【技术实现步骤摘要】
本专利技术尤其涉及一种低熔点的无铅锡线及其制备方法。
技术介绍
1、焊锡丝，中文名称：焊锡丝、焊锡线、锡线、锡丝，英文名称：solder wire，焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。焊锡丝种类不同助剂也就不同，助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导，去除氧化，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁或激光配合使用。
2、由于传统焊接技术使用的有铅锡线中的铅会对环境造成污染而被禁止使用，近年来无铅锡线成为了研究的热点。现有的无铅锡线通常存在以下问题：
3、如授权公告号为cn201455563u公告的无铅锡线，形成sn-zn体系无铅锡线，其力学性能，拉伸强度比sn-pb锡线好，具有良好的蠕变特性，至断裂的时间长。这种无铅体系的最大的特点是zn极易氧化，浸润性和稳定性差，且具有一定的腐蚀性。
4、除此之外，已有技术的无铅锡线由锡、铝、锑等金属熔合而成，其熔点大于200℃，使一些耐热度较低的集成电路芯片和印刷电路板等容易在焊接过程中损坏，使得它在对一些耐热度较低的工件焊接工作中受到限制，目前为了制备具有低熔点性能的无铅锡线，会以sn-ag(cu)系合金为基体，添加适量的bi成分，由此降低了熔点，使其与sn-pb共晶焊料相近；蠕变特性好，并增大了合金的拉伸强大，但是延展性变坏，流动性能变差，变得硬而脆，加工性差。
5、综上所述，如何设计一款
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种低熔点的无铅锡线及其制备方法。
2、为了解决上述存在的技术问题，本专利技术采用下述技术方案：
3、一种低熔点的无铅锡线，包括有两层，内层为焊芯层，外层是助焊保护层，所述焊芯层包括以下重量百分含量的各组分：锡39-49份、铋49-63份、铟0.05-1份、铜0.05-1份、钠0.03-0.05份、锑0.05-1份。
4、优选的，所述助焊保护层包括有聚乙烯醇和丁二酸二己醋磺酸钠。
5、优选的，所述聚乙烯醇和丁二酸二己醋磺酸钠的比例为1∶1。
6、制备上述低熔点的无铅锡线，包括有以下步骤：
7、步骤1：将聚乙烯醇、丁二酸二己醋磺酸钠混合后加入搅拌釜中进行搅拌均匀，搅拌釜转速为200转/分，搅拌时间为10min，得到混合物a，
8、步骤2：在混合物a中加入铋、铟、铜、钠、锑混合后加入加热容器中加热形成流体并混合均匀得到预混料；
9、步骤3：之后在预混料中加入锡，混合后采用灌注挤压拔的方式制得无铅锡线。
10、本专利技术的有益效果：
11、铋,铋为银白色至粉红色的金属,质脆易粉碎,铋的化学性质较稳定，在本申请的无铅锡膏中加入铋，形成合金，从而降低锡线的熔点；除此之外，还等提高锡线的硬度。
12、铟，铟可降低锡线的熔点并延长延展性。
13、铜，可降低熔点，提高耐热循环疲劳性能，并改善熔融焊料的润湿性能。它也降低了铜从板上的溶解速度，并使液体焊料中的部分引线减慢形成金属化合物。可促进锡晶须的生长。
14、钠，在无铅锡线加入钠，可以增强锡线的流动性，使焊锡丝和焊件能紧密粘连在一起；利用钠的高温熔化性能，当钠熔化后漂浮在锡线的表面，形成隔离层，可以防止焊接面再次氧化，有助于焊接润湿板材，遏制飞溅的产生。
15、本申请所制备的无铅锡线，缩短了润湿时间的同时，本申请所制备的锡线的熔点小于常规锡线的熔点，可以适合一些热度较低的集成电路芯片和印刷电路板等的焊接，使得它在对一些耐热度较低的工件焊接工作中通提高成品率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种低熔点的无铅锡线，其特征在于，包括有两层，内层为焊芯层，外层是助焊保护层，所述焊芯层包括以下重量百分含量的各组分：锡39-49份、铋49-63份、铟0.05-1份、铜0.05-1份、钠0.03-0.05份、锑0.05-1份。
2.根据权利要求1所述的一种低熔点的无铅锡线，其特征在于，所述助焊保护层包括有聚乙烯醇和丁二酸二己醋磺酸钠。
3.根据权利要求2所述的一种低熔点的无铅锡线，其特征在于，所述聚乙烯醇和丁二酸二己醋磺酸钠的比例为1∶1。
4.制备如权利要求3所述的一种低熔点的无铅锡线，其特征在于，包括有以下步骤：
【技术特征摘要】
1.一种低熔点的无铅锡线，其特征在于，包括有两层，内层为焊芯层，外层是助焊保护层，所述焊芯层包括以下重量百分含量的各组分：锡39-49份、铋49-63份、铟0.05-1份、铜0.05-1份、钠0.03-0.05份、锑0.05-1份。
2.根据权利要求1所述的一种低熔点的...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈楚斌，
申请(专利权)人：珠海弘胜焊锡制品有限公司，
类型：发明
国别省市：
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