【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆检测，尤其涉及一种晶圆检测用图像摄取装置及晶圆检测方法。
技术介绍
1、晶圆是半导体的薄片，主要用于集成电路的制造，是芯片制造的重要零件。晶圆超精密修边是芯片封装制程中的重要工序，在晶圆进行超精密减薄之前，需要使用一种超精密晶圆修边设备对厚度750μm晶圆薄片的边缘切割出一道深150μm、宽20μm的凹槽，这一道凹槽可有效降低晶圆薄片在后续减薄工艺中发生破片、翘曲等不良现象的概率。
2、在晶圆的超精密修边设备中，通常需要对晶圆的圆心进行检测计算，并与晶圆承载台的圆心进行对比，当两者圆心偏移量大于一定值，设备将会进行晶圆取放精度进行纠偏。在视觉检测中，需要对晶圆边缘的四个点进行拍照取点，相机通常固定不动，通过转动承载台使晶圆转动来使固定的相机拍摄晶圆边缘不同位置的点，四个点应当在晶圆边缘均匀间隔分布，也就是说需要根据不同的检测装置将晶圆转动对应的角度，而现有的装置通常只能通过操作人员徒手进行转动，难以进行精确的转动，造成所拍摄的四个点位并非均布与晶圆的边缘，会导致后续晶圆圆心的计算出现误差。
【技术保护点】
1.晶圆检测用图像摄取装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆检测用图像摄取装置，其特征在于，所述转动机构(3)包括轴承座(31)、轴承(32)、转轴(33)、连接法兰(34)和限位组件(35)，所述轴承座(31)与所述底座(11)连接，所述轴承(32)的外圈与所述轴承座(31)连接，所述轴承(32)的内圈与所述转轴(33)连接，所述转轴(33)远离所述轴承座(31)的一端与所述连接法兰(34)连接，所述连接法兰(34)与所述承载台(2)连接，所述限位组件(35)能够限制所述转轴(33)的转动角度。
3.根据权利要求2所述的晶圆检...
【技术特征摘要】
1.晶圆检测用图像摄取装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆检测用图像摄取装置，其特征在于，所述转动机构(3)包括轴承座(31)、轴承(32)、转轴(33)、连接法兰(34)和限位组件(35)，所述轴承座(31)与所述底座(11)连接，所述轴承(32)的外圈与所述轴承座(31)连接，所述轴承(32)的内圈与所述转轴(33)连接，所述转轴(33)远离所述轴承座(31)的一端与所述连接法兰(34)连接，所述连接法兰(34)与所述承载台(2)连接，所述限位组件(35)能够限制所述转轴(33)的转动角度。
3.根据权利要求2所述的晶圆检测用图像摄取装置，其特征在于，所述限位组件(35)包括限位顶丝(351)和至少两个限位挡块(352)，所述轴承座(31)远离所述底座(11)的一端设置有多个安装槽(311)，至少两个所述限位挡块(352)间隔设置于所述安装槽(311)内，且所述限位挡块(352)的一端伸出所述安装槽(311)，所述限位顶丝(351)与所述连接法兰(34)连接，所述转轴(33)转动时能够带动所述限位顶丝(351)转动，所述限位挡块(352)能够与所述限位顶丝(351)抵接以限制所述转轴(33)的转动。
4.根据权利要求3所述的晶圆检测用图像摄取装置，其特征在于，所述限位挡块(352)由磁性材料制成。
5.根据权利要求1所述的晶圆检测用图...
【专利技术属性】
技术研发人员：万先进，梁志远，韦俊丞，朱松，张怀东，秦宝宏，边逸军，
申请(专利权)人：宁波芯丰精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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