【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试治具结构设计，具体为一种便于离子消散除尘的控温芯片测试压头。
技术介绍
1、目前，现有的高低温芯片测试压头基本为实体压头，芯片处于一个高温或者低温的腔体内，当传统的芯片测试实体压头与芯片接触测试时，芯片表端的温度实际是与设定的可测试温度相差较大，且会导致最后的测试数据不准确，其次，压头与芯片在接触前，芯片上表面若是存在灰尘，在压头压完后，芯片表端会有比较明显的压印，这属于产品品质异常，另外，在上述高低温的测试腔体内，芯片在测试时有可能产生被静电击穿的风险；
2、为此，提供了一种便于离子消散除尘的控温芯片测试压头，实现了芯片测试时所需要的灰尘清除、防静电的功能，提升产品品质良率，其内置的控温模块设计为测试结果的准确性提供了可靠保证。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种便于离子消散除尘的控温芯片测试压头，解决了
技术介绍
中所提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种便于离子消散除尘的控温芯片测试压头，包括压头、风孔、电极针、控温模块，所述压头的下侧设置有芯片，所述芯片安装于测试模块的顶部，所述的压头为对芯片上表端施压的压块，所述压头底部开设有风孔，所述风孔直通压头上端，所述风孔上端出口处共设置五根电极针，所述电极针固定于压头上端内腔两侧壁，所述压头上端内腔一侧中间处固定安装有控温模块。
3、通过采用上述技术方案，当压头上端被充入高温或者低温气体时，气体会经过电极针进入至压头下端，到达压头下端的气
4、作为本专利技术的一种优选实施方式，所述控温模块具体为用于检测压头内部温度的温度传感器。
5、通过采用上述技术方案，当压头上端充入高温或者低温气体时，控温模块会迅速捕捉到压头的温度变化，并会把压头的温度信息反馈给系统，当压头内外部温度与测试设定的温度不一致时，系统便会将高温或者低温的气体充入至压头，使得压头的温度达到测试设定的温度，这个温度变化也会被控温模块实时监控，且高温或者低温气体充入压头的动作也是实时运作的，来确保压头温度与测试设定温度保持一致，从而达到压头温度恒温的效果。
6、作为本专利技术的一种优选实施方式，所述风孔的数目为五个，五个所述风孔贯穿式均布于压头的底部。
7、作为本专利技术的一种优选实施方式，五个所述电极针的针头外端分别对应五个风孔的顶部开口。
8、通过采用上述技术方案，气体从上端经过电极针到达下端时，此时的气体已是携带了防静电的离子风，当离子风吹拂到芯片上表面时，便达到了防止芯片测试时被静电击穿的防静电效果。
9、作为本专利技术的一种优选实施方式，所述测试模块的顶部开设有与芯片适配的定位槽，所述芯片置于定位槽内。
10、通过采用上述技术方案，利用定位槽对芯片进行定位，从而能够保证芯片在测试模块内的位置准确，从而保证压头施压准确，进而保证测试准确。
11、与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
12、本专利技术的压头五风孔设计，可以清除芯片上表面灰尘以及杂质，防止芯片出现压印异常，其次，压头上端的电极针放电，可以使得吹到芯片表端的气体达到防静电的作用，从而防止芯片在测试时被静电击穿，另外，压头上端的内置控温模块设计，可以保证压块内部以及外部的温度与设定测试温度达到一致，从而达到压头温度恒温的作用，芯片与压头进行接触压接时，可以确保芯片上表面的温度与设定的测试温度达到一致，为测试结果的准确性提供了可靠保证。
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1.一种便于离子消散除尘的控温芯片测试压头，包括压头(4)、风孔(3)、电极针(2)、控温模块(1)，其特征在于：所述压头(4)的下侧设置有芯片(5)，所述芯片(5)安装于测试模块(6)的顶部，所述的压头(4)为对芯片(5)上表端施压的压块，所述压头(4)底部开设有风孔(3)，所述风孔(3)直通压头(4)上端，所述风孔(3)上端出口处共设置五根电极针(2)，所述电极针(2)固定于压头(4)上端内腔两侧壁，所述压头(4)上端内腔一侧中间处固定安装有控温模块(1)。
2.根据权利要求1所述的一种便于离子消散除尘的控温芯片测试压头，其特征在于：所述控温模块(1)具体为用于检测压头(4)内部温度的温度传感器。
3.根据权利要求1所述的一种便于离子消散除尘的控温芯片测试压头，其特征在于：所述风孔(3)的数目为五个，五个所述风孔(3)贯穿式均布于压头(4)的底部。
4.根据权利要求1和3所述的一种便于离子消散除尘的控温芯片测试压头，其特征在于：五个所述电极针(2)的针头外端分别对应五个风孔(3)的顶部开口。
5.根据权利要求1所述的一种便于离子
...【技术特征摘要】
1.一种便于离子消散除尘的控温芯片测试压头，包括压头(4)、风孔(3)、电极针(2)、控温模块(1)，其特征在于：所述压头(4)的下侧设置有芯片(5)，所述芯片(5)安装于测试模块(6)的顶部，所述的压头(4)为对芯片(5)上表端施压的压块，所述压头(4)底部开设有风孔(3)，所述风孔(3)直通压头(4)上端，所述风孔(3)上端出口处共设置五根电极针(2)，所述电极针(2)固定于压头(4)上端内腔两侧壁，所述压头(4)上端内腔一侧中间处固定安装有控温模块(1)。
2.根据权利要求1所述的一种便于离子消散除尘的控温芯片测试压头，其特征在于：所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：龚高鹏，王思芳，王凌，邓亿龙，盖希林，唐顺民，
申请(专利权)人：沛顿科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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