【技术实现步骤摘要】
本专利技术尤其涉及一种低熔点的无铅锡线及其制备方法。
技术介绍
1、焊锡丝，中文名称：焊锡丝、焊锡线、锡线、锡丝，英文名称：solder wire，焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。焊锡丝种类不同助剂也就不同，助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导，去除氧化，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁或激光配合使用。
2、由于传统焊接技术使用的有铅锡线中的铅会对环境造成污染而被禁止使用，近年来无铅锡线成为了研究的热点。现有的无铅锡线通常存在以下问题：
3、如授权公告号为cn201455563u公告的无铅锡线，形成sn-zn体系无铅锡线，其力学性能，拉伸强度比sn-pb锡线好，具有良好的蠕变特性，至断裂的时间长。这种无铅体系的最大的特点是zn极易氧化，浸润性和稳定性差，且具有一定的腐蚀性。
4、除此之外，已有技术的无铅锡线由锡、铝、锑等金属熔合而成，其熔...
【技术保护点】
1.一种低熔点的无铅锡线，其特征在于，包括有两层，内层为焊芯层，外层是助焊保护层，所述焊芯层包括以下重量百分含量的各组分：锡39-49份、铋49-63份、铟0.05-1份、铜0.05-1份、钠0.03-0.05份、锑0.05-1份。
2.根据权利要求1所述的一种低熔点的无铅锡线，其特征在于，所述助焊保护层包括有聚乙烯醇和丁二酸二己醋磺酸钠。
3.根据权利要求2所述的一种低熔点的无铅锡线，其特征在于，所述聚乙烯醇和丁二酸二己醋磺酸钠的比例为1∶1。
4.制备如权利要求3所述的一种低熔点的无铅锡线，其特征在于，包括有以下步骤：
【技术特征摘要】
1.一种低熔点的无铅锡线，其特征在于，包括有两层，内层为焊芯层，外层是助焊保护层，所述焊芯层包括以下重量百分含量的各组分：锡39-49份、铋49-63份、铟0.05-1份、铜0.05-1份、钠0.03-0.05份、锑0.05-1份。
2.根据权利要求1所述的一种低熔点的...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈楚斌，
申请(专利权)人：珠海弘胜焊锡制品有限公司，
类型：发明
国别省市：
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