System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种涌出式浸锡焊锡炉制造技术_技高网

一种涌出式浸锡焊锡炉制造技术

技术编号:40421102 阅读:5 留言:0更新日期:2024-02-20 22:40
本发明专利技术公开了一种涌出式浸锡焊锡炉,包括壳体、设置在所述壳体内的锡槽体以及为所述锡槽体内的锡块加热的加热棒,所述锡槽体的顶部设置有封堵所述锡槽体槽口的密封板,所述涌出式浸锡焊锡炉还包括一端设置在所述锡槽体中、另一端穿过所述密封板设置在所述密封板外的锡水管以及将所述锡槽体内的锡液输送至所述锡水管内的输送组件,电路板或印制线路板在所述锡水管内完成焊接。本发明专利技术由于锡槽体的顶部设置有密封板,通过输送组件将锡液稳定输送至锡水管进行焊接,因此在对焊接锡料进行加热或者在焊接完成之后,可减少锡液与空气接触,进而防止锡液氧化,提高焊接质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及锡焊,具体涉及一种涌出式浸锡焊锡炉


技术介绍

1、锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后,渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法,一般情况下,锡炉是指锡焊中使用的一种焊接工具,操作方便、快捷、工作效率高,是生产加工的好帮手。

2、无铅焊锡炉又称无铅熔锡炉,主要用于波峰焊或手工焊接中用于熔化无铅焊锡丝来对电路板、印制线路板行业和覆铜板行业焊接之用。

3、公开号为cn219310279u的中国技术专利公开了一种电感器生产用焊锡炉,其主要包括壳体、设置在壳体上方的圆形通孔、设置在壳体下侧内部的垫圈、设置在垫圈上方且透过圆形通孔的加热炉以及设置加热炉外围且与电路板带点连接的电热线圈,在焊接时,通过电热线圈对电热炉内的锡块进行加热,待锡块完全融化成液态后,再将电路板或印制线路板放入加热炉中间隙锡焊。由于加热炉是敞口的,在对锡块进行加热、在对电路板或印制线路板进行焊接以及在焊接完成之后,锡液会与空气接触,导致锡液氧化,一方面导致出渣率的增加,提高了焊接的成本,另一方面影响了焊接的质量。


技术实现思路

1、为解决现有技术的至少一个技术问题,本专利技术提供一种涌出式浸锡焊锡炉。

2、为达到上述专利技术目的,本专利技术采用的技术方案是:一种涌出式浸锡焊锡炉,包括壳体、设置在所述壳体内的锡槽体以及为所述锡槽体内的锡块加热的加热棒,所述锡槽体的顶部设置有封堵所述锡槽体槽口的密封板,所述涌出式浸锡焊锡炉还包括一端设置在所述锡槽体中、另一端穿过所述密封板设置在所述密封板外的锡水管以及将所述锡槽体内的锡液输送至所述锡水管内的输送组件,电路板或印制线路板在所述锡水管内完成焊接。

3、进一步地,所述涌出式浸锡焊锡炉还包括在焊接时向所述锡水管提供氮气的氮气供给组件,所述氮气供给组件包括供气管,所述供气管的末端伸入所述锡水管内。

4、进一步地,输送组件包括伺服电机、转动杆、与所述伺服电机和所述转动杆连接并实现传动的传动单元、设置在所述转动杆末端的螺旋桨以及与所述锡水管连通的输送管,通过所述螺旋桨的转动将所述锡槽体内的锡液吸入所述输送管内并输送至所述锡水管中。

5、进一步地,所述密封板的上表面设置支架;

6、所述转动杆的上端通过轴承与所述支架连接,所述转动杆的下端穿过所述密封板设置在所述输送管中。

7、进一步地,所述输送管具有三个接口:第一接口与所述输送管连接,第二接口朝向所述锡槽体的底部,第三接口用于容纳所述转动杆;

8、所述第二接口与所述第三接口上下相对设置。

9、进一步地,所述传动单元包括第一传动轮、第二传动轮以及连接所述第一传动轮和所述第二传动轮的同步带,所述第一传动轮固定在所述伺服电机的输出轴上,所述第二传动轮固定在所述转动杆。

10、进一步地,所述传动单元包括第一齿轮、第二齿轮以及分别与所述第一齿轮和所述第二齿轮啮合的中间齿轮,所述第一齿轮固定在所述伺服电机的输出轴上,所述第二齿轮固定在所述转动杆。

11、进一步地,所述传动单元包括第一链轮、第二链轮以及连接所述第一链轮和所述第二链轮的链条,所述第一链轮固定在所述伺服电机的输出轴上,所述第二链轮固定在所述转动杆。

12、进一步地,所述伺服电机设置在所述壳体外;

13、所述壳体的上端还设置有与所述壳体铰接的盖板,所述盖板覆盖所述转动杆和部分所述传动单元。

14、进一步地,所述涌出式浸锡焊锡炉还包括用于检测所述锡槽体内锡液液位的液位传感器。

15、由于上述技术方案运用,本专利技术与现有技术相比具有下列优点:

16、本专利技术由于锡槽体的顶部设置有密封板,通过输送组件将锡液稳定输送至锡水管进行焊接,因此在对焊接锡料进行加热或者在焊接完成之后,可减少锡液与空气接触,进而防止锡液氧化,提高焊接质量。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种涌出式浸锡焊锡炉,包括壳体(1)、设置在所述壳体(1)内的锡槽体(2)以及为所述锡槽体(2)内的锡块加热的加热棒(3),其特征在于,所述锡槽体(2)的顶部设置有封堵所述锡槽体(2)槽口的密封板(4),所述涌出式浸锡焊锡炉还包括一端设置在所述锡槽体(2)中、另一端穿过所述密封板(4)设置在所述密封板(4)外的锡水管(5)以及将所述锡槽体(2)内的锡液输送至所述锡水管(5)内的输送组件(6),电路板或印制线路板在所述锡水管(5)内完成焊接。

2.如权利要求1所述的涌出式浸锡焊锡炉,其特征在于,

3.如权利要求1所述的涌出式浸锡焊锡炉,其特征在于,

4.如权利要求3所述的涌出式浸锡焊锡炉,其特征在于,

5.如权利要求4所述的涌出式浸锡焊锡炉,其特征在于,

6.如权利要求3所述的涌出式浸锡焊锡炉,其特征在于,

7.如权利要求3所述的涌出式浸锡焊锡炉,其特征在于,

8.如权利要求3所述的涌出式浸锡焊锡炉,其特征在于,

9.如权利要求3所述的涌出式浸锡焊锡炉,其特征在于,

10.如权利要求1至9任一项所述的涌出式浸锡焊锡炉,其特征在于,

...

【技术特征摘要】

1.一种涌出式浸锡焊锡炉,包括壳体(1)、设置在所述壳体(1)内的锡槽体(2)以及为所述锡槽体(2)内的锡块加热的加热棒(3),其特征在于,所述锡槽体(2)的顶部设置有封堵所述锡槽体(2)槽口的密封板(4),所述涌出式浸锡焊锡炉还包括一端设置在所述锡槽体(2)中、另一端穿过所述密封板(4)设置在所述密封板(4)外的锡水管(5)以及将所述锡槽体(2)内的锡液输送至所述锡水管(5)内的输送组件(6),电路板或印制线路板在所述锡水管(5)内完成焊接。

2.如权利要求1所述的涌出式浸锡焊锡炉,其特征在于,

...

【专利技术属性】
技术研发人员:陆永明陆永正肖爱峰王红红
申请(专利权)人:苏州藤飞精工科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1