一种新型锡膏灌装机制造技术

本实用新型专利技术提供一种新型锡膏灌装机，其包括机体和灌装机构，灌装机构包括锡膏筒、多个灌注器及安装座，锡膏筒固定于安装座的中部位置，多个灌注器安装于安装座上且围绕锡膏筒设置，灌注器的底部设有灌注口、顶部通过管道与锡膏筒连接，锡膏筒内设有用于挤出锡膏的活塞盘，所述机体设有用于固定锡膏筒和/或安装座的固定架，机体上设有用于带动活塞盘上下活动的驱动装置。该锡膏灌装机具有多个锡膏灌注口，能够同时对多个待灌注容器进行锡膏灌注，提高灌注效率和企业的生产效益，并且锡膏的灌注量可以通过控制面板控制，可以因应需求，随时改变锡膏灌注量。时改变锡膏灌注量。时改变锡膏灌注量。

【技术实现步骤摘要】
一种新型锡膏灌装机


[0001]本实用涉及锡膏灌装领域，尤其涉及一种新型锡膏灌装机。

技术介绍

[0002]锡膏是一种新型的焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，常用于PCB板表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，在锡膏生产过程中，锡膏常需要使用灌装机灌装起来，但目前市面上的灌装机灌注效率较慢，导致企业的生产效益降低。
[0003]为此，有必要对其做进一步的改进。
[0004]
技术实现思路

[0005]本实用的目的是为了克服上述问题，我们提供了一种新型锡膏灌装机，该灌装机具有多个灌注口，锡膏的灌装效率高。
[0006]为实现上述目的，本实用提供了一种新型锡膏灌装机，其包括机体和灌装机构，灌装机构包括锡膏筒、多个灌注器及安装座，锡膏筒固定于安装座的中部位置，多个灌注器安装于安装座上且围绕锡膏筒设置，灌注器的底部设有灌注口、顶部通过管道与锡膏筒连接，锡膏筒内设有用于挤出锡膏的活塞盘，所述机体设有用于固定锡膏筒和/或安装座的固定架，机体上设有用于带动活塞盘上下活动的驱动装置。
[0007]于一个或多个实施例中，所述锡膏筒的顶端开口且位于开口处设有密封顶盖，密封顶盖与锡膏筒螺纹连接。
[0008]于一个或多个实施例中，所述活塞盘的顶部中心处设有向上延伸的杆部，密封顶盖开有供杆部穿过的通孔。
[0009]于一个或多个实施例中，所述驱动装置为气缸件，气缸件倒置安装于机体上，气缸件的气缸轴与所述杆部的顶端连接。
>[0010]于一个或多个实施例中，所述灌注器设有流量阀体，流量阀体与机体的控制器电性连接，所述控制器具有用于调控灌注流量控制面板。
[0011]于一个或多个实施例中，所述灌注器的底部围绕灌注口设有向下延伸的灌注嘴，灌注嘴的口径为5
‑
20mm。
[0012]于一个或多个实施例中，所述机体位于灌装机构的下方设置有灌注台面，灌注台面上设有定位架，定位架上放置有多个对应灌注口的待灌注容器，所述待灌注容器上开口设置。
[0013]于一个或多个实施例中，所述待灌注容器为针筒状或盒状。
[0014]本实用同
技术介绍
相比存在的效果是：该锡膏灌装机具有多个锡膏灌注口，能够同时对多个待灌注容器进行锡膏灌注，提高灌注效率和企业的生产效益，并且锡膏的灌注量可以通过控制面板控制，可以因应需求，随时改变锡膏灌注量。
【附图说明】
[0015]图1为本实用实施例锡膏灌注机的结构示意图；
[0016]图2为本技术实施例灌装机构的结构示意图；
[0017]图3为本技术实施例带有活塞盘的灌装机构的结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]为了加深对本实用的理解，下面将结合实施例和附图对本实用作进一步详述，该实施例仅用于解释本实用，并不构成对本实用的保护范围的限定。
[0019]请参看附图1
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3，本实用提供了一种新型锡膏灌装机，其包括机体1和灌装机构，灌装机构包括锡膏筒2、多个灌注器3及安装座4，锡膏筒2固定于安装座4的中部位置，锡膏筒用于储存待灌注的锡膏，多个灌注器3安装于安装座4上且围绕锡膏筒2设置，灌注器3的底部设有灌注口、顶部通过管道5与锡膏筒2连接，管道连接锡膏筒靠近底端处，锡膏筒2内设有用于挤出锡膏的活塞盘，所述机体设有用于固定锡膏筒2和/或安装座4的固定架6，机体1上设有用于带动活塞盘上下活动的驱动装置7，驱动装置带动活塞盘向下运动，从而将锡膏筒内的锡膏挤出，锡膏从管道输送到灌注器，再从灌注口处输出。
[0020]所述锡膏筒2的顶端开口且位于开口处设有密封顶盖8，密封顶盖8与锡膏筒2螺纹连接，当锡膏筒内部的锡膏余量不多时，可以通过开启密封顶盖，往锡膏筒内部补充锡膏后再进行灌注。
[0021]所述活塞盘的顶部中心处设有向上延伸的杆部9，密封顶盖8开有供杆部9穿过的通孔，通孔略大于杆部，以避免通孔干涉到杆部的上下移动，驱动装置7为气缸件，气缸件倒置安装于机体1上，气缸件的气缸轴与所述杆部9的顶端连接，气缸轴的伸出带动活塞盘挤压锡膏，气缸件是常见的气动装置，可靠性好。
[0022]所述灌注器3设有流量阀体10，流量阀体10与机体1的控制器电性连接，所述控制器具有用于调控灌注流量控制面板11，用户可以通过在控制面板上修改流量阀体的流量输出，从而控制锡膏的输出量，以便于根据待灌注容器的容积而修改锡膏的输出量，方便使用。
[0023]所述灌注器3的底部围绕灌注口设有向下延伸的灌注嘴12，灌注嘴12的口径为5
‑
20mm，灌注嘴可以方便锡膏灌注，灌注嘴的口径可以根据实际需要选择、
[0024]机体1位于灌装机构的下方设置有灌注台面13，灌注台面13上设有定位架14，定位架14上放置有多个对应灌注口的待灌注容器15，所述待灌注容器15上开口设置，当活塞盘向下挤压锡膏时，待灌注容器即可直接盛接从灌注口输出的锡膏，待灌注容器15为针筒状或盒状，针筒状和盒状是目前市面上较常见的用于盛装锡膏的容器类型。
[0025]以上所述仅为本技术的较佳实施方式，本技术的保护范围并不以上述实施方式为限，凡本领域普通技术人员根据本技术所揭示内容所作的等效修饰或变化，应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型锡膏灌装机，其特征在于：包括机体(1)和灌装机构，灌装机构包括锡膏筒(2)、多个灌注器(3)及安装座(4)，锡膏筒(2)固定于安装座(4)的中部位置，多个灌注器(3)安装于安装座(4)上且围绕锡膏筒(2)设置，灌注器(3)的底部设有灌注口、顶部通过管道(5)与锡膏筒(2)连接，锡膏筒(2)内设有用于挤出锡膏的活塞盘，所述机体设有用于固定锡膏筒(2)和/或安装座(4)的固定架(6)，机体(1)上设有用于带动活塞盘上下活动的驱动装置(7)。2.根据权利要求1所述的一种新型锡膏灌装机，其特征在于：所述锡膏筒(2)的顶端开口且位于开口处设有密封顶盖(8)，密封顶盖(8)与锡膏筒(2)螺纹连接。3.根据权利要求2所述的一种新型锡膏灌装机，其特征在于：所述活塞盘的顶部中心处设有向上延伸的杆部(9)，密封顶盖(8)开有供杆部(9)穿过的通孔。4.根据权利要求3所述的一种新型锡膏灌装机，其特征在于：所述驱动装置(7)为气缸件...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈楚斌，
申请(专利权)人：珠海弘胜焊锡制品有限公司，
类型：新型
国别省市：