
技术实现思路
1、为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本专利技术提供一种sip&bga封装类器件测试装置，以解决现有技术中适配性和兼容性差以及采用socket测试模式存在风险的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种sip&bga封装类器件测试装置，包括：
4、装置基座；
5、xy移动组件；xy移动组件固定安装在装置基座上，xy移动组件上设有x移动端和y移动端，x移动端和y移动端的移动路径相互垂直，y移动端设置在x移动端上；
6、取料组件；取料组件安装在y移动端上，取料组件上设有沿竖直方向往复运动的取料端；
7、料盘组件；料盘组件设置在装置基座上，料盘组件上设有芯片放置槽，芯片放置槽中放置有待测sip&bga封装件，料盘组件设置在xy移动组件下方；
8、校正组件；校正组件设置在装置基座上，校正组件设置在xy移动组件下方，校正组件顶部设有校正夹持机构，校正夹持机构用于夹持取料组件从料盘组件中取出的待测sip&bga封装件；
9、支架组件；支架组件安装在装置基座上；
10、视觉组件；视觉组件的摄像端指向校正夹持机构，视觉组件固定安装在支架组件上；
11、测试组件；测试组件与装置基座连接，测试组件上设有探针移动端，探针移动端上设有测试探针座，探针移动端用于移动测试探针座至校正组件上方。
12、优选地，xy移动组件包括：
13、第一导轨；第一导轨固定设置在装置基座上；
14、第一驱动器；第一驱动器固定安装在装置基座上；
15、第一水平板；第一水平板可滑动的安装在第一导轨上，第一驱动器的驱动端与第一水平板固定连接；
16、第二驱动器；第二驱动器固定安装在第一水平板上；
17、第二水平板；第二水平板与第二驱动器的驱动端固定连接，第二驱动器的驱动端和第一驱动器的驱动端的移动路径相互垂直。
18、优选地，取料组件包括：
19、第一背板；第一背板与y移动端固定连接，第一背板上设有第一通孔；
20、第一电机；第一电机设置在第一背板的第一面上，第一电机的转动端穿过第一通孔设置在第一背板的第二面；
21、第一摆臂凸轮；第一摆臂凸轮包括转盘和第一轴承，转盘的盘面上设有一个凸杆，第一轴承套装在凸杆上，转盘固定安装在第一电机的转动端上；
22、至少一个取料装置；取料装置可上下滑动的设置在背板的第二面上，取料装置设置在第一轴承下方，当第一电机带动第一摆臂凸轮转动时，取料装置与第一轴承挤压接触，取料装置向下滑动取料，当取料装置不与第一轴承接触时，取料装置向上滑动复位。
23、优选地，一个取料装置包括：
24、第一滑块；第一滑块可上下滑动的设置在第一背板的第二面上；
25、第一压块；第一压块固定安装在第一滑块上，第一压块设置在第一轴承下方；
26、气道块；气道块固定安装在滑块下端，气道块的第一端与外置负压产生装置连接；
27、吸嘴；吸嘴与气道块的第二端连接，吸嘴的吸取端竖直向下；
28、复位弹簧；复位弹簧的两端分别与第一滑块和第一背板固定连接，复位弹簧用于为第一滑块持续施加向上的弹力。
29、优选地，料盘组件包括：
30、第一底托；第一底托固定安装在装置基座上；
31、至少一个料盘；料盘设置在第一底托中，待测sip&bga封装件放置在料盘中；
32、至少一个调节螺钉；第一底托至少一个侧面上设有一个条状调节通孔，每个料盘的侧面设有至少一个螺纹孔，一个调节螺钉的螺纹端穿过一个条状调节通孔后和一个料盘侧面的螺纹孔螺纹连接。
33、优选地，校正组件包括：
34、第二底托；第二底托固定安装在装置基座上，校正夹持机构设置在第二底托上；
35、至少两个高度调节螺母；第二底托的底面设有至少两个高度调节螺纹孔，一个高度调节螺母设置在一个高度调节螺纹孔中，当校正组件固定安装在装置基座上时，每个调节螺母的螺帽端与装置基座固定连接。
36、优选地，校正夹持机构包括：
37、第二电机；第二电机固定安装在第二底托上，第二电机的转动端竖直向上设置；
38、旋转凸轮；旋转凸轮套装在第二电机的转动端上，旋转凸轮上套有环形轴承本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种SIP&BGA封装类器件测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种SIP&BGA封装类器件测试装置，其特征在于，XY移动组件包括：
3.根据权利要求1所述的一种SIP&BGA封装类器件测试装置，其特征在于，取料组件包括：
4.根据权利要求3所述的一种SIP&BGA封装类器件测试装置，其特征在于，一个取料装置包括：
5.根据权利要求1所述的一种SIP&BGA封装类器件测试装置，其特征在于，料盘组件包括：
6.根据权利要求1所述的一种SIP&BGA封装类器件测试装置，其特征在于，校正组件包括：
7.根据权利要求6所述的一种SIP&BGA封装类器件测试装置，其特征在于，校正夹持机构包括：
8.根据权利要求1所述的一种SIP&BGA封装类器件测试装置，其特征在于，支架组件包括：
9.根据权利要求1所述的一种SIP&BGA封装类器件测试装置，其特征在于，视觉组件包括：
10.根据权利要求1
...【技术特征摘要】
1.一种sip&bga封装类器件测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种sip&bga封装类器件测试装置，其特征在于，xy移动组件包括：
3.根据权利要求1所述的一种sip&bga封装类器件测试装置，其特征在于，取料组件包括：
4.根据权利要求3所述的一种sip&bga封装类器件测试装置，其特征在于，一个取料装置包括：
5.根据权利要求1所述的一种sip&bga封装类器件测试装置，其特征在于，料盘组件包括：
6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜春，罗伟，王晨睿，
申请(专利权)人：成都云绎智创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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