一种高附着力的阻焊涂层及其制备工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种高附着力的阻焊涂层及其制备工艺，所述的阻焊涂层包括以下重量百分比的各组分：20～30％环氧丙烯酸树脂；3～5％光引发剂；0.1～0.3％颜料；30～35％无机填料；15～25％有机溶剂；4～10％功能助剂；10～20％环氧树脂；0.1～2％三聚氰胺；所述的光引发剂为含吲哚环的三芳基硫鎓盐。将含吲哚环的三芳基硫鎓盐作为光引发剂，一方面三芳基硫鎓盐作为阳离子光引发剂具有受氧阻聚影响小、固化充分、固化时体积收缩小、附着力强、耐磨、硬度高等优势，另一方面三芳基硫鎓盐与树脂单体的兼容性好、稳定性较强、工业适用范围广，通过引入吲哚环能够改善三芳基硫鎓盐的光学活性，提高阻焊涂层的固化效率。阻焊涂层的固化效率。

【技术实现步骤摘要】
一种高附着力的阻焊涂层及其制备工艺


[0001]本专利技术涉及一种阻焊涂层及其制备工艺，更具体的是涉及一种高附着力的阻焊涂层及其制备工艺。

技术介绍

[0002]印刷线路板(PCB)是电子元器件电子连接的提供者，在众多电子器械中充当重要的角色。在印刷线路板的生产过程中，阻焊油墨是覆盖在印刷电路板上永久性的绝缘保护涂层，需要确保焊接的部位不受到破坏，因此阻焊油墨是其生产过程中的重要环节之一。
[0003]阻焊涂层采用光固化体系进行固化，光固化体系通常由预聚物、活性单体、添加剂和光引发剂组成，其中光引发剂是光固化体系中的主要成分，吸收245nm左右、395nm左右的紫外光产生初级活性物种，从而引起低聚物或单体的聚合。光引发剂可分为自由基型引发剂与阳离子型光引发剂，自由基光固化系统具有固化速度快、性能调整方便的优点，但也存在体积收缩严重、精度低、附着力差等缺点。

技术实现思路

[0004]为提高阻焊涂层的附着力，同时确保阻焊涂层保持一定的固化速度，本专利技术提供了一种高附着力的阻焊涂层及其制备工艺，具体方案如下：
[0005]一种高附着力的阻焊涂层，包括以下重量百分比的各组分：
[0006]20～30％环氧丙烯酸树脂；3～5％光引发剂；0.1～0.3％颜料；30～35％无机填料；15～25％有机溶剂；4～10％功能助剂；10～20％环氧树脂；0.1～2％三聚氰胺；所述的光引发剂为含吲哚环的三芳基硫鎓盐。
[0007]进一步的，所述的三芳基硫鎓盐的制备方法包括以下步骤：
>[0008]S1：在容器中加入间氯过氧苯甲酸、二氯甲烷、碘苯以及苯在
‑
20℃下搅拌；
[0009]S2：加入三氯甲磺酸反应15～20h后除去溶剂；
[0010]S3：加入无水乙醚，冷却结晶30min，抽滤，使用乙醚洗涤干燥得到物料A；
[0011]S4：在容器中加入二苯二硫醚、二甲亚砜、1
‑
甲基
‑2‑
苯基吲哚，最后加入碘化亚铜，通入氮气，升温搅拌29h停止反应得到物料B；
[0012]S5：在容器中加入物料A、物料B、滴加1，1，2，2
‑
四氯乙烷，再加入碘化亚铜、铜粉，温度升高后反应得到含吲哚环的三芳基硫鎓盐。
[0013]进一步的，所述的功能助剂包括消泡剂、流变助剂以及感光单体，所述的感光单体为丙烯酰基、甲基丙烯酰基、乙烯基或烯丙基中的一种或多种的混合物。
[0014]进一步的，所述的无机填料为滑石粉和硫酸钡的混合物，所述滑石粉和硫酸钡的质量比为1：(10～15)。
[0015]进一步的，消泡剂、流变助剂以及感光单体的质量比为1：
[0016](0.3～0.8)：(1.5～3)。
[0017]一种高附着力的阻焊涂层的制备工艺，包括以下步骤：
[0018]S1、配料：根据各物料的质量百分比称量物料；
[0019]S2、预分散：使用分散机对物料进行分散；
[0020]S3、研磨：使用三辊研磨机将分散后的物料进行研磨；
[0021]S4、搅拌：再次使用分散机对物料进行分散；
[0022]S5、粘度调整：调整物料的粘度至合适范围；
[0023]S6、过滤灌装：使用筛网对物料进行过滤。
[0024]进一步的，三辊研磨机的工艺参数为压力为2～4MPa，次数为2～3次，温度为30～50℃。
[0025]有益效果：
[0026]本专利技术提供了一种高附着力的阻焊涂层及其制备工艺，将含吲哚环的三芳基硫鎓盐作为光引发剂，一方面三芳基硫鎓盐作为阳离子光引发剂具有受氧阻聚影响小、固化充分、固化时体积收缩小、附着力强、耐磨、硬度高等优势，另一方面三芳基硫鎓盐与树脂单体的兼容性好、稳定性较强、工业适用范围广，通过引入吲哚环能够改善三芳基硫鎓盐的光学活性，提高阻焊涂层的固化效率。同时阻焊油墨中的环氧树脂可以通过结构中的环氧基团进行阳离子开环反应完成固化，进一步提高涂层的附着力。
具体实施方式
[0027]为了加深对本专利技术的理解，下面将结合实施例对本专利技术作进一步详述，该实施例仅用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术保护范围的限定。
[0028]实施例1：
[0029]一种高附着力的阻焊涂层的制备工艺，包括以下步骤：
[0030](1)制备含吲哚环的三芳基硫鎓盐，步骤如下：
[0031]S1：在容器中加入间氯过氧苯甲酸、二氯甲烷、碘苯以及苯在
‑
20℃下搅拌；
[0032]S2：加入三氯甲磺酸反应15h后除去溶剂；
[0033]S3：加入无水乙醚，冷却结晶30min，抽滤，使用乙醚洗涤干燥得到物料A；
[0034]S4：在容器中加入二苯二硫醚、二甲亚砜、1
‑
甲基
‑2‑
苯基吲哚，最后加入碘化亚铜，通入氮气，升温搅拌29h停止反应得到物料B；
[0035]S5：在容器中加入物料A、物料B、滴加1，1，2，2
‑
四氯乙烷，再加入碘化亚铜、铜粉，温度升高后反应得到含吲哚环的三芳基硫鎓盐。
[0036](2)根据以下物料的质量百分比进行配料
[0037]20％环氧丙烯酸树脂；3％三芳基硫鎓盐；0.1％颜料；30％无机填料；18％有机溶剂；2％消泡剂；3％流变助剂；5％感光单体；18.9％环氧树脂；2％三聚氰胺；
[0038](3)使用分散机对物料进行预分散，分散机的转速为600r/min；
[0039](4)使用三辊研磨机将分散后的物料进行研磨，三辊研磨机的工艺参数为压力为2MPa，次数为2次，温度为30℃；
[0040](5)再次使用分散机对物料进行分散，分散机的转速为600r/min；
[0041](6)调整物料的粘度至合适范围；
[0042](7)使用筛网对物料进行过滤。
[0043]实施例2：
[0044]一种高附着力的阻焊涂层的制备工艺，包括以下步骤：
[0045](1)制备含吲哚环的三芳基硫鎓盐，步骤如下：
[0046]S1：在容器中加入间氯过氧苯甲酸、二氯甲烷、碘苯以及苯在
‑
20℃下搅拌；
[0047]S2：加入三氯甲磺酸反应20h后除去溶剂；
[0048]S3：加入无水乙醚，冷却结晶30min，抽滤，使用乙醚洗涤干燥得到物料A；
[0049]S4：在容器中加入二苯二硫醚、二甲亚砜、1
‑
甲基
‑2‑
苯基吲哚，最后加入碘化亚铜，通入氮气，升温搅拌29h停止反应得到物料B
[0050]S5：在容器中加入物料A、物料B、滴加1，1，2，2
‑
四氯乙烷，再加入碘化亚铜、铜粉，温度升高后反应得到含吲哚环的三芳基硫鎓盐。
[0051](2)根据以下物料的质量百分比进行配料
[0052]20％环氧丙烯酸树脂；5％本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高附着力的阻焊涂层，其特征在于，包括以下重量百分比的各组分：20～30％环氧丙烯酸树脂；3～5％光引发剂；0.1～0.3％颜料；30～35％无机填料；15～25％有机溶剂；4～10％功能助剂；10～20％环氧树脂；0.1～2％三聚氰胺；所述的光引发剂为含吲哚环的三芳基硫鎓盐。2.根据权利要求1所述的一种高附着力的阻焊涂层，其特征在于，所述的三芳基硫鎓盐的制备方法包括以下步骤：S1：在容器中加入间氯过氧苯甲酸、二氯甲烷、碘苯以及苯在
‑
20℃下搅拌；S2：加入三氯甲磺酸反应15～20h后除去溶剂；S3：加入无水乙醚，冷却结晶30min，抽滤，使用乙醚洗涤干燥得到物料A；S4：在容器中加入二苯二硫醚、二甲亚砜、1
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甲基
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苯基吲哚，最后加入碘化亚铜，通入氮气，升温搅拌29h停止反应得到物料B；S5：在容器中加入物料A、物料B、滴加1，1，2，2
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四氯乙烷，再加入碘化亚铜、铜粉，温度升高后反应得到含吲哚环的三芳基硫鎓盐。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕赛赛，王琦，
申请(专利权)人：江苏海田电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：