【技术实现步骤摘要】
本技术属于灌装装置，具体为一种用于阻焊涂层的灌装装置。
技术介绍
1、pcb阻焊工序使用的油墨是一种液态光致阻焊剂，主要成分是环氧树脂和丙烯酸树脂，阻焊油墨涂覆于pcb板的表面形成阻焊涂层。
2、阻焊油墨在生产完成后需要利用灌装桶进行存储和运输，阻焊油墨在灌装时需要用到灌装装置，目前使用的灌装装置在灌装间隙存在漏料的情况，造成漏料的主要原因是阻焊油墨存在一定粘性，在更换灌装桶时，阻焊油墨会沿着灌装口的内侧壁缓慢滴落，因此，本申请提出一种用于阻焊涂层的灌装装置，用于对现有的灌装装置进行改进。
技术实现思路
1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种用于阻焊涂层的灌装装置，有效的解决了现有的灌装装置存在漏料的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于阻焊涂层的灌装装置，包括阻焊油墨储存罐，所述阻焊油墨储存罐的底端固定设置有出料管，出料管的底端设置有灌装管体，灌装管体外侧的顶端固定设置有穿插于灌装管体的电磁阀一，灌装管体外侧的底端固定设置有穿插于灌装管体的电磁阀二，灌装管体远离电磁阀一和电磁阀二一侧的中间位置固定设置有定量灌装筒体，定量灌装筒体的内部活动设置有活塞，定量灌装筒体远离灌装管体的一端固定设置有与活塞连接的气缸，灌装管体的底端固定设置有灌装口，灌装口的内部活动设置有与电磁阀二相配合连接的防漏料封堵机构，灌装口的底部设置有灌装接料容器。
3、优选的，所述电磁阀一和电磁阀二均由阀体和阀板构成，阀体固定连接于灌装管体的
4、优选的，所述防漏料封堵机构由连杆、连接板一、连接板二和封堵头构成，连接板一固定连接于电磁阀二上的阀板底端的一侧，连接板二固定连接于封堵头顶端的中间位置，连杆活动连接于连接板一和连接板二之间。
5、优选的，所述封堵头为锥形结构，封堵头的最大外径与灌装口的最小内径相同，灌装口由上至下的直径依次递减，封堵头外侧边的底端固定设置有与灌装口相匹配的密封圈。
6、优选的，所述封堵头顶端的两侧均设置有限位套筒，限位套筒的底端穿插于封堵头并与封堵头固定连接，灌装口内部的两侧均固定设置有与限位套筒相匹配的l型导向杆，l型导向杆穿插于限位套筒并与限位套筒滑动连接。
7、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
8、(1)、在工作中，通过设置有灌装管体、电磁阀一、电磁阀二、定量灌装筒体、活塞和气缸，从而能够根据灌装接料容器的容积实现定量灌装，有效提高灌装的精确度；
9、(2)、通过设置由连杆、连接板一、连接板二和封堵头构成的防漏料封堵机构，能够在灌装间隙对灌装接料容器进行更换时，实现对灌装口的封堵，从而能够避免阻焊油墨从灌装口滴落，有效降低漏料的可能性，同时在灌装完成后也能够实现对灌装口的封堵，避免灰尘等杂质进入到灌装口的内部。
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1.一种用于阻焊涂层的灌装装置，包括阻焊油墨储存罐(1)，其特征在于：所述阻焊油墨储存罐(1)的底端固定设置有出料管(2)，出料管(2)的底端设置有灌装管体(3)，灌装管体(3)外侧的顶端固定设置有穿插于灌装管体(3)的电磁阀一(4)，灌装管体(3)外侧的底端固定设置有穿插于灌装管体(3)的电磁阀二(5)，灌装管体(3)远离电磁阀一(4)和电磁阀二(5)一侧的中间位置固定设置有定量灌装筒体(6)，定量灌装筒体(6)的内部活动设置有活塞(7)，定量灌装筒体(6)远离灌装管体(3)的一端固定设置有与活塞(7)连接的气缸(8)，灌装管体(3)的底端固定设置有灌装口(9)，灌装口(9)的内部活动设置有与电磁阀二(5)相配合连接的防漏料封堵机构(10)，灌装口(9)的底部设置有灌装接料容器(11)。
2.根据权利要求1所述的一种用于阻焊涂层的灌装装置，其特征在于：所述电磁阀一(4)和电磁阀二(5)均由阀体(12)和阀板(13)构成，阀体(12)固定连接于灌装管体(3)的外侧边，阀板(13)位于灌装管体(3)的内部并与阀体(12)的输出轴固定连接。
3.根据权利要求2
4.根据权利要求3所述的一种用于阻焊涂层的灌装装置，其特征在于：所述封堵头(17)为锥形结构，封堵头(17)的最大外径与灌装口(9)的最小内径相同，灌装口(9)由上至下的直径依次递减，封堵头(17)外侧边的底端固定设置有与灌装口(9)相匹配的密封圈(18)。
5.根据权利要求3所述的一种用于阻焊涂层的灌装装置，其特征在于：所述封堵头(17)顶端的两侧均设置有限位套筒(19)，限位套筒(19)的底端穿插于封堵头(17)并与封堵头(17)固定连接，灌装口(9)内部的两侧均固定设置有与限位套筒(19)相匹配的L型导向杆(20)，L型导向杆(20)穿插于限位套筒(19)并与限位套筒(19)滑动连接。
...【技术特征摘要】
1.一种用于阻焊涂层的灌装装置，包括阻焊油墨储存罐(1)，其特征在于：所述阻焊油墨储存罐(1)的底端固定设置有出料管(2)，出料管(2)的底端设置有灌装管体(3)，灌装管体(3)外侧的顶端固定设置有穿插于灌装管体(3)的电磁阀一(4)，灌装管体(3)外侧的底端固定设置有穿插于灌装管体(3)的电磁阀二(5)，灌装管体(3)远离电磁阀一(4)和电磁阀二(5)一侧的中间位置固定设置有定量灌装筒体(6)，定量灌装筒体(6)的内部活动设置有活塞(7)，定量灌装筒体(6)远离灌装管体(3)的一端固定设置有与活塞(7)连接的气缸(8)，灌装管体(3)的底端固定设置有灌装口(9)，灌装口(9)的内部活动设置有与电磁阀二(5)相配合连接的防漏料封堵机构(10)，灌装口(9)的底部设置有灌装接料容器(11)。
2.根据权利要求1所述的一种用于阻焊涂层的灌装装置，其特征在于：所述电磁阀一(4)和电磁阀二(5)均由阀体(12)和阀板(13)构成，阀体(12)固定连接于灌装管体(3)的外侧边，阀板(13)位于灌装管体(3)的内部并与阀体(12)的输出轴固定连接。
【专利技术属性】
技术研发人员：吕赛赛，王琦，
申请(专利权)人：江苏海田电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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