一种三维五轴激光切割头制造技术

本技术公开了一种三维五轴激光切割头，包括：QBH壳体；调节座板，设置在所述QBH壳体的底端；保护镜片，固定设置在所述QBH壳体的内腔中部；光闸，设置在所述QBH壳体的内腔，且位于所述保护镜片的上方；准直模块，设置在所述QBH壳体的内腔顶端；准直镜片，设置在所述保护镜片的下方；C轴组件，设置在所述调节座板的底端；B轴组件，设置在所述C轴组件的底端；W轴组件，设置在所述B轴组件的一侧。该三维五轴激光切割头，通过设置有C轴组件、B轴组件和W轴组件，使切割头能够在多个方向上进行切割，从而实现更高精度和更广泛的切割能力，使用灵活，实用性强。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及激光切割，具体为一种三维五轴激光切割头。

技术介绍

1、激光切割技术在工业生产中得到广泛应用，可以快速、精确地切割各种材料，为工业生产提供了便利，然而，传统的激光切割头通常只具备三轴或四轴结构，局限了对复杂形状零件的切割能力，因此，有必要研发一种更灵活、更精确的切割头结构，以满足精密切割的需求。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种三维五轴激光切割头，以解决现有技术中的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种三维五轴激光切割头，包括：

3、qbh壳体；

4、调节座板，设置在所述qbh壳体的底端；

5、保护镜片，固定设置在所述qbh壳体的内腔中部；

6、光闸，设置在所述qbh壳体的内腔，且位于所述保护镜片的上方；

7、准直模块，设置在所述qbh壳体的内腔顶端；

8、准直镜片，设置在所述保护镜片的下方；

9、c轴组件，设置在所述调节座板的底端；

10、b轴组件，设置在所述c轴组件的底端；

11、w轴组件，设置在所述b轴组件的一侧。

12、优选的，所述qbh壳体的顶端设置有光线接口，所述光闸外圈有冷却水腔室。

13、优选的，为了能够控制所述c轴组件旋转，所述c轴组件包括：过光筒，过光筒设置在所述调节座板的底端；c轴壳体固定设置在所述过光筒的底端；电气滑环设置在所述过光筒的内腔；力矩电机固定设置在所述c轴壳体的内腔；力矩电机的输出端通过联轴器锁紧有转轴。

14、优选的，所述b轴组件包括：b轴壳体，b轴壳体固定设置在所述转轴的底端；可调反射镜设置在所述b轴壳体的内腔一侧底端；第一电机固定设置在所述b轴壳体的内腔一侧。

15、优选的，所述w轴组件包括：w轴壳体，所述第一电机的输出端固定设置有w轴壳体；反射镜倾斜固定设置在所述w轴壳体的内腔顶端一侧；切割头部外壳与所述w轴壳体的底端适配插接；聚焦镜设置在所述切割头部外壳的内腔中部；保护镜设置在所述切割头部外壳的内腔，且位于所述聚焦镜的下方；传感器设置在所述切割头部外壳的底端；升降驱动组件设置在所述w轴壳体的一侧。

16、优选的，所述升降驱动组件的驱动端与所述切割头部外壳的一侧相连，且所述升降驱动组件能够驱动所述切割头部外壳上下移动。

17、与现有技术相比，本技术的有益效果是：该三维五轴激光切割头，通过设置有c轴组件、b轴组件和w轴组件，使切割头能够在多个方向上进行切割，从而实现更高精度和更广泛的切割能力，使用灵活，实用性强。

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【技术保护点】

1.一种三维五轴激光切割头，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种三维五轴激光切割头，其特征在于：所述QBH壳体(1)的顶端设置有光线接口，所述光闸(4)外圈有冷却水腔室。

3.根据权利要求1所述的一种三维五轴激光切割头，其特征在于：所述C轴组件(7)包括：

4.根据权利要求3所述的一种三维五轴激光切割头，其特征在于：所述B轴组件(8)包括：

5.根据权利要求4所述的一种三维五轴激光切割头，其特征在于：所述W轴组件(9)包括：

6.根据权利要求5所述的一种三维五轴激光切割头，其特征在于：所述升降驱动组件(97)的驱动端与所述切割头部外壳(93)的一侧相连，且所述升降驱动组件(97)能够驱动所述切割头部外壳(93)上下移动。

【技术特征摘要】

1.一种三维五轴激光切割头，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种三维五轴激光切割头，其特征在于：所述qbh壳体(1)的顶端设置有光线接口，所述光闸(4)外圈有冷却水腔室。

3.根据权利要求1所述的一种三维五轴激光切割头，其特征在于：所述c轴组件(7)包括：

4.根据权利要求3所述的一种三维五轴激光切割...

【专利技术属性】
技术研发人员：周星星，白志磊，
申请(专利权)人：大匠激光科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：